一般而言，電子產(chǎn)品的散熱性能，將直接影響其產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
由于電子產(chǎn)品在工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備可靠性能就會下降。
此時，在電子產(chǎn)品設(shè)計初期——PCB電路板的散熱設(shè)計變得尤為重要。硬件工程師需要通過優(yōu)化PCB電路板中流動的電流、路徑的橫截面積、導(dǎo)熱系數(shù)等參數(shù)，以獲得更好的性能來降低電路板的熱阻。
而高頻運(yùn)行的設(shè)備還可能會由于自耦合和相互耦合而發(fā)熱，上述問題均需要硬件工程師具備大量的散熱設(shè)計相關(guān)知識。
但現(xiàn)實(shí)卻與實(shí)際需求大相徑庭。據(jù)了解，目前電子行業(yè)的散熱設(shè)計工作大都是由結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師在兼顧，其相對缺乏散熱設(shè)計理論、專業(yè)CFD散熱分析技術(shù)和熱測試等經(jīng)驗(yàn)。
有的硬創(chuàng)企業(yè)選擇先做產(chǎn)品，有問題再進(jìn)行分析處理;有的硬創(chuàng)企業(yè)選擇尋求第三方付費(fèi)機(jī)構(gòu)完成散熱方案設(shè)計;還有部分硬創(chuàng)企業(yè)，選擇招聘相關(guān)技術(shù)人才來滿足產(chǎn)品研發(fā)需求，但由于過去對散熱設(shè)計的重視度低，相關(guān)技術(shù)人才匱乏，無法及時滿足招聘要求。
作為全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺，世強(qiáng)硬創(chuàng)結(jié)合硬創(chuàng)企業(yè)當(dāng)前面臨的痛點(diǎn)和平臺資源后，正式上線“散熱方案設(shè)計”服務(wù)，解決電子硬件工程師散熱設(shè)計難題，幫助硬創(chuàng)企業(yè)縮短研發(fā)周期，更快的在市場上推出新產(chǎn)品。
該服務(wù)內(nèi)容涵蓋產(chǎn)品研發(fā)全生命周期，在產(chǎn)品設(shè)計階段獲得成品性能模擬，協(xié)助電子硬件工程師更高效的完成產(chǎn)品散熱設(shè)計，減少其研發(fā)試錯成本;同時提供散熱材料和散熱方案的選型幫助。
具體來看，其斥百萬巨資引入專業(yè)電子散熱分析軟件——FloTHERM，實(shí)現(xiàn)元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機(jī)級到環(huán)境級不同產(chǎn)品的熱分析，為硬件工程師在產(chǎn)品設(shè)計初期，快速創(chuàng)建電子設(shè)備模型并進(jìn)行分析，并對多種系統(tǒng)散熱設(shè)計方案進(jìn)行評估，識別潛在的散熱風(fēng)險，規(guī)避樣機(jī)試制風(fēng)險，減少重復(fù)設(shè)計，縮短開發(fā)周期，降低成本。
除配備專業(yè)分析軟件之外，世強(qiáng)硬創(chuàng)還聯(lián)合原廠共同組建散熱設(shè)計FAE團(tuán)隊，成員均擁有6年以上的散熱設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，可熟練操作FloTHERM散熱分析軟件，并提供如風(fēng)冷、液冷、散熱器、熱界面材料等多種散熱解決方案。
此外，為更高效幫助硬創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行散熱器件替換，提升研發(fā)效率。世強(qiáng)硬創(chuàng)還與Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等多家知名電子材料原廠簽署合作代理協(xié)議，可提供導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、熱電材料、散熱器、風(fēng)扇、導(dǎo)熱板材、隔熱材料等多種電子材料，品類齊全，覆蓋產(chǎn)品生產(chǎn)所需。
目前，“散熱方案設(shè)計”服務(wù)已在世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺上線，用戶可在線提交散熱方案需求，專家將在24小時內(nèi)提供技術(shù)支持。
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