歷經多輪調整，半導體板塊到目前為止依舊領漲滬深兩市，Wind數據顯示，半導體與半導體設備板塊年內漲幅已達66%。
芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價”問題已經波及到了車企。據證券時報·e公司記者采訪業(yè)內人士了解到，受新冠疫情影響，電子產業(yè)鏈上下游相繼傳導“搶庫存”壓力，最終從下游相對低毛利產品蔓延，所謂南北大眾(上汽大眾和一汽大眾)“汽車缺芯”問題便是最新的演化。
除汽車外，其他行業(yè)“缺芯”現(xiàn)象也零星產生，不過仍主要集中于低毛利產品領域。此前有消息稱，下游缺芯或與產業(yè)資本甚至金融資本買斷式收購上游產業(yè)、人為干預產業(yè)鏈供給有關，根據記者了解到的情況，這并非普遍情況。
汽車芯片罕見缺貨
對于近期傳出“大眾缺芯被迫停產”的消息，各方已經有了回應：雖然不至于停產，但車企承認，特定汽車電子元件芯片供應中斷，將導致一些汽車生產面臨中斷。
據蓋世汽車調查問卷顯示，48%的汽車產業(yè)鏈參與者表示所在企業(yè)均遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價等情況，僅有17%的汽車產業(yè)鏈參與者目前供應一切正常。中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長兼行業(yè)發(fā)展部部長李邵華表示，由于芯片供應短缺，部分企業(yè)的生產可能在明年第一季度受到較大影響，但就明年全年而言，芯片短缺的影響不會太大。
雖然涉及缺芯的供應商大陸集團、博世集團表示將竭盡全力保持供應穩(wěn)定，但受新冠疫情影響，電子產業(yè)鏈的恢復、追趕產能需要時間。深圳電子元器件上市公司董秘向記者表示，境外工廠復工復產受到諸多限制，即便順利復工，上半年短缺的產能很難追回來。
相比消費電子，汽車與工業(yè)電子在芯片出貨量中占比不大，數量、型號固定，對生產工藝要求不高，成交量穩(wěn)定，且價格穩(wěn)定，通常并不容易出現(xiàn)“缺貨”現(xiàn)象。從供需關系上來看，此輪需求超預期是關鍵因素之一。電子領域私募合伙人向記者表示，汽車電子芯片并不需要晶圓生產最先進的制程，本輪缺芯最根本是與歐洲供應鏈沒有完全恢復有關系。加上此前對汽車銷量比較悲觀，然而銷量反彈超預期。中汽協(xié)的數據顯示，自今年5月以來，國內汽車銷量同比增速已連續(xù)多月超過10%，其中9月和10月單月銷量在此前基礎上再創(chuàng)新高，均達到255萬輛以上，且新能源汽車貢獻度持續(xù)提升，對應車用半導體需求也隨著上揚。
根據TrendForce集邦咨詢向記者提供的數據顯示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，今年第四季度，各大車廠與產業(yè)鏈回補庫存，進而帶動車用半導體需求上揚，預計2020年全球車用芯片產值可達186.7億美元，2021年產值將達到210億美元，年增長12.5%，2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛。
另一方面，各大車用半導體業(yè)者仍積極開發(fā)并拓展車用芯片市場，比如恩智浦已與臺積電針對5nm車用處理器進行合作;意法半導體(ST)與博世合作開發(fā)車用微控制器。車載通訊、ADAS、自駕車與電動汽車已是汽車產業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，將持續(xù)驅動車用半導體需求端的增長。
電子元器件也漲價
芯片行業(yè)，缺貨與漲價幾乎貫穿今年的主題。
據記者觀察，漲價的電子元器件無論從品種上還是密度上均甚于往年。綜合業(yè)內采訪，年初擔憂疫情影響物流，存儲等領域出現(xiàn)“搶庫存”。隨著國內經濟恢復增長，加上“華為禁令”和“中芯遭禁”的變相催化，產業(yè)鏈傳導著準備安全庫存的壓力，進一步加劇了缺貨漲價趨勢。
光學膜組龍頭舜宇光學科技最新披露顯示，11月手機攝像模塊出貨量同比下降21.3%，環(huán)比下降18.5%，公司指出，主要是因為智能手機供應鏈中關鍵零部件缺貨。另外，手機主芯片、電源管理芯片等關鍵部件也被指缺貨，手機品牌商不得不放緩手機生產和模組采購進度，iPhone 12、華為Mate40等電子消費終端也罕見出現(xiàn)缺貨。
有電子行業(yè)分析師表示，出于擔憂疫情影響物流，手機、電腦產業(yè)鏈紛紛準備安全庫存，積極拉貨，“8寸晶圓廠從今年7、8月份就滿產，10月份就開始規(guī)劃來年產能，提前這么久這在以往是不可思議的事”。
多位電子行業(yè)從業(yè)人士指出華為囤貨因素，以及華為手機市場空間騰出來后，被其他品牌迅速搶占，也使得市場預期放大了，“畢竟手機市場是很大一塊市場，會影響到整個元器件供應鏈”。
另據行業(yè)媒體報道，華為因受到禁令而加大半導體芯片采集力度，應對潛在的斷供威脅，9月份存儲DRAM價格一度拉漲;中金統(tǒng)計顯示，華為、高通的第三季度庫存均創(chuàng)近年來最高水平。
缺貨漲價的傳導有一定次序，往往從毛利潤并不高的領域開始。據電子行業(yè)從業(yè)人士觀察來看，芯片短缺是從低毛利率產品開始的，其中，重要原因就是晶圓廠砍單低毛利產品，“屏幕驅動芯片的利潤低，在晶圓廠的產能先短缺，現(xiàn)在是功率器件，特別是低壓領域的;預計明年將會是被動元器件”。這個說法得到了晶圓廠負責人的部分證實，產能緊缺情況下，公司往往選擇利潤更高的訂單。
對于電子行業(yè)的密集漲價趨勢，有質疑聲音稱，漲價背后有資本控制上游生產線，故意壓貨，坐地漲價。對此，記者采訪求證發(fā)現(xiàn)，大部分業(yè)內人士表示并未觀察到這種金融控制實業(yè)漲價操作模式，畢竟形成議價能力需要控制上游絕對大的數量。不排除人為市場操作標準化程度較高的一些細分產品價格波動，比如DRAM這種有合約價格的產品，但與資本控制產業(yè)壓貨漲價的類型并不相同。
晶圓廠漲價擴產謹慎
根據國泰君安分類，本輪疫情下的半導體元器件漲價主要分為兩類，一類是由于大宗商品帶來的原材料漲價，如覆銅板漲價帶來PCB漲價等;另一類是8寸晶圓代工產能緊張帶動下游射頻芯片、功率半導體、顯示驅動IC、電源管理芯片漲價。
對于上游晶圓廠，產能吃緊使得漲價效應帶動這部分整體營收向上。據集邦統(tǒng)計預估，預計2020年第四季度，全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，其中臺積電、三星和聯(lián)電市場占有率居前。作為全球晶圓代工龍頭公司，臺積電受惠于5G手機、高性能計算芯片需求驅動。另外，7nm制程營收持續(xù)成長，加上自第三季起已計入5nm制程的營收，公司第四季成長動能續(xù)強，以及16nm至45nm制程需求回溫，第四季度營收可望再創(chuàng)歷史新高。
不過，為了維護好關鍵客戶長期關系，晶圓廠表示并不一定會主動提價。A股半導體IDM公司負責人表示，現(xiàn)在產能不足，為了維護客戶長期關系，晶圓廠主動提價十分慎重，更多做法是選擇價格更高的訂單。據介紹，自2019年第四季度開始，半導體上游景氣度攀升，開啟上升周期，隨著國內疫情逐步穩(wěn)定，增長態(tài)勢進一步穩(wěn)定，加上消費方式改變，線上業(yè)務活動增加，帶動半導體需求增加，預計本輪周期最長有望持續(xù)到2022年上半年。
作為國內晶圓代工廠龍頭，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進日前參加活動時表示，隨著市場化價格不斷增長，晶圓代工廠擴產需要更加謹慎。公司需要根據市場和客戶需求來判斷投資擴產，要保證一年后產能開出時有足夠市場來填充產能;除了產能擴充，還需要人才、時間、IP積累等。
對于當前產能緊張，彭進表示一方面是市場需求遠超預期，包括5G推動手機和基站芯片需求增長;汽車網聯(lián)化、IoT等需求也帶動服務器、電腦大幅增長，增加了芯片需求;另一方面，疫情影響下，全球主要供應商暫停出貨，即便設備進入工廠也缺乏團隊安裝，導致產能擴產進度延期。
值得注意的是，相比其他晶圓廠，中芯國際當前所處環(huán)境特殊。集邦咨詢指出，受美國禁令影響，中芯國際自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思供貨，其他客戶在14nm進行試產時，中芯會有二至三季產能空窗期;另一方面，美國將中芯國際列入出口管制清單后，除了設備面臨限制，擔憂部分國外客戶可能抽單，預估第四季營收將受影響。不過，從最新進展來看，國家集成電路基金二期(大基金二期)已出手幫助中芯國際擴產。12月4日，中芯國際旗下中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)，生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列。其中，合資企業(yè)的注冊資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自占比51%、24.49%和24.51%。
產業(yè)鏈深度綁定
除了半導體前段制造，后段封測漲價態(tài)度也比較謹慎。有封測大廠向媒體表示，調價需要考慮多重因素，包括與客戶是否產能約定、綁定程度以及合作密切程度等，并非想漲就漲，需要各方面考慮。作為應對措施，半導體產業(yè)鏈正在通過資本運作加深上下游綁定。
從通富微電的非公開發(fā)行方案可見一斑：11月23日，通富微電募集資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設等。這項定增獲多方認購，最終參與者除了投資機構外，還包括卓勝微、芯?？萍?、華峰測控、浙江韋爾股權投資等半導體行業(yè)內公司，以及朱一明等IC業(yè)內大佬。盡管出資金額和持股占比并不算多，但意義重大。芯?？萍甲鳛槿盘栨溞酒O計企業(yè)表示，本次投資有助于雙方的進一步合作，加強產業(yè)鏈上下游企業(yè)合作。
在中芯國際回A股上市時，產業(yè)資金也積極參與。韋爾股份披露出資2億元作為有限合伙人，認購青島聚源芯星股權投資合伙企業(yè)的基金份額;而聚源芯星作為戰(zhàn)略投資者認購中芯國際在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行的股票，獲配22.24億元。
一般而言，半導體公司多數采用Fabless經營模式，專注于芯片研發(fā)、設計與銷售，晶圓代工廠專門負責生產和檢測。面對全產業(yè)鏈的產能緊缺，不乏芯片設計公司跨“界”投資擴產。本土射頻芯片龍頭卓勝微11月底披露，擬在無錫市濱湖區(qū)胡埭東區(qū)合作投資建設半導體產業(yè)化生產基地，該項目預計投資總金額8億元，項目將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產能力。
韋爾股份也通過發(fā)行24億元可轉債投資晶圓測試及晶圓重構生產線項目，由旗下CMOS圖像傳感器設計企業(yè)豪威科技主導實施。
另外，即將登陸科創(chuàng)板的國產CMOS芯片企業(yè)格科微表示，上市募集資金主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目，其中包括自建部分晶圓后道制造產線。投產后，公司將逐步實現(xiàn)由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變，即介于Fabless模式和IDM模式之間的輕晶圓廠模式。
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