2021年8月23日，在一年一度的 Hot Chips 大會上，IBM(紐交所證券代碼：IBM)公布了即將推出的全新 IBM Telum 處理器的細(xì)節(jié)，該處理器旨在將深度學(xué)習(xí)推理能力引入企業(yè)工作負(fù)載，幫助實(shí)時解決欺詐問題。Telum 是 IBM 首款具有芯片上加速功能的處理器，能夠在交易時進(jìn)行 AI 推理。經(jīng)過三年的研發(fā)，這款新型芯片上硬件加速技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破，旨在幫助客戶從銀行、金融、貿(mào)易和保險應(yīng)用以及客戶互動中大規(guī)模獲得業(yè)務(wù)洞察?；?Telum 的系統(tǒng)計劃于 2022年上半年推出。
根據(jù) IBM 委托 Morning Consult 開展的最近研究，90% 的受訪者表示，必須做到無論數(shù)據(jù)位于何處，都能夠構(gòu)建和運(yùn)行 AI 項目，這一點(diǎn)非常重要。[1]IBM Telum 旨在讓應(yīng)用能夠在數(shù)據(jù)所在之處高效運(yùn)行，幫助克服傳統(tǒng)企業(yè) AI 方法的限制 — 需要大量的內(nèi)存和數(shù)據(jù)移動能力才能處理推理。借助 Telum，加速器在非?？拷蝿?wù)關(guān)鍵型數(shù)據(jù)和應(yīng)用的地方運(yùn)行，這意味著企業(yè)可以對實(shí)時敏感交易進(jìn)行海量推理，而無需在平臺外調(diào)用 AI 解決方案，從而避免對性能產(chǎn)生影響?？蛻暨€可以在平臺外構(gòu)建和訓(xùn)練 AI 模型，在支持 Telum 的 IBM 系統(tǒng)上部署模型并執(zhí)行推理，以供分析之用。
銀行、金融、貿(mào)易、保險等領(lǐng)域的創(chuàng)新
如今，企業(yè)使用的檢測方法通常只能發(fā)現(xiàn)已經(jīng)發(fā)生的欺詐活動。由于目前技術(shù)的局限性，這一過程還可能非常耗時，并且需要大量計算，尤其是當(dāng)欺詐分析和檢測在遠(yuǎn)離任務(wù)關(guān)鍵型交易和數(shù)據(jù)的地方執(zhí)行的情況下。由于延遲，復(fù)雜的欺詐檢測往往無法實(shí)時完成 — 這意味著，在零售商意識到發(fā)生欺詐之前，惡意行為實(shí)施者可能已經(jīng)用偷來的信用卡成功購買了商品。
根據(jù) 2020年的《消費(fèi)者“前哨”網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)手冊》，2020年消費(fèi)者報告的欺詐損失超過 33億美元，高于 2019年的 18億美元[2]。Telum 可幫助客戶從欺詐檢測態(tài)勢轉(zhuǎn)變?yōu)槠墼p預(yù)防，從目前的捕獲多個欺詐案例，轉(zhuǎn)變?yōu)樵诮灰淄瓿汕按笠?guī)模預(yù)防欺詐的新時代，而且不會影響服務(wù)級別協(xié)議 (SLA)。
這款新型芯片采用了創(chuàng)新的集中式設(shè)計，支持客戶充分利用 AI 處理器的全部能力，輕松處理特定于 AI 的工作負(fù)載;因此，它成為欺詐檢測、貸款處理、貿(mào)易清算和結(jié)算、反洗錢以及風(fēng)險分析等金融服務(wù)工作負(fù)載的理想之選。通過這些新型創(chuàng)新，客戶能夠增強(qiáng)基于規(guī)則的現(xiàn)有欺詐檢測能力，或者使用機(jī)器學(xué)習(xí)，加快信貸審批流程，改善客戶服務(wù)和盈利能力，發(fā)現(xiàn)可能失敗的貿(mào)易或交易，并提出解決方案，以創(chuàng)建更高效的結(jié)算流程。
Telum 和 IBM 采用全棧方法進(jìn)行芯片設(shè)計
Telum 遵循 IBM 在創(chuàng)新設(shè)計和工程方面的悠久傳統(tǒng)，包括硬件和軟件的共同創(chuàng)新，以及覆蓋對半導(dǎo)體、系統(tǒng)、固件、操作系統(tǒng)和主要軟件框架的有效整合。
該芯片包含 8個處理器核心，具有深度超標(biāo)量亂序指令管道(A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline)，時鐘頻率超過 5GHz，并針對異構(gòu)企業(yè)級工作負(fù)載的需求進(jìn)行了優(yōu)化。徹底重新設(shè)計的高速緩存和芯片互連基礎(chǔ)架構(gòu)為每個計算核心提供 32MB 緩存，可以擴(kuò)展到 32個 Telum 芯片。雙芯片模塊設(shè)計包含 220億個晶體管，17層金屬層上的線路總長度達(dá)到 19英里。
半導(dǎo)體領(lǐng)先地位
Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬件中心的技術(shù)研發(fā)的首款 IBM 芯片。此外，三星是 IBM 在 7納米 EUV 技術(shù)節(jié)點(diǎn)上研發(fā)的 Telum 處理器的技術(shù)研發(fā)合作伙伴。
Telum 是 IBM 在硬件技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的又一例證。作為世界上最大的工業(yè)研究機(jī)構(gòu)之一，IBM 研究院最近宣布進(jìn)軍 2納米節(jié)點(diǎn)，這是 IBM 芯片和半導(dǎo)體創(chuàng)新傳統(tǒng)的最新標(biāo)桿。在紐約州奧爾巴尼市 — IBM AI 硬件中心和奧爾巴尼納米科技中心的所在地，IBM 研究院與公共/私營領(lǐng)域的行業(yè)參與者共同建立了領(lǐng)先的協(xié)作式生態(tài)系統(tǒng)，旨在推動半導(dǎo)體研究的進(jìn)展，幫助解決全球制造需求，加速芯片行業(yè)的發(fā)展。
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