全球半導(dǎo)體設(shè)備需求暴漲，半導(dǎo)體制造設(shè)備交付延期早已經(jīng)不是“新聞”，全球芯片短缺和制造設(shè)備短缺之勢(shì)仍在蔓延，而且短期內(nèi)似乎沒(méi)法解決。另一方面，中美貿(mào)易摩擦凸顯我國(guó)缺“芯”之痛，我國(guó)本土產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。
科瑞技術(shù)憑借多年的自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)，發(fā)力半導(dǎo)體行業(yè)，推出多款自動(dòng)化設(shè)備及多種零部件、夾治具、模具模組等。
高精度貼裝系列設(shè)備
IGBT功率半導(dǎo)體器件具有高頻率、高電壓、大電流，易于開(kāi)關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”，廣泛應(yīng)用于軌道交通、航空航天、船舶驅(qū)動(dòng)、智能電網(wǎng)、新能源、交流變頻、風(fēng)力發(fā)電、電機(jī)傳動(dòng)、汽車(chē)等強(qiáng)電控制等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。隨著以軌道交通為代表的新興市場(chǎng)興起以及新能源汽車(chē)的爆發(fā)，中國(guó)已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場(chǎng)。
針對(duì)目前需求旺盛的IGBT功率半導(dǎo)體，科瑞技術(shù)推出一系列高速高精貼裝設(shè)備，助力半導(dǎo)體企業(yè)快速生產(chǎn)交付。系列設(shè)備采用標(biāo)準(zhǔn)化雙驅(qū)龍門(mén)平臺(tái)多頭式設(shè)計(jì)，最高貼裝精度可達(dá)±5μm，兼容8/12寸晶圓、電阻/錫片卷料、震動(dòng)盤(pán)取放、飛達(dá)供料、自動(dòng)Tray供料等多種來(lái)料方式，相機(jī)自動(dòng)標(biāo)定，軟件根據(jù)不同配置自動(dòng)切換動(dòng)作，具備SECS/GEM通訊功能，生產(chǎn)數(shù)據(jù)/設(shè)備異常自動(dòng)上傳MES/EAP?？蓾M足多產(chǎn)品復(fù)合貼裝，兼容性好，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。
貼裝系列設(shè)備包括：
● A系列：芯片焊片多功能貼裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓(兼容8/12寸)、堆疊Tray盤(pán)料、電阻卷料、錫片卷料(自動(dòng)成型)、柔性振動(dòng)盤(pán)散料等。
● B系列：輔料多功能貼裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括RG、NTC、Clip、銅框架、焊片、點(diǎn)焊膏、點(diǎn)銀漿等。
● C系列：DBC及框架多功能組裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、銅框架、蓋板等。
● D系列：石墨蓋板及相關(guān)輔料多功能組裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓(兼容8/12寸)、堆疊Tray盤(pán)料、電阻卷料、Spacer、石墨蓋板、錫片卷料(自動(dòng)成型)以及兼容柔性振動(dòng)盤(pán)散料等。
芯片焊片多功能貼裝設(shè)備
自動(dòng)化整線解決方案
芯片焊片貼裝整線(I類)
線體由多臺(tái)芯片焊片多功能貼裝設(shè)備組成，可根據(jù)不同的工藝流程靈活串線，滿足不同工序的CT差異，實(shí)現(xiàn)單一動(dòng)作完成復(fù)雜貼裝流程，最大效率利用設(shè)備，提高產(chǎn)能。設(shè)備帶下層載具回流功能，與前后自動(dòng)上下料設(shè)備對(duì)接，實(shí)現(xiàn)整線全自動(dòng)作業(yè)。
芯片焊片貼裝整線(II類)
線體由多臺(tái)芯片焊片多功能貼裝設(shè)備、石墨蓋板及相關(guān)輔料多功能組裝設(shè)備、自動(dòng)上下料機(jī)、載具回流傳送線等組成，實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品的自動(dòng)化貼裝。貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓(兼容8/12寸)、焊片卷料(自動(dòng)成型)、Spacer、石墨框架、蓋板等。
精密零部件/模具/夾治具/模組制造
在半導(dǎo)體精密零部件/模具/夾治具/模組制造領(lǐng)域，科瑞技術(shù)憑借20多年的精密機(jī)械加工經(jīng)驗(yàn)，可為客戶提供晶圓生產(chǎn)階段測(cè)試用Chuck(溫控吸盤(pán)，平面度12μm)，封測(cè)階段引線框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片測(cè)試、LED封裝的Socket(探針模組)/Carrier(隨行工裝)等夾治具、零部件、模組，以及UVW對(duì)位平臺(tái)(精度為±2μm)，IGBT(功率半導(dǎo)體)頂針模組，高速Z/R模組等。能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學(xué)玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復(fù)雜材料的加工需求。
半導(dǎo)體行業(yè)部分樣品
（轉(zhuǎn)載）
