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機(jī)器視覺

半導(dǎo)體智造寶典|第一篇:晶圓和晶片對位

2025China.cn   2021年04月13日

  如今無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都非常巨大。推動“中國制造2025”一大目標(biāo)就是從制造大國躋身“強(qiáng)國”之列,其中強(qiáng)化自主半導(dǎo)體設(shè)計、制造實力即一大重點,這是驅(qū)動“中國制造2025”實現(xiàn)十大重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的核心。

  而在半導(dǎo)體制造流程中,為保證半導(dǎo)體無缺陷且裝配正確,需要使用眾多的檢測和測量步驟。因此在各個制造階段,如監(jiān)測鑄錠形成時的直徑到晶圓缺口檢測,或在引線接合之前檢測管芯引線框架,有效使用各類機(jī)器視覺工具系統(tǒng)有著至關(guān)重要的意義。

  現(xiàn)在跟隨我們的【半導(dǎo)體智造寶典】,學(xué)會如何合理運用二維、三維機(jī)器視覺檢測及深度學(xué)習(xí),幫助正確裝配半導(dǎo)體制造并確保結(jié)果無缺陷!

晶圓和晶片校準(zhǔn)篇

  ——如何準(zhǔn)確地對準(zhǔn)晶圓和晶片,以確??煽康男阅?/P>

  無論是在光刻工藝、晶圓探測和測試,還是晶圓安裝和切割過程中,視覺對準(zhǔn)不良都會在機(jī)器的整個使用壽命期間造成數(shù)以千計的損壞晶圓。因此表現(xiàn)不佳的視覺系統(tǒng)會大大增加半導(dǎo)體設(shè)備公司的支持成本,導(dǎo)致其市場份額降低。

  康耐視PatMax技術(shù)可為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設(shè)備提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確且快速的晶圓和晶片圖案定位,以幫助避免這些問題。它能以非常高的精度和可重復(fù)性對準(zhǔn)晶圓和晶片,確保整個半導(dǎo)體制造流程中設(shè)備性能的可靠性。

  PatMax使用獲得專利的幾何圖案發(fā)現(xiàn)算法,采用一系列不依賴于像素網(wǎng)格的邊界曲線獲取物體的幾何形狀,然后在圖像中尋找相似的形狀,這種技術(shù)不受特定灰度級別的限制。從而不管物體角度、大小和形狀如何變化都能準(zhǔn)確地找到該物體,使得這種方法的工作能力得到根本性的提高。

  PatMax提供了三個與其他圖案匹配技術(shù)不同的關(guān)鍵功能特征:
  ●高速定位旋轉(zhuǎn)、縮放和/或拉伸的物體
  ●基于物體形狀的定位技術(shù),而不是基于灰度值
  ●高準(zhǔn)確性和穩(wěn)健性

  因此,無論圖案經(jīng)過了什么變換,PatMax都能在運行時的圖像中找到訓(xùn)練的圖案。用戶通過借助康耐視技術(shù)的幫助,OEM能夠優(yōu)化設(shè)備的整體性能,提高生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。

(轉(zhuǎn)載)

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