“我當年要是不造車的話，就造半導體?！蓖鮽鞲?019年接受采訪時曾說。
此話并非隨口一言。2003年，比亞迪開始研發(fā)芯片，兩年后成立獨立公司。2020年底，比亞迪發(fā)布公告，官宣比亞迪半導體將籌劃分拆上市。中信證券預計，比亞迪半導體將在2021年內申報上市。
在汽車行業(yè)整體缺芯、國家政策鼓勵自研、資本市場投資狂熱的情況下，比亞迪半導體的分拆上市備受矚目。
據(jù)光大證券分析，比亞迪半導體的上市有三重意義：經營層面，獨立上市可以強調比亞迪半導體的品牌中性化，有利于公司產品對外銷售;財務層面，可以加大對半導體業(yè)務的投入力度，加速市場份額擴張;估值層面，有利于半導體業(yè)務的市場價值被充分挖掘，并推動公司整體市值提升。
不光如此，今年以來比亞迪還宣布啟用全新品牌LOGO、計劃推出全新高端品牌、調整組織架構、刀片電池獲現(xiàn)代汽車集團訂單等。其股價也一路飆升，2月3日A股股價一度高達273.37元，市值超過7500億元創(chuàng)歷史新高。
目前已是中國車企市值第一的比亞迪，在2021年有著更大的野心。
王傳福1月16日在中國電動汽車百人會論壇的公開演講中表示，“2021年將是我國電動車快速發(fā)展的元年，行業(yè)格局加速調整”，“比亞迪將加快關鍵零部件向行業(yè)開放供應”。
18年前埋下的種子
1995年，畢業(yè)于中南大學冶金物理化學專業(yè)的王傳福成立比亞迪，主營充電電池制造。2003年，比亞迪汽車成立。
對電動汽車情有獨鐘的王傳福深知，電池和芯片是兩項最重要的技術。所以比亞迪在造車的同時，也在研發(fā)集成電路及功率器件，并提供產品應用的整套解決方案。
2004年，比亞迪旗下獨立子公司深圳比亞迪微電子有限公司成立。2005年，比亞迪微電子成立IGBT研發(fā)團隊。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即絕緣柵雙極晶體管，俗稱電力電子裝置的“CPU”，是新能源汽車的“最強大腦”。IGBT是一種功率半導體，將電能轉化為機械能，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?/FONT>
自研IGBT算是比亞迪的無奈之舉。
長期以來，IGBT被英飛凌、三菱等國外企業(yè)壟斷，制約了中國新能源汽車產業(yè)的發(fā)展。
“當時在市面上幾乎找不到針對電動車的IGBT，基本上都是工業(yè)級的IGBT?！北葋喌习雽w有限公司功率半導體產品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平介紹，“當時也是被逼得沒有辦法才做這個事情?！?/FONT>
一開始，囿于當時的人力和物力，比亞迪只能通過購買芯片進行IGBT模組研發(fā)。直到2008年，比亞迪花費2.7億元收購寧波中緯晶圓代工廠，正式開始自主研發(fā)IGBT芯片。
2009年，比亞迪研發(fā)出首款自主研發(fā)的IGBT 1.0芯片。2.0代芯片、2.5代芯片分別于2012年、2015年推出，并開始廣泛應用到比亞迪的商用車上。2018年12月，比亞迪發(fā)布IGBT 4.0技術，宣稱在綜合損耗、電流輸出能力、溫度循環(huán)壽命等指標上，均優(yōu)于當時的主流產品。
吳海平介紹，從2005年啟動IGBT理論研究和封裝業(yè)務，至2020年9月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。
為避免曾經的窘境再次上演，比亞迪還開始搶先布局新賽道——碳化硅器件。
相較于IGBT，SiC具備多種優(yōu)勢：耐高壓、耐高溫、能量損耗低而耐高頻運行，因此可以大幅降低終端用戶的成本支出。不過，由于SiC器件成本高，目前市場滲透率非常低。
據(jù)悉，比亞迪在2020年新上市的漢EV，已經開始應用自研的“高性能碳化硅MOSFET電機控制模塊”。
鮮花與荊棘并存
隨著半導體產品逐漸成熟，2020年比亞迪開始加快市場化腳步。
4月15日，比亞迪宣布，比亞迪微電子內部重組已完成，并更名為比亞迪半導體，擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資，擴充資本實力，多元化股東結構。
不久后，比亞迪就迎來了兩批戰(zhàn)略投資者。
5月26日，比亞迪半導體宣布引入14位戰(zhàn)略投資者，由紅杉資本中國基金、中金資本及國投創(chuàng)新領投。在該輪增資結束后，比亞迪半導體的估值已接近百億元。
6月15日，比亞迪半導體又引入了30位戰(zhàn)略投資者，包括小米長江產業(yè)基金、聯(lián)想長江科技產業(yè)基金、碧桂園創(chuàng)新投資等。至此，比亞迪半導體的投后估值達102億元。
與此同時，比亞迪半導體擬獨立上市的消息不斷傳出。
2020年最后一天，比亞迪發(fā)布公告，官宣比亞迪半導體將籌劃分拆上市。不久后，深圳證監(jiān)局官網顯示，比亞迪半導體股份有限公司已于1月8日進行輔導備案，由中金公司進行輔導，擬首次公開發(fā)行股票并在境內證券交易所上市。中信證券預計，比亞迪半導體會在2021年內申報上市。
比亞迪是中國唯一擁有IGBT完整產業(yè)鏈的車企。根據(jù)NE研究院調研的中國自主車規(guī)級IGBT使用情況，比亞迪微電子自研的IGBT模塊市場規(guī)模最大。中金公司數(shù)據(jù)顯示，2019年比亞迪IGBT自供比率約在70%，獨立上市有利于公司產品銷往其他公司。
得益于已累計的優(yōu)勢，中金公司預計，比亞迪半導體拆分上市后可達300億元人民幣市值。
但從技術、市場等方面來看，比亞迪半導體想要打出自己的一片天仍挑戰(zhàn)重重。
一方面，國外企業(yè)仍是半導體行業(yè)中難以翻越的大山。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，國外企業(yè)常年占據(jù)全球IGBT模塊市場份額排行榜的頭部位置;2019年，僅英飛凌、三菱、富士三家企業(yè)的合計份額已超58%。
另一方面，本土競爭對手也不容小覷。在全球IGBT供應商Top 10榜單中，斯達半導是唯一入圍的中國企業(yè)，其2019年在全球范圍內的市占率為2.5%。根據(jù)斯達半導財報，2019年公司生產的車規(guī)級 IGBT 模塊已配套超過 20 家車企，合計配套超過16萬輛新能源汽車。
在技術不斷迭代的國內外市場中，比亞迪的IGBT的優(yōu)勢并非很突出。
有業(yè)內人士表示，比亞迪在IGBT上做到了第5代，而國際上的供應商已經做到第8代了，差距還是不小的;此外，本土競對斯達半導的IGBT技術也已經發(fā)展到第6代?！昂苌俾犝f有(其他車企)采用了比亞迪的(IGBT)。”
內外夾擊之下，比亞迪半導體當前的策略是先快速占領市場。
“比亞迪現(xiàn)在采取的開放策略，不僅針對傳統(tǒng)車企，也針對海外品牌和國內新勢力造車品牌，無論是電池、電機、電控還是IGBT，只要有需求，我們都歡迎合作。” 比亞迪總裁辦公室主任李巍表示。
據(jù)知情人士透露，比亞迪半導體的下一步規(guī)劃是爭取IGBT的外供比例超50%。
這一目標實現(xiàn)不易。通常，企業(yè)在大批量采購IGBT模塊前，會有較長的認證期，因此比亞迪半導體較難迅速搶占市場。同時，比亞迪自身也有整車業(yè)務，外部車企在選擇比亞迪半導體時，勢必會更加謹慎。
“比亞迪半導體們”在路上
比亞迪半導體的發(fā)展進程如此之快，一方面得益于多年來的技術積累，另一方面離不開國內各界對半導體行業(yè)的高度關注。
中國的IGBT產業(yè)前景廣闊。根據(jù)集邦咨詢《2019 中國 IGBT 產業(yè)發(fā)展及市場報告》，中國IGBT市場規(guī)模到2025年將達522億人民幣，年復合增長率達19.11%。
為盡快解決核心關鍵技術“卡脖子”問題，國家出臺的相關政策越發(fā)密集并更加細化。
2020年9月媒體報道稱，中國擬將第三代半導體(SiC、GaN)發(fā)展寫進 “十四五”規(guī)劃中，在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各個方面對第三代半導體發(fā)展提供支持，做到技術與生產獨立，自給自足，不再受制于外部限制。
2020年9月，國家發(fā)改委等四部門聯(lián)合印發(fā)的《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，明確提出要“聚焦新能源裝備制造‘卡脖子’問題，加快IGBT等核心技術部件研發(fā)”。
2020年12月，財政部等部門發(fā)布《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，進一步明確國家鼓勵的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)的企業(yè)所得稅減免政策，最高可免10年所得稅。
業(yè)內專家告訴億歐EqualOcean，國家政策的扶持很大程度上促進了資本市場對于芯片領域的重視。
云岫資本數(shù)據(jù)顯示，2020年半導體行業(yè)股權投資案例為413起，總投資金額超1400億元人民幣，相比2019年增長近4倍。這是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。
隨著科創(chuàng)板正式開板，半導體企業(yè)的上市也在提速。
截至2021年2月2日，申銀萬國半導體行業(yè)分類下有70家A股上市企業(yè)，近半數(shù)是在2019年后上市;其中，科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市的半導體企業(yè)各占33%和30%。這70家半導體企業(yè)的平均市值超316億元;其中，中芯國際的市值已超4000億人民幣。
云岫資本數(shù)據(jù)顯示，2020年半導體公司市值的平均漲幅約為40%-50%。國金證券認為，未來國際及國內半導體公司估值將會繼續(xù)提升。
政策和資金都已到位，但人才仍是中國半導體產業(yè)亟需解決的問題。
根據(jù)中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》，到2022年，中國半導體產業(yè)人才需求將達到74.5萬人左右，人才缺口將近25萬。
華為創(chuàng)始人任正非曾指出，教育才是未來半導體的風口。
2020年10月，中國首個以集成電路產業(yè)命名、關注相關產業(yè)人才培養(yǎng)的大學——南京集成電路大學正式成立。12月底，集成電路專業(yè)被教育部正式設置為一級學科，半導體產業(yè)的教育問題將越來越受重視。
隨著國家政策在多重方面給予支持，一級和二級市場投資持續(xù)火爆，企業(yè)也越來越重視半導體的研發(fā)投入，2021年將會有更多“比亞迪半導體們”進入公眾視野。
后記
“芯片行業(yè)沒有彎道超車。”一位不愿具名的業(yè)內專家向億歐EqualOcean表示。
“技術狂人”王傳福更是直言：“靠別人都是幻想?！?/FONT>
他對自主研發(fā)的執(zhí)著，直接體現(xiàn)在真金白銀的投入上。比亞迪歷年研發(fā)支出基本呈上升趨勢，2019年達84.2億元，占營業(yè)收入的6.6%，比亞迪半導體就是長期投入下的產物。
業(yè)內人士認為，下一個拆分的業(yè)務可能是電池。2018年底王傳福曾向媒體透露，比亞迪計劃在2022年前將旗下電池業(yè)務拆分上市。不過具體進展如何，目前尚無準確消息。
王傳福還表示，未來會把運營、管理工作讓給年輕人，自己只管研發(fā)。
不過，比亞迪半導體上市后要面臨的挑戰(zhàn)仍然很多。只有加快技術迭代，追趕國際領先水平，在全球市場中具備影響力，比亞迪在18年前埋下的種子才算真正結果。
參考資料：
1.《拓展融資渠道，加速業(yè)務擴張，挖掘潛在價值——比亞迪擬籌劃比亞迪半導體分拆上2.市公告點評》，光大證券
2.《比亞迪：車載半導體完成重組，若分拆上市可對應300億市值》，中金公司
3.《2021-2022年6個趨勢持續(xù)拉動需求 半導體市場仍將保持增長》，國金證券
4.《陸對面|對話比亞迪王傳?！罚囍?/FONT>
（轉載）
