5月28日,Renesas、Melexis、Littelfuse、Parker Chomerics、Aavid、MTA、Eaton Bussmann、芯力特、中科微、榮湃半導(dǎo)體等汽車電子大廠將聚集在世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會汽車電子專場,發(fā)布其全新產(chǎn)品,包括SoC/MCU主控芯片、存儲、電機(jī)驅(qū)動、功率器件、接口芯片、保護(hù)器件、電源管理、散熱&EMI材料、開關(guān)、連接器等。Melexis將推出新一代車規(guī)級電機(jī)驅(qū)動器; Renesas將分享算力高至7TOPS的自動駕駛R-Car SOC;碩凱將帶來其國產(chǎn)首家8KW貼片新型封裝TVS;杭州中科微將推薦其全面支持北斗3號衛(wèi)星的導(dǎo)航定位模塊;泰科天潤將展示國內(nèi)首家AEC-Q101認(rèn)證的SiC器件……多品類新產(chǎn)品為智能駕駛、電動汽車、車聯(lián)網(wǎng)、BMS、人機(jī)交互、虛擬化智能駕駛艙技術(shù)、硬件隔離駕駛艙方案、車身、底盤與動力等熱門應(yīng)用提供了更多選擇。 另外,原廠技術(shù)專家還將分享新一代車規(guī)、高集成度、低成本、BLDC解決方案,適用于新能源及自動駕駛的熱管理系統(tǒng)、執(zhí)行器控制系統(tǒng)。
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