日期，德州儀器宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。
即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現(xiàn)任執(zhí)行副總裁及首席運營官 Haviv Ilan 表示：“這個新工廠是我們 12 英寸晶圓產(chǎn)能長期規(guī)劃的一部分，以滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。電子產(chǎn)品、尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，現(xiàn)在正是我們進一步擴大自有制造能力的最佳時機。”
新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛應(yīng)用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
該工廠將按照能源和環(huán)境設(shè)計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進行設(shè)計，這是 LEED 建筑評級中在結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標準之一。新工廠的水資源再利用率預計為李?，F(xiàn)有工廠的近兩倍。通過采用先進的 12 英寸晶圓制造設(shè)備和工藝，新工廠將進一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。
新工廠預計將于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產(chǎn)。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6;位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠。
（德州儀器）
