如今，隨著電子產(chǎn)品日益普及，用戶對其功能及質(zhì)量要求也越來越高。因此，越來越多制造商通過使用機器視覺來幫助制造電子組件和設(shè)備以提高生產(chǎn)效率及質(zhì)量。
事實上，機器視覺一方面可使電子產(chǎn)品制造商實現(xiàn)如今的集成電路所需的高密度高質(zhì)量，另一方面也能以符合成本效益的方式制造它們。
作為全球工業(yè)機器視覺和圖像讀碼技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視已深耕行業(yè)近40年。世界各地的電子產(chǎn)品制造商通過使用康耐視的機器視覺、深度學(xué)習(xí)和3D視覺技術(shù)來制造和檢測半導(dǎo)體、印刷電路板、電子硬件和消費類設(shè)備。
今天我們就來介紹康耐視在半導(dǎo)體及印刷電路板裝配的應(yīng)用解決方案，了解利用康耐視“智造”方案在生產(chǎn)過程中大展身手。
半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案
半導(dǎo)體在晶圓上的整個制造過程，需進(jìn)行許多檢測和測量步驟，以確保半導(dǎo)體無缺陷且按照設(shè)計進(jìn)行裝配。康耐視2D和3D機器視覺檢測系統(tǒng)及深度學(xué)習(xí)技術(shù)可實現(xiàn)從監(jiān)測鑄錠形成時的直徑、晶圓缺口檢測到引線接合之前管芯引線框架的檢測，以優(yōu)化整個制造過程。
1.晶圓和管芯對位
PatMax技術(shù)可以為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設(shè)備提供可靠、準(zhǔn)確且快速的晶圓和管芯圖案定位功能。
2.晶圓和IC封裝識別
In-Sight 1740系列讀碼器能夠讀取棘手的晶圓ID標(biāo)識。DataMan讀碼器可以通過最終裝配和設(shè)備測試追蹤引線框架和IC封裝。
3.半導(dǎo)體檢測
PatMax技術(shù)能夠定位和檢測影響管芯質(zhì)量的表面缺陷，比如探針痕跡、裂縫或碎屑。
4.晶圓缺口檢測
In-Sight視覺系統(tǒng)和PatMax技術(shù)能夠從任意方向準(zhǔn)確地識別晶圓缺口和XY位置。
印刷電路板裝配應(yīng)用解決方案
印刷電路板（PCB）裝配過程涉及復(fù)雜的對位、膠珠粘合和焊接步驟，且需要確保所有小型組件的連接無缺陷，并正確裝配到電路板上?？的鸵暭夹g(shù)使制造商能夠確保PCB元件和組件正確組裝并正常運行，從而保證生產(chǎn)質(zhì)量。
1.激光鉆孔和劃線對位
AlighSight傳感器能夠快速自動執(zhí)行視覺-運動控制標(biāo)定，以確保鉆孔與PCB電路板之間實現(xiàn)準(zhǔn)確對位。
2.PCB組件放置引導(dǎo)
機器視覺解決方案能夠引導(dǎo)機器人將組件放置到PCB上面，包括表面貼裝設(shè)備。
3.PCB基準(zhǔn)點對位
在絲網(wǎng)印刷、點膠、安裝和自動光學(xué)檢測過程中，PatMax技術(shù)能夠利用幾何形狀信息定位基準(zhǔn)點標(biāo)識。
4.印刷電路板識別
先進(jìn)的讀碼技術(shù)能夠識別電路板組件上的序列號，并讀取PCB上的代碼，以實現(xiàn)可追溯性。
5.PCB檢測
2D和3D機器視覺系統(tǒng)能夠可靠地檢測PCB，以確保組件的數(shù)量、尺寸和位置正確。
6.PCB裝配驗證
康耐視深度學(xué)習(xí)軟件可以基于區(qū)別性特征識別組件，并學(xué)習(xí)它們在電路板上的正確位置。
7.PCB裝配組件上的OCR
康耐視深度學(xué)習(xí)軟件的OCR工具能夠在棘手條件下讀取各種字符文本。
8.芯片定位和對位測量
3D激光位移傳感器能夠準(zhǔn)確檢測出貨盤上的個別歪斜芯片。
9.多層陶瓷電容器檢測
多層陶瓷電容器(MLCC)外觀光學(xué)檢測設(shè)備可充分利用定制化光源和深度學(xué)習(xí)工具來識別電容器本體及端子上的缺陷。
以上就是本期的電子行業(yè)“智造”方案介紹啦～大家如果還想了解更多提高績效、改進(jìn)質(zhì)量的解決方案指南的話，那么就記得繼續(xù)關(guān)注，我們下期再見！
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