隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及，5G基站在各地紛紛布建，因往往部署在相對(duì)嚴(yán)苛并空間狹小的環(huán)境，系統(tǒng)除了要求能支持寬溫工作，也得考慮工業(yè)級(jí)規(guī)格，這使得一般服務(wù)器無(wú)法勝任。針對(duì)此應(yīng)用情境，研華將于2021年第三季度推出最新兩款5G BBU邊緣服務(wù)器產(chǎn)品，此產(chǎn)品基于Intel Xeon處理器做為基站網(wǎng)絡(luò)計(jì)算核心，結(jié)合用來(lái)進(jìn)行基頻(Baseband)處理的FPGA加速卡，可以有效的將本地端基站的寬帶數(shù)據(jù)流量回傳(Backhaul)到核心網(wǎng)絡(luò)，達(dá)到低延遲高傳輸量的需求。
研華推出的兩款產(chǎn)品1U SKY-7120S和2U SKY-7223D，是SKY-7000系列里專為5G基站設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)邊緣服務(wù)器，具備機(jī)箱深度短、尺寸小，支持寬溫工作，電源和電扇等重要部件易于維護(hù)等特點(diǎn)。同時(shí)，支持5G FPGA和AI GPU等異構(gòu)計(jì)算，時(shí)鐘同步和GPS同步，服務(wù)器帶外管理和帶內(nèi)管理功能，給用戶提供更工業(yè)級(jí)防護(hù)、更彈性的應(yīng)用部署。
1U搭載Intel? Skylake-D處理器，機(jī)箱深度短且功耗低，適合小基站部署，2U搭載Intel? 第二代 Xeon? Scalable處理器，效能高且擴(kuò)充性佳，不但可以結(jié)合FPGA 5G前傳加速卡和智能網(wǎng)卡，使用于開(kāi)放無(wú)線電接取網(wǎng)絡(luò)(ORAN)中，也能夠搭配推理加速卡，結(jié)合深度學(xué)習(xí)框架，提供AI推理及訓(xùn)練模型，適合高運(yùn)算量場(chǎng)景與應(yīng)用。
隨著軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備虛擬化(NFV)的趨勢(shì)，x86服務(wù)器的通用硬件平臺(tái)，越來(lái)越適合作為基站運(yùn)算核心，研華5G BBU邊緣運(yùn)算解決方案, 能夠帶來(lái)最多的應(yīng)用布署彈性。
時(shí)間同步模塊解決方案
1U和2U 5G基站服務(wù)器，均可搭載時(shí)間同步模塊(選配)，時(shí)間和頻率同步精度滿足 OTII/ORAN要求，支持北斗同步和 GPS 雙模工作，提供1pps+TOD和1588 v2 FE時(shí)間接口，滿足不同時(shí)間輸出入切換的選擇，并能達(dá)到8小時(shí)保持時(shí)間間隔誤差的要求。
運(yùn)維管理
兩款5G BBU邊緣服務(wù)器，均具備IPMI 2.0功能，可以支持用戶進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控、管理和控制服務(wù)器，并在任何傳感器檢測(cè)設(shè)備或組件出現(xiàn)故障時(shí)接收警報(bào)。此外，事件日志還可記錄有關(guān)服務(wù)器的重要信息，并可通過(guò)IPMI KVM遠(yuǎn)程控制。此外，BMC架構(gòu)也支持Redfish，有安全、高擴(kuò)展管理、人類(lèi)可讀數(shù)據(jù)界面和基于現(xiàn)有硬件可實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)，使服務(wù)器更易于管理。
邊緣機(jī)房環(huán)境支持
前I/O的系統(tǒng)配置，使維護(hù)更加省時(shí)方便，寬溫的系統(tǒng)規(guī)格，具備良好的溫度適應(yīng)能力，可支持高達(dá)45°C~55°C的機(jī)房溫度，超短的機(jī)箱設(shè)計(jì)，可放入600mm的最短機(jī)柜深度，避免機(jī)架空間限制，輕量與防震設(shè)計(jì)，能符合機(jī)房承重限制和抗震要求高的需求，研華5G BBU服務(wù)器，讓部署于條件差異大的邊緣機(jī)房更顯容易。
研華5G BBU邊緣服務(wù)器將于2021第三季度全新上市，了解更多SKY-7000系列信息或研華產(chǎn)品，可聯(lián)系當(dāng)?shù)匮腥A銷(xiāo)售或登陸官網(wǎng)查看產(chǎn)品詳情。
（轉(zhuǎn)載）
