— 驍龍?X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)利用強(qiáng)大的AI能力支持突破性的5G傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、低時(shí)延和高能效 —
亮點(diǎn)：
· 驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè)5G AI處理器，利用AI能力支持突破性的5G傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、低時(shí)延和高能效，賦能5G智能網(wǎng)聯(lián)邊緣
· 驍龍X70無與倫比的特性組合為全球運(yùn)營(yíng)商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費(fèi)者和企業(yè)部署最優(yōu)5G網(wǎng)絡(luò)
· 驍龍X70利用高通?5G AI套件、高通?5G超低時(shí)延套件、第3代高通?5G PowerSave和Sub-6GHz四載波聚合等先進(jìn)功能，實(shí)現(xiàn)無與倫比的5G性能
2022年2月28日，巴塞羅那——高通技術(shù)公司今日發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案——驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè)5G AI處理器，利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時(shí)延、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效。驍龍X70具備無與倫比的功能，為全球5G運(yùn)營(yíng)商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。
驍龍X70引入高通5G AI套件，該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時(shí)延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。
高通5G AI套件為下一代5G性能增強(qiáng)特性奠定基礎(chǔ)，包括：
· AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化
· 全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理，支持出色的移動(dòng)性和覆蓋穩(wěn)健性
· AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇，支持出色的移動(dòng)性和鏈路穩(wěn)健性
· AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧——情境感知能力提高30%，實(shí)現(xiàn)更高的平均速度和更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍
基于驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球市場(chǎng)獲得的成功，驍龍X70為全球運(yùn)營(yíng)商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費(fèi)者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供最佳5G連接。
驍龍X70的特性包括：
· 全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，為終端廠商設(shè)計(jì)滿足全球運(yùn)營(yíng)商要求的終端提供極大靈活性
· 無與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合
· 支持毫米波獨(dú)立組網(wǎng)，使得移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商(MNO)和服務(wù)提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)
· 無與倫比的上行鏈路性能和靈活性，支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換
· 真正面向全球市場(chǎng)的5G多SIM卡，支持雙卡雙通(DSDA)和毫米波等功能
· 可升級(jí)架構(gòu)，支持通過軟件更新實(shí)現(xiàn)5G Release 16特性的快速商用
驍龍X70不僅和前代產(chǎn)品一樣支持無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合，可實(shí)現(xiàn)無與倫比的5G傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號(hào)質(zhì)量和低時(shí)延。驍龍X70中的高通5G超低時(shí)延套件支持終端廠商和運(yùn)營(yíng)商最大限度地減低時(shí)延，支持超快響應(yīng)的5G用戶體驗(yàn)和應(yīng)用。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼5G、移動(dòng)寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“我們的第5代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)擴(kuò)大了公司在全球的5G領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，原生5G AI處理能力的引入，為提升性能的創(chuàng)新打造了一個(gè)展示平臺(tái)并帶來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)。驍龍X70是我們充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證?！?/P>
驍龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave，結(jié)合4納米基帶工藝和先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，比如高通? QET7100寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧，能夠在各種用戶場(chǎng)景和信號(hào)條件中動(dòng)態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長(zhǎng)電池續(xù)航。
在移動(dòng)行業(yè)最廣泛的特性組合支持下，驍龍X70助力全球更多網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)卓越5G性能。驍龍X70通過5G無線連接實(shí)現(xiàn)媲美光纖的瀏覽速度和極低時(shí)延，為下一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)鋪平道路。
支持驍龍X70全部關(guān)鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高通? FastConnect? Wi-Fi/藍(lán)牙系統(tǒng)的終端，可使用全新Snapdragon Connect標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)突顯了驍龍平臺(tái)最佳連接技術(shù)的應(yīng)用。
驍龍X70預(yù)計(jì)于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)在2022年晚些時(shí)候面市。欲獲取技術(shù)細(xì)節(jié)，請(qǐng)?jiān)L問驍龍X70網(wǎng)頁。
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