賦能智能制造，臺達(dá)堅持從客戶需求和行業(yè)工藝模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化出發(fā)，從精益管理的面向開發(fā)軟硬一體的智能化行業(yè)整體解決方案。
在 “2023臺達(dá)智能制造Solution Day(惠州站)”活動中，臺達(dá)向電子行業(yè)推出“電子組裝智造解決方案包(Solution Packs)”，就是一款架構(gòu)于行業(yè)領(lǐng)域知識(domain know-how)與生產(chǎn)管理實踐經(jīng)驗的軟件解決方案組合包，有針對性地幫助電子組裝企業(yè)實現(xiàn)智能制造的精準(zhǔn)落地。
方案包從顧問診斷流程梳理開始，根據(jù)客戶痛點提供專業(yè)建議以及適配方案，涵蓋設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、設(shè)備管理、倉儲物流、可視化管理、品質(zhì)管理、生產(chǎn)流程管理等各類解決方案。
方案導(dǎo)入優(yōu)勢：
快速導(dǎo)入：顧問診斷與輔導(dǎo)導(dǎo)入、快速整合各項軟硬件，節(jié)省50%以上導(dǎo)入時間
有效整合：整段規(guī)劃分段導(dǎo)入，系統(tǒng)化預(yù)整合各場景軟硬件
貼合需求：依據(jù)客戶不同情況，快速導(dǎo)入數(shù)字化工藝、質(zhì)量集控、倉儲物流到數(shù)字化運營等預(yù)集成解決方案
數(shù)字提升：依客戶數(shù)字轉(zhuǎn)型復(fù)雜度，提供對應(yīng)的設(shè)備聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，實現(xiàn)全面數(shù)字化的階段性執(zhí)行
完善功能：依托臺達(dá)制造執(zhí)行系統(tǒng)DIAMES、倉儲管理系統(tǒng)DIAWMS、統(tǒng)計制程管制系統(tǒng)DIASPC 等成熟軟件產(chǎn)品，以及臺達(dá)專業(yè)的知識經(jīng)驗，幫助客戶完善管理功能
響應(yīng)電子組裝行業(yè)升級挑戰(zhàn)需求，臺達(dá)從顧問診斷到軟、硬整體方案導(dǎo)入，以一站式服務(wù)，快速提升企業(yè)競爭力。
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