siemens x
物聯(lián)網(wǎng)

高通推出全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),賦能新一輪5G終端擴(kuò)展

2025China.cn   2023年02月09日

要點(diǎn)

? 驍龍X35將5G擴(kuò)展至全新的豐富用例,例如頂級(jí)智能手表、下一代XR眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例。

? 驍龍X35采用精簡(jiǎn)的架構(gòu),以實(shí)現(xiàn)更低成本、更低復(fù)雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。

高通技術(shù)公司今日宣布推出全球首個(gè)5G NR-Light(也稱(chēng)作RedCap)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。作為全新類(lèi)別的5G技術(shù),NR-Light填補(bǔ)了高速連接的移動(dòng)寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。與傳統(tǒng)的移動(dòng)寬帶終端相比,搭載驍龍X35的NR-Light終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。

憑借優(yōu)化的設(shè)計(jì)和突破性能,驍龍X35打造了全新的終端平臺(tái),為當(dāng)今極致的5G性能和復(fù)雜度之間帶來(lái)了補(bǔ)充,從而滿足中端用例的需求。這款更低成本的平臺(tái),為終端制造商提供了取代LTE CAT4+終端并向5G遷移的長(zhǎng)期解決方案,最終推動(dòng)5G普及并加速向統(tǒng)一的5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。

除驍龍X35外,高通技術(shù)公司還推出驍龍?X32 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這款從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在助力打造復(fù)雜度更低、成本高效的NR-Light終端。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:驍龍X35融合了全球領(lǐng)先的無(wú)線創(chuàng)新企業(yè)帶來(lái)的多項(xiàng)關(guān)鍵5G技術(shù)突破。這款全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器具備成本高效的精簡(jiǎn)設(shè)計(jì),支持領(lǐng)先的能效、優(yōu)化的散熱特性以及更小的占板面積。驍龍X35將助力推動(dòng)新一輪智能網(wǎng)聯(lián)邊緣終端的擴(kuò)展并賦能廣泛用例。我們期待與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作,共同釋放統(tǒng)一5G平臺(tái)的無(wú)限潛能。

驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括:

全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),采用全新精簡(jiǎn)架構(gòu)

驍龍X35是集成了優(yōu)化的射頻集成電路(RFIC)和電源管理集成電路(PMIC)模組的3GPP Release 17 RedCap調(diào)制解調(diào)器,為OEM廠商提供面向全新用例打造下一代終端的5G新性能。靈活的精簡(jiǎn)架構(gòu)和高度集成的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)帶來(lái)出色的能效和散熱效率,并為緊湊型終端的定制提供小巧的外形尺寸設(shè)計(jì)。

將5G生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展至新一輪用例

驍龍X35在數(shù)據(jù)速率、能效、復(fù)雜度和占板面積方面帶來(lái)一系列獨(dú)特性能,能夠成本高效地賦能全新用例,包括入門(mén)級(jí)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、面向大眾市場(chǎng)的固定無(wú)線接入CPE和聯(lián)網(wǎng)PC,以及第一代5G消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)終端,如支持云連接的眼鏡和頂級(jí)可穿戴設(shè)備等。

通過(guò)支持LTE與5G NR-Light,驍龍X35具備向后兼容和支持面向未來(lái)特性的能力,能夠幫助OEM廠商打造與廣泛的4G、5G終端類(lèi)別共存的終端,助力規(guī)?;瘮U(kuò)展5G NR-Light服務(wù)。

先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻特性組合帶來(lái)突破性能

驍龍X35采用先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù),旨在顯著降低功耗、擴(kuò)大5G覆蓋范圍、降低時(shí)延、改善電池續(xù)航并提高上行速度:

? 高通?QET5100包絡(luò)追蹤

? 高通?Smart Transmit?技術(shù)

? 高通?5G超低時(shí)延套件

? 第四代高通?5G PowerSave

此外,驍龍X35支持雙頻GNSS(L1+L5)以提供精準(zhǔn)定位,該特性能夠支持全新的工業(yè)用例和應(yīng)用。憑借對(duì)全球射頻頻段的支持,驍龍X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在內(nèi)的幾乎所有頻段,從而滿足不同市場(chǎng)的需求。

驍龍X35支持的關(guān)鍵創(chuàng)新和其它性能提升,旨在賦能從入門(mén)級(jí)到頂級(jí)的新一代用例和應(yīng)用。

驍龍X35和驍龍X32預(yù)計(jì)將于2023年上半年開(kāi)始向客戶出樣,商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)將于2024年上半年發(fā)布。

(高通)

標(biāo)簽:高通 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專(zhuān)題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專(zhuān)題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國(guó)工博會(huì)于9月24日至28日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專(zhuān)題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專(zhuān)題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國(guó)漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]