日前，Analog Devices, Inc宣布推出兩款內(nèi)置電感的基礎(chǔ)模擬高效電源IC系列nanoPower模塊，可幫助設(shè)計(jì)師延長空間受限物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的電池壽命并減小尺寸。MAXM38643 提供1.8V至5.5V輸入、330nA靜態(tài)電流(IQ)、600mA降壓模塊，MAXM17225提供 0.4V至5.5V輸入、300nA IQ、真關(guān)斷1A升壓模塊，與競爭方案相比擁有更低IQ，提供更長的電池壽命。通過集成預(yù)設(shè)電感，這些微型系統(tǒng)級IC模塊(uSLIC?)可加快上市時(shí)間，比獨(dú)立式IC加外部電感的方案尺寸減小37%。應(yīng)用包括空間受限的消費(fèi)類產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療藥物傳輸、傳感器、IoT設(shè)備，以及有線、無線和工業(yè)產(chǎn)品等。
電池供電IoT設(shè)備在待機(jī)模式下要求較低的IQ ，以提供更長的電池壽命。此外，超低關(guān)斷電流(MAXM17225為0.5nA，MAXM38643為1nA)使系統(tǒng)在關(guān)斷模式期間的功耗幾乎為零。與同等輸出電流的競爭方案相比，MAXM38643和MAXM17225的靜態(tài)電流均低出1個(gè)數(shù)量級(分別為1/10和1/20)。此外，MAXM38643和MAXM17225的峰值效率分別為96%和95%，在眾多競爭方案中為拔得頭籌。因此，這些模塊消耗的功率更低，從而提供更長壽命，并且減少電池供電和長期在線設(shè)備的碳排放。兩款產(chǎn)品均采用Analog Devices的uSLIC電源模塊技術(shù)，提供堆棧式、集成電感，使設(shè)計(jì)師能夠減少方案PCB表面面積，以及省去元件選型和電路板布局的時(shí)間。
“除了延長下一代微型IoT設(shè)備的電池壽命外，nanoPower MAXM38643降壓和MAXM17225升壓模塊還可提高消費(fèi)、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中許多傳感器、無線電和數(shù)字電路的功能性，這些應(yīng)用都要求較低IQ和較高輸出電流。” Analog Devices核心產(chǎn)品事業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)電源產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理Chinmay Honrao表示。
基礎(chǔ)模擬IC擁有Analog Devices在低功耗、高性能、單功能產(chǎn)品方面的一貫優(yōu)勢，將大力推動多種應(yīng)用及市場領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新。
MAXM38643降壓模塊和MAXM17225升壓模塊特性及優(yōu)勢
· 更長電池壽命：與競爭方案相比，擁有更低靜態(tài)功耗，有助于延長在線設(shè)備的電池壽命。
· 更小方案尺寸：提供堆疊式、內(nèi)置電感3D模塊方案尺寸，比獨(dú)立IC方案的尺寸減小37%以上
· 縮短設(shè)計(jì)時(shí)間：無需電感選型、設(shè)計(jì)和采購，縮短上市時(shí)間
供貨與價(jià)格
（轉(zhuǎn)載）
