電子產(chǎn)品的散熱方案設(shè)計(jì)正在成為硬創(chuàng)企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的問題。
在電子產(chǎn)品迅速迭代背景下，產(chǎn)品體積越來越小、開發(fā)周期越來越短，給產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。工程師需要根據(jù)電子元器件的功耗、溫度特性和應(yīng)用場景，利用熱傳遞技術(shù)和相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)備，使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍，同時(shí)還需滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。
散熱方案設(shè)計(jì)的成功與否，將直接影響其產(chǎn)品的開發(fā)效率及產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。目前，企業(yè)選擇借助仿真和試驗(yàn)相結(jié)合的手段來解決產(chǎn)品開發(fā)中的散熱設(shè)計(jì)問題，旨在減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證次數(shù)，縮短開發(fā)周期，降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
與此同時(shí)，由于產(chǎn)品內(nèi)所用電子元器件的功耗和散熱參數(shù)，不僅與材料成分、制造工藝相關(guān)，而且與環(huán)境溫度及溫升也密切相關(guān)，因此需要借助熱測試設(shè)備重新標(biāo)定元件的散熱特性。
據(jù)了解，目前FloTHERM是電子行業(yè)散熱仿真分析軟件的佼佼者，其可以為用戶提供從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機(jī)級到環(huán)境級的熱分析。
具體而言，其可以幫助工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期，快速創(chuàng)建電子設(shè)備模型并進(jìn)行分析，對多種系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行評估，識別潛在的散熱風(fēng)險(xiǎn)，規(guī)避樣機(jī)試制風(fēng)險(xiǎn)，減少重復(fù)設(shè)計(jì)，縮短開發(fā)周期，降低研發(fā)成本。
但由于FloTHERM正版軟件價(jià)格昂貴、系統(tǒng)操作復(fù)雜、對電子工程師經(jīng)驗(yàn)要求高等原因，許多硬創(chuàng)企業(yè)會(huì)選擇尋求付費(fèi)的第三方幫助。
為更好地服務(wù)硬創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)需求，世強(qiáng)硬創(chuàng)開放實(shí)驗(yàn)室選擇斥百萬巨資引進(jìn)正版FloTHERM熱仿真軟件，并于2022年正式上線相關(guān)服務(wù)，可為硬創(chuàng)企業(yè)評估電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)是否合理。
與此同時(shí)，世強(qiáng)硬創(chuàng)還擁有資深熱設(shè)計(jì)FAE團(tuán)隊(duì)，可以幫助客戶進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)方案優(yōu)化服務(wù)，并提供多種風(fēng)冷、液冷、散熱器、熱界面材料等散熱解決方案，為硬創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)、熱管理材料選型替換等提供全程技術(shù)支撐，節(jié)約其在設(shè)計(jì)階段必須投入的人力及物力成本。
而針對無法到實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測試的用戶，世強(qiáng)還支持遠(yuǎn)程線上服務(wù)，熱設(shè)計(jì)FAE專家將全程陪同指導(dǎo)，更加高效、便捷地滿足全國各地用戶的散熱仿真需求。
為給用戶提供多樣化的散熱產(chǎn)品選擇，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺持續(xù)擴(kuò)充優(yōu)質(zhì)電子材料領(lǐng)域的授權(quán)代理原廠，平臺已上線的廠商包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等，電子材料品類已全面覆蓋導(dǎo)熱材料、熱界面材料、散熱器、風(fēng)扇、均溫板、TEC等，可以大幅降低用戶采購與研發(fā)的時(shí)間成本。
目前，在世強(qiáng)網(wǎng)站搜索“散熱方案設(shè)計(jì)”服務(wù)，在線提交散熱方案需求，24小時(shí)內(nèi)即可獲得技術(shù)支持。
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