2023年2月15日,致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠在密集的城市環(huán)境中以極少量的數(shù)據(jù)丟失實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)3公里的傳輸距離。憑借部署可擴(kuò)展至成千上萬個(gè)節(jié)點(diǎn)，強(qiáng)大的安全性和擴(kuò)展性使其成為智慧城市和長(zhǎng)距離物聯(lián)網(wǎng)的理想選擇。
FG25也是Silicon Labs產(chǎn)品組合中首款支持正交頻分復(fù)用(OFDM)調(diào)制的SoC，Wi-SUN區(qū)域網(wǎng)(FAN)1.1規(guī)范中引入了該調(diào)制技術(shù)。OFDM支持高達(dá)3.6 Mbps的高數(shù)據(jù)傳輸率，這有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離傳輸、高吞吐量和低延遲等特性。
FG25 SoC已得到全球多家早期參與客戶的應(yīng)用，其中蘭吉爾(Landis+Gyr)通過FG25和Wi-SUN協(xié)議實(shí)現(xiàn)了智能表計(jì)應(yīng)用的升級(jí)。作為全球能源管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，Landis+Gyr早先在其智能計(jì)量解決方案中使用了Silicon Labs的EFR32FG12 sub-GHz SoC，并取得了很好的效果?，F(xiàn)在，通過采用FG25 SoC，Landis+Gyr又進(jìn)一步提高了其智能計(jì)量解決方案的性能。FG25可以使用和Landis+Gyr以前的模塊相同的外形尺寸，以便在必要時(shí)輕松使現(xiàn)有產(chǎn)品具有Wi-SUN或OFDM功能。Landis+Gyr還可以在FG25上運(yùn)行其私有的協(xié)議棧，并支持使用私有通信協(xié)議的現(xiàn)有客戶平穩(wěn)過渡至Wi-SUN。
此外，Silicon Labs已經(jīng)通過了Wi-SUN聯(lián)盟對(duì)FAN 1.1 PHY層的認(rèn)證?？蛻粼谠O(shè)計(jì)符合Wi-SUN FAN 1.1規(guī)范的設(shè)備時(shí)，可以利用這一認(rèn)證來減輕自己的負(fù)擔(dān)。
（Silicon Labs）
