展會

2023第23屆西部成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

2025China.cn 2023年07月03日

時間：2023年11月29日-12月1日

地點:成都世紀(jì)成新國際會展中心

大會主題：

西部“芯”機遇共創(chuàng)“芯”未來

同期舉辦：

2023第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2023主論壇)

指導(dǎo)單位：

中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會

亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

四川省經(jīng)濟和信息化廳

成都高新區(qū)管理委員會

主辦單位：

成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟

四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

四川省電子學(xué)會

四川省通信學(xué)會

重慶市電子學(xué)會

重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會

深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會

承辦單位：

耀潤富生(重慶)國際貿(mào)易有限公司

國際會展部(三部)

協(xié)辦單位：

重慶市信息通信行業(yè)協(xié)會

重慶市光學(xué)學(xué)會

電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院

四川大學(xué)物理學(xué)院

成都信息工程大學(xué)通信工程學(xué)院

西南交通大學(xué)微電子研究所等高校院所

成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地

成都芯谷產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司

成都集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司

電子科技大學(xué)科技園等產(chǎn)業(yè)基地

國家“芯火”雙創(chuàng)基地

中芯國際

長電科技

四川海特高新股份等

2023西部“芯”博會—集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺

1、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接

“CWGCE2023”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料，集成電路整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。

2、對標(biāo)世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會

工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國電子學(xué)會、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應(yīng)邀參加“CWGCE2023”發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。

大會將邀請企業(yè)包括：中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

3、萬億級集成電路扶持基金落地

規(guī)模超過千億級的國家集成電路扶持基金，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強。

4、百家媒體的關(guān)注將使您市場推廣的價值最大化

“CWGCE2023”期間將會聚集國家級權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等230余家，深度報道展會，掀起媒體關(guān)注熱潮。

5、招商與組織觀眾同步進(jìn)行，派專人組織買家與目標(biāo)專業(yè)觀眾，將組織參觀與目標(biāo)客戶落實到位。

6、活動亮點，創(chuàng)造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務(wù)對象，通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關(guān)系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。

7、成渝兩地市場巨大，川渝兩地電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬億級，已成為兩地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導(dǎo)體市場潛力極大!

8、智能電子與信息通信空前盛會

“CWGCE2023”與第23屆智能電子博覽會、信息通信博覽會同地舉辦，形成智能電子與信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動，我們傾力組織的3-5萬專業(yè)買家期待您的光臨!

CWGCE2023背景：

市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新：在中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會、四川省經(jīng)濟和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下，由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會及耀潤富生(重慶)國際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱：西部芯博會或CWGCE)，將以“西部‘芯’機遇共創(chuàng)‘芯’未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟?！癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺。

集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國，我國集成電路市場規(guī)模已達(dá)到萬億元級。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2022年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小;到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動一批重點項目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。

展品范圍

1.半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商;

2.原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;

3.生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機等;

4.封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等;

5.測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等;

6.5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用;

7.二手設(shè)備專區(qū);

8.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;

9.半導(dǎo)體光電器件;

10.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝。

同期舉辦：