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物聯(lián)網(wǎng)

低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片又添新翼,廣芯微電子授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)全線代理

2025China.cn   2022年09月30日

  近幾年,隨著物聯(lián)網(wǎng)興起,各式各樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備涌向市場(chǎng)。

  然而在龐大市場(chǎng)的背后,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間,逐漸成為使用電池供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展的痛點(diǎn),有限的電池容量難以滿足消費(fèi)者日漸增長(zhǎng)的續(xù)航需求。

  在海量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用倒逼下,超低功耗毋庸置疑成為了MCU的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  日前,世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)與一家低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商——廣芯微電子(廣州)股份有限公司(下稱“廣芯微電子”)簽署授權(quán)代理合作,為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供微控制器、無線射頻芯片、無線MCU、PD Plus快充控制器、模擬芯片、模組等全線產(chǎn)品。

  資料顯示,廣芯微電子是一家為客戶提供創(chuàng)新解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),致力于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)。

  目前,其已開發(fā)包括面向低功耗工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的專用處理器芯片、面向低功耗廣域網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)連接芯片、低功耗處理器芯片以及應(yīng)用于傳感器信號(hào)調(diào)理的專用芯片等,在健康醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、智慧家居、工業(yè)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

  其中,低功耗32位MCU產(chǎn)品——UM321xF系列芯片,集成了12位高精度SAR ADC,具有多路UART、SPI、I2C等豐富外設(shè)接口,擁有整合度高、抗干擾高、可靠性高等特點(diǎn)。

  該系列芯片主頻48MHz,內(nèi)置64KB閃存,支持2.0~5.5V寬電壓工作范圍,動(dòng)態(tài)電流僅110μA/MHz。除此之外,還支持0.7μA RTC睡眠電流、3.7μS快速喚醒和32MHz頻率下0等待周期Flash取指,適用于各種低功耗應(yīng)用場(chǎng)景。

  除低功耗MCU外,廣芯微電子還推出低功耗無線射頻藍(lán)牙SoC UMB3213,集成ARM Cortex-M0+內(nèi)核,最大工作頻率為32MHz,采用BLE5.0通信協(xié)議支持2Mbps傳輸速率和200米范圍內(nèi)無線傳輸,支持10dBm最大發(fā)射功率。芯片RTC睡眠電流僅1.5μA,低功耗設(shè)計(jì)保證整機(jī)方案使用紐扣電池驅(qū)動(dòng)無壓力。

  目前,廣芯微電子的上述產(chǎn)品均已上線世強(qiáng)先進(jìn)的電商平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng),進(jìn)入平臺(tái)搜索“廣芯微電子”即可獲取產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)資料和免費(fèi)申請(qǐng)樣品。

  從當(dāng)前技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來看,未來物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)對(duì)低功耗MCU的需求將不斷增加,低功耗MCU的市場(chǎng)前景廣闊。廣芯微電子低功耗微處理器芯片,可以有效降低電子設(shè)備能耗,積極助力節(jié)能減排。

  上線世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)后,廣芯微電子將借助世強(qiáng)先進(jìn)“線上+線下”的互聯(lián)網(wǎng)營(yíng)銷模式,開拓產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售量的規(guī)?;鲩L(zhǎng)。

  在低功耗MCU產(chǎn)品方面,除廣芯微電子外,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)還和芯科科技、瑞薩電子、國(guó)民技術(shù)、華大半導(dǎo)體等企業(yè)保持著密切合作,可以滿足客戶多樣化采購(gòu)需求。

  近年來,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)充優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商規(guī)模,作為全球領(lǐng)先的ToB硬件創(chuàng)新研發(fā)及分銷服務(wù)平臺(tái),世強(qiáng)硬創(chuàng)授權(quán)代理品牌已經(jīng)超600家,為硬創(chuàng)企業(yè)提供IC、元件、電機(jī)、部件、自動(dòng)化、電子材料、儀器領(lǐng)域的新產(chǎn)品和新技術(shù)。

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