德州儀器 (TI) 推出業(yè)內(nèi)超精確的 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助 TMAG5170，工程師能夠在高達 20 kSPS 的速度下無需校準(zhǔn)即可實現(xiàn)超高精度，從而在工廠自動化和電機驅(qū)動應(yīng)用中進行更快速、更精確的實時控制。該傳感器也提供集成的功能和診斷特性，可更大程度地提高設(shè)計靈活性和系統(tǒng)安全性，同時功耗比同類器件至少低 70%。TMAG5170 是 TI 全新 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器系列中的第一款器件，可滿足包括超高性能應(yīng)用和通用應(yīng)用在內(nèi)的各種工業(yè)需求。
“智能工廠擁有越來越多的高度自動化系統(tǒng)，這些系統(tǒng)必須在更加集成的制造流程中運行，同時同步收集數(shù)據(jù)以控制流程，” Omdia 高級研究分析師 Noman Akhtar 表示。“具有更高精度、速度和能效的 3D 位置感應(yīng)技術(shù)對于自動化設(shè)備至關(guān)重要，該技術(shù)可以快速實現(xiàn)精確的實時控制以提高系統(tǒng)效率和性能，同時減少停機時間。”
實現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實時控制
TMAG5170 是 TI 首款 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器，可在室溫下提供低至 2.6% 的滿量程總誤差。它還具有低至 3% 的總誤差漂移(比同類競品至少低 30%)，并且在橫軸場存在的情況下，誤差比同類器件至少低 35% ?？傊?，這些特性使 TMAG5170 能夠提供比任何其他 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器更高的精度，無需終端校準(zhǔn)和片外誤差補償，可簡化系統(tǒng)設(shè)計和制造。為了實現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實時控制，該傳感器支持高達 20 kSPS 的測量，可實現(xiàn)高速機械運動的低延遲吞吐量。
借助集成的功能和診斷特性更大限度地提高設(shè)計靈活性和系統(tǒng)安全性
TMAG5170 無需片外計算，通過角度計算引擎、平均值測量以及增益和偏移補償?shù)燃商匦?，便可實現(xiàn)傳感器和磁體的靈活定向。這些特性簡化了設(shè)計并更大程度提高了系統(tǒng)靈活性，無論傳感器如何放置，都可實現(xiàn)更快的控制環(huán)路、縮短系統(tǒng)延遲并簡化軟件開發(fā)過程。該傳感器的集成計算功能還可將系統(tǒng)的處理器負(fù)載降低高達 25%，使工程師能夠使用通用 MCU，例如 TI 的低功耗MSP430? MCU，來更大程度降低總系統(tǒng)成本。
此外，TMAG5170 借助一套獨特的智能診斷功能(例如檢查通信、連續(xù)性和內(nèi)部信號路徑)以及可針對外部電源、磁場和系統(tǒng)溫度進行配置的診斷功能來提高安全性。因此，工程師能夠定制芯片和系統(tǒng)級的安全方案，實現(xiàn)長期可靠性和更低的設(shè)計成本。
將電源效率提高至少70%
TMAG5170 提供多種操作模式，與其他線性 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器相比，在保持系統(tǒng)性能的同時，功耗至少可降低 70%。利用這些可配置的模式，工程師能夠在 1 SPS 至 20 kSPS 采樣范圍內(nèi)為電池供電器件或關(guān)注系統(tǒng)效率的輕負(fù)載模式中降低功耗。
封裝、供貨情況
TI.com.cn 現(xiàn)可提供采用 8 引腳 4.9 mm x 3 mm VSSOP 封裝的 TMAG5170。TI.com.cn 提供多種付款方式和發(fā)貨方式。
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