2022年3月23-25日在上海新國(guó)際博覽中心(E1-E6館)即將拉開(kāi)帷幕的2022慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)，不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品，而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)，現(xiàn)場(chǎng)將吸引近800家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入，展會(huì)規(guī)模將達(dá)70,000平方米。先進(jìn)封裝技術(shù)、汽車(chē)電子制造及裝配、智能倉(cāng)儲(chǔ)物流方案、模組制造及封裝、智能檢測(cè)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等等這些話題都將成為2022年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的亮點(diǎn)，專業(yè)觀眾可以一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。
展會(huì)首發(fā)新主題專區(qū)——微組裝科技園
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場(chǎng)將攜手微電子封裝及組裝設(shè)備廠商、集成商及方案商敏銳把握行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，加速提升設(shè)備的精度和生產(chǎn)的良率，隆重推出“微組裝科技園”，聚焦MicroLED/MiniLED顯示芯片、手機(jī)微型元器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路等應(yīng)用領(lǐng)域的全線設(shè)備及解決方案專區(qū)。
同期將配套5G、AIoT新時(shí)代，驅(qū)動(dòng)SiP封裝及微組裝技術(shù)發(fā)展主論壇，2022電子智能制造與前沿技術(shù)高峰論壇、SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇、精密點(diǎn)膠工藝與膠粘劑創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)分論壇，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
封裝/組裝技術(shù)的融合，SiP封裝的風(fēng)靡和逐步普及，SMT行業(yè)掀起新一輪變革
現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著短、小、輕、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向發(fā)展。特別是移動(dòng)和便攜式電子產(chǎn)品，以及航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品體積、重量要求越來(lái)越苛刻。為了適應(yīng)這—發(fā)展趨勢(shì)，在表面組裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上，組裝技術(shù)正在向模塊化、微小型化和三維立體組裝技術(shù)方向發(fā)展，使電子整機(jī)在有限空間內(nèi)組裝功能更多、性能更優(yōu)，集成化程度更高的電子信息系統(tǒng)。由此可見(jiàn)，組裝技術(shù)向精細(xì)化高級(jí)階段發(fā)展，必然是向封裝技術(shù)的擴(kuò)展。同時(shí)，無(wú)論是MCM、SiP，還是3D IC，其技術(shù)范疇已經(jīng)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)，開(kāi)始向組裝技術(shù)滲透與延續(xù)。
現(xiàn)在有些產(chǎn)品的制造既可以先封裝后組裝，也可以直接組裝。這種技術(shù)的集成濃縮和交匯將是未來(lái)微小型化、多功能化產(chǎn)品制造的發(fā)展趨勢(shì)。
“微組裝科技園”順勢(shì)而為，應(yīng)運(yùn)而生
?、?核心設(shè)備匯聚一堂
絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、裝片機(jī)、倒裝焊機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、回流焊爐、超聲、化學(xué)濕臺(tái)、等離子清洗、鍵合機(jī)、塑封機(jī)、切割機(jī)、檢測(cè)設(shè)備
?、?展區(qū)特色
? 展館核心區(qū)統(tǒng)一精美搭建
? 個(gè)性化定制產(chǎn)品宣傳展示架
? 現(xiàn)場(chǎng)公共洽談區(qū)免費(fèi)使用
? 行業(yè)媒體及多平臺(tái)深度宣傳及報(bào)道
? 主辦方官網(wǎng)、微信公眾號(hào)、小程序、郵件、短信等渠道全方面推廣鎖定精準(zhǔn)買(mǎi)家
? 新品首發(fā)定制化宣傳方案
?、?配套同期論壇
SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇
? 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)
? 新技術(shù)、新設(shè)備、新材料、新工藝發(fā)展應(yīng)用
? 器件級(jí)封裝、電路模塊級(jí)組裝、微組件及微系統(tǒng)級(jí)組裝
屆時(shí)將邀請(qǐng)OSAT、IDM、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，硅晶圓代工廠，消費(fèi)電子、5G/通訊、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等熱門(mén)智能終端領(lǐng)域的EMS/OEM/ODM以及材料和設(shè)備供應(yīng)商們蒞臨分享。
實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約，安全觀展
實(shí)名預(yù)登記通道現(xiàn)已開(kāi)啟，掃描下方二維碼，輕松幾步搞定預(yù)約高效觀展!請(qǐng)您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預(yù)登記，預(yù)約展會(huì)參觀名額，所有進(jìn)入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測(cè)溫+刷驗(yàn)身份證原件”的入場(chǎng)方式。前1000名完成預(yù)登記注冊(cè)的觀眾，即可在productronica China 2022開(kāi)展期間憑胸卡至禮品兌換處(具體地點(diǎn)另行通知)領(lǐng)取精美禮品一份。
（轉(zhuǎn)載）
