“時(shí)代留給當(dāng)下的企業(yè)很多難題，而AMD認(rèn)為新品牌口號(hào)‘同超越，共成就’，正是當(dāng)前創(chuàng)新的答案。”
摩爾定律是指半導(dǎo)體技術(shù)的集成度每隔18至24個(gè)月就會(huì)翻倍，而成本卻降低一半。在過(guò)去幾年，隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，越來(lái)越多的證據(jù)表明，摩爾定律正在失效或者放緩。芯片制造商必須轉(zhuǎn)而尋求更加先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)方法來(lái)提高性能和效率。
另一方面，ChatGPT的爆火掀開了人工智能(AI)發(fā)展的天花板，新算法，新框架，新場(chǎng)景應(yīng)用層出不窮。AI不僅存在CPU、GPU、云端數(shù)據(jù)中心和商業(yè)數(shù)據(jù)中心，也應(yīng)用于智慧零售、智能工廠、醫(yī)療生命科學(xué)、數(shù)字家庭等場(chǎng)景。而芯片需要更多變，更靈活的架構(gòu)才能適應(yīng)種種變化。這樣的趨勢(shì)下，芯片制造企業(yè)如何在不確定環(huán)境下進(jìn)行創(chuàng)新?
近期舉辦的AMD線上媒體溝通會(huì)，AMD全球副總裁唐曉蕾女士圍繞“‘芯’科技加速創(chuàng)新落地”這一主題，分享了自適應(yīng)和嵌入式在核心領(lǐng)域的行業(yè)應(yīng)用與業(yè)務(wù)進(jìn)展，以及AMD基于“同超越，共成就”的全新品牌口號(hào)，如何加速客戶的創(chuàng)新落地。
核心領(lǐng)域的多元化應(yīng)用與創(chuàng)新
AMD的核心領(lǐng)域包括汽車、工業(yè)、醫(yī)療、音視頻以及TME(測(cè)試、測(cè)量與仿真)等。這些行業(yè)特性各異，數(shù)據(jù)應(yīng)用需求不同，通用的CPU和專用的芯片很難滿足要求，而兼具性能和靈活性的自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)成為各應(yīng)用場(chǎng)景的理想解決方案。
● 汽車創(chuàng)新
整個(gè)汽車行業(yè)正面臨前所未有的改變，智能化轉(zhuǎn)型快速進(jìn)行。在汽車領(lǐng)域，AMD圍繞智能座艙、高級(jí)駕駛員安全，高級(jí)安全傳感器，自動(dòng)駕駛幾個(gè)方面，為合作伙伴提供了一系列創(chuàng)新應(yīng)用。
唐曉蕾指出，汽車正在經(jīng)歷從機(jī)械到電子，再到智能的巨大變革過(guò)程。無(wú)論新能源汽車還是傳統(tǒng)汽車，為了提供更好的體驗(yàn)，汽車行業(yè)與半導(dǎo)體公司正在產(chǎn)生前所未有的緊密耦合以滿足發(fā)展所需的更強(qiáng)算力。這個(gè)融合過(guò)程是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的。在這個(gè)世界上， AMD的站位獨(dú)特在于將CPU，GPU，F(xiàn)PGA，以及Semi ASIC融合到一起，幫助汽車行業(yè)的客戶實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)計(jì)算的轉(zhuǎn)型。
● 醫(yī)療創(chuàng)新
醫(yī)療作為人文關(guān)懷項(xiàng)目，一直是AMD重要的研發(fā)方向。醫(yī)療創(chuàng)新包括內(nèi)窺鏡系統(tǒng)，醫(yī)療超聲，手術(shù)機(jī)器人，大型掃描儀器，以及病患護(hù)理。為了配合醫(yī)療創(chuàng)新的盡快落地，AMD還為客戶提供影像庫(kù)和發(fā)布醫(yī)療電子書，助其更快地接受、使用以及落地自適應(yīng)計(jì)算，幫助客戶完成醫(yī)療方面的快速轉(zhuǎn)變和迭代。
● 工業(yè)創(chuàng)新
智能制造離不開系統(tǒng)底層技術(shù)，即傳感、控制、計(jì)算與聯(lián)網(wǎng)。AMD可以將各項(xiàng)底層技術(shù)整合在同一平臺(tái)中，讓數(shù)據(jù)高效利用，從而為用戶創(chuàng)新落地提供實(shí)際支持。 AMD對(duì)工業(yè)創(chuàng)新的助力可以涵蓋從廠房的建立，工程設(shè)計(jì)的數(shù)字孿生，中間的物流，最后的生產(chǎn)，直至產(chǎn)品質(zhì)量把控整個(gè)流程。
通過(guò)內(nèi)生成長(zhǎng)和外延并購(gòu)，目前AMD已經(jīng)構(gòu)成了“CPU+GPU+嵌入式+smartNIC/DPU”業(yè)務(wù)板塊。唐曉蕾表示，“通過(guò)對(duì)賽靈思的收購(gòu)，AMD可以為工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療及科學(xué)領(lǐng)域的客戶提供完整的嵌入式產(chǎn)品組合，滿足各種自適應(yīng)和高性能計(jì)算應(yīng)用以及不斷演進(jìn)的未來(lái)需求?！币怨た貦C(jī)IPC市場(chǎng)為例，由于市場(chǎng)需求復(fù)雜多樣，對(duì)IPC的自適應(yīng)計(jì)算要求非常獨(dú)特。AMD將SoC，F(xiàn)PGA協(xié)同，快速滿足客戶的資源配置需求，加速IPC實(shí)現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)、AI 推理、傳感器融合、功能安全。此外，在車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)等方面同時(shí)采用ARM、X86和FPGA相結(jié)合的產(chǎn)品組合，可以為客戶提供更強(qiáng)的算力以及更大帶寬的基礎(chǔ)平臺(tái)。
● 音視頻創(chuàng)新
在音視頻領(lǐng)域，消費(fèi)體驗(yàn)的升級(jí)以及內(nèi)容的驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)了對(duì)高帶寬，高清晰度，靈活處理方式的要求。AMD在實(shí)況轉(zhuǎn)播、企業(yè)與零售，電視與影院，智慧家庭、音視頻與娛樂(lè)等細(xì)分市場(chǎng)提供靈活、差異化和基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。
● TME(測(cè)試、測(cè)量與仿真)創(chuàng)新
隨著半導(dǎo)體在日常生活中扮演的角色越來(lái)越多，半導(dǎo)體的創(chuàng)新也不斷涌現(xiàn)：在半導(dǎo)體檢測(cè)(Semi ATE)方面，技術(shù)復(fù)雜性及質(zhì)量要求不斷增加，集成帶來(lái)更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間，半導(dǎo)體產(chǎn)量增長(zhǎng)等;標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)方面，片上協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)不斷更新，需要更大的容量、算力和吞吐量，其中有線達(dá)到 1.6Tb，無(wú)線達(dá)到 6G;仿真與原型設(shè)計(jì)方面，“左移(Shift Left)”策略，非傳統(tǒng)企業(yè)設(shè)計(jì)新型半導(dǎo)體，硬件-軟件協(xié)同設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，單靠仿真無(wú)法跟上設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增長(zhǎng)步伐。
而目前，對(duì)測(cè)試、測(cè)量以及對(duì)儀器儀表升級(jí)的需求是AMD關(guān)注的重點(diǎn)之一。
協(xié)同創(chuàng)新是時(shí)代的底色
創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)發(fā)展的引擎，千行百業(yè)的數(shù)字化與智能化轉(zhuǎn)型離不開創(chuàng)新輸送的源源不斷的強(qiáng)勁動(dòng)能。為了適應(yīng)市場(chǎng)快速發(fā)展、滿足客戶的多元化需求，AMD從芯片創(chuàng)新，平臺(tái)創(chuàng)新，工具創(chuàng)新多個(gè)維度持續(xù)打造高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案，賦能合作伙伴創(chuàng)新，并加速方案落地。
● 芯片創(chuàng)新
AMD通過(guò)分裝技術(shù)安裝Chiplet集成助力實(shí)現(xiàn)代際性能增益，抵消摩爾定律放緩帶來(lái)的創(chuàng)新放緩，保持AMD發(fā)展步伐。無(wú)論Chiplet還是異構(gòu)計(jì)算領(lǐng)域AMD都應(yīng)用了最核心的RDNA、CDNA、XDNA以及ZEN架構(gòu)。
據(jù)唐曉蕾介紹，XDNA是AMD的自適應(yīng)架構(gòu)IP組合體，主要是用于AI以及傳統(tǒng)的信號(hào)處理和數(shù)據(jù)流之間的架構(gòu)。XDNA帶有本地存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)移動(dòng)器的高度可擴(kuò)展引擎陣列，是AMD利用深厚的FPGA和自適應(yīng)SOC編譯算法專業(yè)知識(shí)推出的一種算法工具。其中，AI引擎(AIE)可以讓AI和信號(hào)處理實(shí)現(xiàn)高性能和高能效，而AMD專長(zhǎng)的FPGA架構(gòu)也有類似的優(yōu)勢(shì)。這為迎接正在到來(lái)的AI浪潮做好準(zhǔn)備。
● 平臺(tái)創(chuàng)新- Kria 系統(tǒng)級(jí)模塊(SOM)
創(chuàng)新中總是充滿了不確定性，SOM成為幫助客戶打通外圍接口，更快地落地自己算法的有力支持。三年前，AMD推出Kria系統(tǒng)級(jí)模塊SOM，其應(yīng)用專注于安防系統(tǒng)、城市攝像頭和道路攝像頭等視覺(jué)相關(guān)領(lǐng)域。
未來(lái)，SOM通道根據(jù)需求將分成兩個(gè)產(chǎn)品路線：一個(gè)方向注重成本優(yōu)化，關(guān)注電力驅(qū)動(dòng)和其他尺寸及成本受限應(yīng)用;另一個(gè)方向致力于提供更高的算力。“客戶對(duì)算力的需求在呈指數(shù)級(jí)增加。然而，SOM的算力不能完全依賴于云端，越來(lái)越多的場(chǎng)景需要端、邊緣側(cè)的算力支撐?！碧茣岳俦硎?，AMD推出了具有更高算力的SOM以滿足邊緣計(jì)算的需求。
● 工具創(chuàng)新- Versal 開發(fā)環(huán)境
除了硬件創(chuàng)新，在FPGA領(lǐng)域以及X86領(lǐng)域，工具的重要性不可忽視。尤其是隨著AI的推進(jìn)，更多的軟件工程師加入這個(gè)領(lǐng)域，AMD Versal作為面向所有開發(fā)者的創(chuàng)新工具，支持所有類型的開發(fā)者通過(guò)優(yōu)化的軟硬件來(lái)為他們的整體應(yīng)用提速，同時(shí)具備即時(shí)的靈活應(yīng)變能力，從而能夠跟上科技快速發(fā)展的步伐。
在科技迅速演進(jìn)、需求不斷迭代的今天，我們堅(jiān)信，唯有創(chuàng)新和合作才是實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期發(fā)展的不竭動(dòng)力。“每個(gè)行業(yè)客戶才是真正的專家，我們需要與他們共同討論，找到行業(yè)需求的平衡點(diǎn)，確定其中CPU、FPGA或SoC的價(jià)值最大化?！碧茣岳俦硎尽?/FONT>
（轉(zhuǎn)載自IIANews）
