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人工智能

東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動IC,節(jié)省電路板空間

2025China.cn   2023年06月15日

中國上海,2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少,而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出,東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

其中,TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動IC。TB67S581FNG的電機(jī)輸出額定電壓(絕對最大值)為50V,電機(jī)輸出額定電流(絕對最大值)為2.5A[1],TB67S580FNG的電機(jī)輸出額定電壓(絕對最大值)及電流(絕對最大值)則分別為50V和1.6A[1]。

其它兩款產(chǎn)品TB67H481FNG和TB67H480FNG為恒流雙H橋驅(qū)動IC,電機(jī)輸出額定電壓(絕對最大值)為50V,電機(jī)輸出額定電流(絕對最大值)為2.5A[1]。TB67H481FNG的輸入接口為IN輸入,TB67H480FNG則使用PHASE輸入。

今天推出的這四款產(chǎn)品采用極為通用的小型HTSSOP28封裝,其表貼面積比東芝當(dāng)前產(chǎn)品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封裝大約小39%。與四周排列端子的QFN型封裝不同,HTSSOP封裝在兩個方向排列端子,因此在電路板上布線更為便捷。這些IC都內(nèi)部集成了用于電荷泵電路的電容,不僅可減少外部部件,而且還可節(jié)省電路板空間。

電機(jī)驅(qū)動IC不僅支持8.2V至44V的電機(jī)電源電壓,而且休眠模式下低功耗電流(IM1)最高為20μA,因此可廣泛用于12V/24V電源應(yīng)用。

東芝將持續(xù)開發(fā)廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品,并提供總體解決方案,幫助簡化設(shè)計、縮小電路板面積并降低總成本。

應(yīng)用

- 打印機(jī)

- 多功能打印機(jī)

- 自動取款機(jī)(ATM)

- 外幣兌換機(jī)

- 監(jiān)控攝像頭

- 投影儀等

特性

- 小型HTSSOP28封裝:6.4mm×9.7mm(典型值)

- 電荷泵電路無需外接電容

- 低功耗:IM1=20μA(最大值)(休眠模式)

主要規(guī)格

(除非另有說明,Ta=25℃)

注:

[1] 驅(qū)動電機(jī)的實(shí)際電流會受環(huán)境溫度、電源電壓及其它工作條件限制。

(東芝)

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