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瓴盛科技首款A(yù)IoT產(chǎn)品發(fā)布,多方資本助力撬動(dòng)萬(wàn)億移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)

2025China.cn   2020年09月03日

       “2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”的盛會(huì)在成都描繪著未來(lái)的智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛景,其盛大發(fā)布的AIoT SoC視覺(jué)創(chuàng)新應(yīng)用開放平臺(tái)JA310芯片瞄準(zhǔn)包括智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的萬(wàn)億級(jí)智慧物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

        “九天開出一成都,萬(wàn)戶千門入畫圖”,成長(zhǎng)于蜀地的詩(shī)仙李白用短短十四個(gè)字勾勒出了物華天寶的美麗天府之國(guó),在沒(méi)有攝影和錄像技術(shù)的古代為我們留下了美好的文字記錄。1300多年后,在人工智能、視訊與通信科技空前發(fā)達(dá)的今天,萬(wàn)戶千門不僅可以“入畫圖”,而且萬(wàn)物可以智能互聯(lián)。最近幾年,這座獨(dú)具現(xiàn)代魅力的歷史古城也在感受著科技的改變,而瓴盛科技——這個(gè)由建廣資產(chǎn)、智路資本和大唐聯(lián)芯及高通共同投資,總部坐落于成都雙流區(qū)的創(chuàng)新芯片企業(yè),以一場(chǎng)“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”的盛會(huì)也在成都描繪著未來(lái)的智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛景,其盛大發(fā)布的AIoT SoC視覺(jué)創(chuàng)新應(yīng)用開放平臺(tái)JA310芯片瞄準(zhǔn)包括智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的萬(wàn)億級(jí)智慧物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

瓴盛科技2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺(jué)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
        “瓴盛科技是我們?cè)谝苿?dòng)通訊和物聯(lián)網(wǎng)兩個(gè)賽道里最重要的布局,結(jié)合我們?cè)陉彩⒌纳舷掠芜M(jìn)行的一些相關(guān)投資,能夠打造一個(gè)很好的國(guó)內(nèi)生態(tài)鏈。” 北京建廣資產(chǎn)管理有限公司常務(wù)副總經(jīng)理程國(guó)祥在近日舉辦的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺(jué)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)采訪中說(shuō)到。 “這個(gè)領(lǐng)域目前在中國(guó)是一個(gè)非常欣欣向榮、非常有前景的行業(yè),我們作為股東和投資人在這里傾注了很多的心血,希望能夠?yàn)樗姆睒s發(fā)展做一些貢獻(xiàn),也為我們的民族工業(yè)做一些貢獻(xiàn)?!?北京智路資本管理有限公司管理合伙人張?jiān)茉谠搱?chǎng)采訪中補(bǔ)充說(shuō)道。

北京建廣資產(chǎn)常務(wù)副總經(jīng)理程國(guó)祥(左)與北京智路資本管理合伙人張?jiān)埽ㄓ遥?/FONT>

擁抱人工智能+物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口,瓴盛雙賽道的選擇之道
        據(jù)央視新聞報(bào)道,中國(guó)是全球芯片最重要的消費(fèi)市場(chǎng)之一,僅2018一年國(guó)內(nèi)的需求量占比就高達(dá)全球市場(chǎng)的34%,與之相對(duì),國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品的占比僅僅只能達(dá)到7.9%,高達(dá)26%的進(jìn)口需求以及中國(guó)在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中長(zhǎng)期扮演的中低端制造商角色都造成了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)國(guó)外技術(shù)和國(guó)外產(chǎn)品的大量依賴。據(jù)國(guó)家有關(guān)部門統(tǒng)計(jì),我國(guó)去年的芯片進(jìn)口額達(dá)到3100億美元,更是超過(guò)了進(jìn)口石油的2300億美元,因此,大力提升包括基礎(chǔ)材料、元件、技術(shù)和工藝在內(nèi)的工業(yè)基礎(chǔ)能力迫在眉睫。
對(duì)此,程國(guó)祥表示:“物聯(lián)網(wǎng)可能是未來(lái)最主要的一個(gè)突破口。近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)人才的儲(chǔ)備越來(lái)越多,我們的設(shè)計(jì)能力在不斷的提高,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)體系已經(jīng)逐步成熟,所以我們對(duì)未來(lái)在芯片自主開發(fā)的領(lǐng)域趕超世界先進(jìn)水平還是充滿了信心?!?BR>
北京建廣資產(chǎn)常務(wù)副總經(jīng)理程國(guó)祥
        作為智能手機(jī)風(fēng)口之后最大的半導(dǎo)體芯片應(yīng)用增長(zhǎng)點(diǎn),物聯(lián)網(wǎng)芯片作為物與物之間的通訊載體,在每個(gè)節(jié)點(diǎn)都有植入芯片的需求,這些芯片通過(guò)進(jìn)入到家居電器、城市監(jiān)控、汽車電子等設(shè)備并實(shí)現(xiàn)連接,將結(jié)合5G+AIoT共同構(gòu)建賦能全社會(huì)的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施,其未來(lái)規(guī)模至少達(dá)到手機(jī)數(shù)量的十倍甚至幾十倍。根據(jù)Transforma Insights發(fā)布的一項(xiàng)研究顯示,到2019年底,活躍的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為76億個(gè),預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)到241億個(gè),復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到11%。
        瓴盛科技對(duì)于目前自研芯片產(chǎn)品發(fā)展采取以移動(dòng)通信芯片和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片雙產(chǎn)品線的策略,其本次發(fā)布會(huì)上推出的采用業(yè)界領(lǐng)先架構(gòu)的JA310系列是瓴盛智慧物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵之舉?!澳壳皣?guó)內(nèi)這個(gè)市場(chǎng),正經(jīng)歷從4G向5G轉(zhuǎn)換的過(guò)程,5G還在一個(gè)初期的階段,后面隨著5G技術(shù)的逐步成熟,在5G、4G的芯片方面,無(wú)論是在移動(dòng)通訊領(lǐng)域還是物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)領(lǐng)域,芯片的需求都是非常巨大的?!背虈?guó)祥談到JA310系列的前景時(shí)信心滿滿地表示,“這個(gè)行業(yè)主要是靠量的支撐,如果量的規(guī)模比較大,那么整個(gè)產(chǎn)品就會(huì)有競(jìng)爭(zhēng)力,產(chǎn)品的價(jià)格就會(huì)有優(yōu)勢(shì),所以我們的策略是以國(guó)內(nèi)為主,同時(shí)也兼顧國(guó)際市場(chǎng),前景非常光明。”

資方助力下的“天時(shí)地利人和”,瓴盛科技乘產(chǎn)業(yè)大勢(shì)起飛
        針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng),張?jiān)芴岬搅恕疤鞎r(shí)地利人和”一詞:“我們正在為新基建打造基礎(chǔ)設(shè)施,角色就是給新基建提供螺絲釘,我們投的公司包括瓴盛在內(nèi),都擁有非常廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,市場(chǎng)非常廣闊,因此我們能在此時(shí)推出這款產(chǎn)品是很幸運(yùn)的,希望能夠憑借這次的天時(shí)地利人和,抓住契機(jī)使它逐步廣泛的為國(guó)家新基建的發(fā)展做一定的基礎(chǔ)貢獻(xiàn)?!?BR>年初的兩會(huì)政府工作報(bào)告將5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施列為了經(jīng)濟(jì)建設(shè)重點(diǎn)任務(wù),與港口、橋梁、高速路等傳統(tǒng)基建項(xiàng)目不同,新基建囊括了現(xiàn)階段多項(xiàng)高端制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前,我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展需求旺盛,5G商用解決了長(zhǎng)久以來(lái)制約物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)連接瓶頸,物聯(lián)網(wǎng)作為新基建中實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)和智能化的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,是激發(fā)我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能的催化劑。
        “過(guò)去中國(guó)在移動(dòng)通訊方面發(fā)展比較快,國(guó)內(nèi)的移動(dòng)芯片進(jìn)展速度同樣較快,近幾年國(guó)內(nèi)大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng),帶動(dòng)了包括整個(gè)人工智能在內(nèi)的各個(gè)方面同樣較快的發(fā)展,其中有三點(diǎn)非常重要。”張?jiān)鼙硎?,“一是政策的支持,不論是新基建,還是國(guó)家近期出臺(tái)的8號(hào)文,都對(duì)行業(yè)發(fā)展有非常大的正向促進(jìn)作用;二是整個(gè)中國(guó)市場(chǎng)擁有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的豐富場(chǎng)景;三是國(guó)內(nèi)完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。通過(guò)這三點(diǎn),能夠帶動(dòng)該領(lǐng)域芯片產(chǎn)品進(jìn)行快速的迭代,通過(guò)應(yīng)用帶動(dòng)芯片升級(jí),以市場(chǎng)反哺技術(shù)研發(fā),從而最終能夠在全球市場(chǎng)上逐漸獲得領(lǐng)先的地位?!?BR>
北京智路資本管理合伙人張?jiān)?BR>        半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)是全球分工做得最細(xì)致的一個(gè)行業(yè)。從最上游的原材料、硅片、各種各樣的氣體到設(shè)備、Foundry、IP、設(shè)計(jì)公司,再到最后的測(cè)試、封裝,這是一個(gè)很長(zhǎng)的鏈條。 “芯片本身是一個(gè)集成的過(guò)程中,包括IP以及里邊各種單元都有一些具體的關(guān)鍵技術(shù)需要克服,所以我們?cè)谕鈬鲆恍┎邞?yīng),通過(guò)我們?cè)谕鈬囊恍╆P(guān)鍵技術(shù)的投資培育跟它形成一個(gè)非常良性的互動(dòng)互補(bǔ),效果會(huì)更佳。” 程國(guó)祥指出,“融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟通過(guò)大量的投資,我們配套了國(guó)內(nèi)一系列的晶圓制造、封裝封測(cè)企業(yè),從股東的角度來(lái)講我們是在為未來(lái)的智能化升級(jí)進(jìn)行精耕細(xì)作,從而打造出一張覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈條上下游的布局網(wǎng)。從瓴盛的角度來(lái)講,是希望在這些生態(tài)布局的幫助下,若干年以后能夠站到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排頭兵的位置?!?

獨(dú)行速、眾行遠(yuǎn),多方資本共同撬動(dòng)萬(wàn)億市場(chǎng)
        目前來(lái)說(shuō),國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在發(fā)展速度快,技術(shù)更新迭代也很快,企業(yè)要準(zhǔn)確預(yù)估市場(chǎng)的需求會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)。與之相對(duì),半導(dǎo)體和集成電路公司的發(fā)展周期通常又是比較長(zhǎng)的,因此非??简?yàn)投資人的實(shí)力與耐心。對(duì)此,程國(guó)祥表示:“作為投資人,既要注重短期效益也要注重長(zhǎng)遠(yuǎn)回報(bào)。目前從集成電路領(lǐng)域初創(chuàng)公司的角度來(lái)講,應(yīng)該更多看中這個(gè)平臺(tái)的潛力以及未來(lái)對(duì)市場(chǎng)的影響力,而不是短期的財(cái)務(wù)指標(biāo)。而我們則更看中研發(fā)成果怎么能夠在近期通過(guò)大規(guī)模的投入,能夠推出有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,并對(duì)市場(chǎng)形成實(shí)實(shí)在在的影響力,那這個(gè)回報(bào)也是非??善诘??!?BR>        近年來(lái),智能科技已經(jīng)成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域。5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等創(chuàng)新應(yīng)用都為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。從技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施角度來(lái)看,以深度學(xué)習(xí)為代表的算法成熟,以GPU、云計(jì)算為代表的算力提升,互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)滲透帶來(lái)的海量數(shù)據(jù),半導(dǎo)體和精密加工工藝進(jìn)步帶來(lái)的智能傳感器普及,通信革命帶來(lái)的信息傳輸效率提升,硬件產(chǎn)業(yè)鏈的完善等也都帶來(lái)了智能科技大規(guī)模產(chǎn)業(yè)落地應(yīng)用的潛力。
        “我們目前的投資重點(diǎn)會(huì)聚焦于SMART智能科技領(lǐng)域,即Semiconductor半導(dǎo)體、Mobile移動(dòng)通訊、Automotive汽車電子、Robotics機(jī)器人—智能制造、IoT物聯(lián)網(wǎng)—萬(wàn)物互聯(lián),同時(shí)關(guān)注新材料等領(lǐng)域,而且是硬科技和軟件投資雙管齊下,打造完整的投資生態(tài)圈。”談到未來(lái)的投資目標(biāo),張?jiān)苷f(shuō)到,“對(duì)于瓴盛,我們是抱著長(zhǎng)線、戰(zhàn)略投資的心態(tài),對(duì)其充滿信心,未來(lái)也將持續(xù)加大對(duì)它的投資。同時(shí),我們還對(duì)其外圍和上下游配套的‘衛(wèi)星’企業(yè)持續(xù)投資,形成”一星多衛(wèi)“的投資格局,通過(guò)這些企業(yè)的協(xié)同配合,促進(jìn)瓴盛的全面發(fā)展?!?BR>
瓴盛首顆自研AIoT芯片JA310
        JA310發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),“開放”成為重要關(guān)鍵詞,瓴盛力主打造開放式軟硬件平臺(tái)化解決方案,該芯片平臺(tái)不僅外圍接口豐富,還實(shí)現(xiàn)了軟硬件解耦設(shè)計(jì),做到BSP與應(yīng)用開發(fā)分離。而在資本層面,兩位資方高管也給出了開放的表態(tài)?!安还苁菑年彩用孢€是從投資人的層面,我們對(duì)其他投資方持開放和歡迎的態(tài)度。瓴盛可能會(huì)啟動(dòng)新一輪融資,更加保障企業(yè)能夠有更多的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力來(lái)推進(jìn)更多的研發(fā),加大研發(fā)投入?!背虈?guó)祥指出。據(jù)透露,初步的接觸和摸底來(lái)看市場(chǎng)非常的踴躍,瓴盛很有可能在今年會(huì)完成新一輪的融資。

總結(jié)
        2020年,外界挑戰(zhàn)加劇,產(chǎn)業(yè)進(jìn)入拐點(diǎn)區(qū),過(guò)往長(zhǎng)期追趕世界前沿技術(shù)步伐的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè),在5G、AI、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的研發(fā)方面或主動(dòng)或被動(dòng)甚至開始步入“無(wú)人區(qū)”,中國(guó)相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)在不停拓寬邊界迎接新挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化使得這一趨勢(shì)愈加凸顯:即市場(chǎng)不再是單體企業(yè)、單點(diǎn)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng),而是產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng);需要的不是孤零零的一艘航母,而是航母戰(zhàn)斗群。瓴盛科技是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的重要成員,同時(shí)也是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在智能物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)布局企業(yè)。以瓴盛為主體建設(shè)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群規(guī)劃,從芯片基礎(chǔ)底座到5G通信、車聯(lián)網(wǎng)、AIoT和萬(wàn)物互聯(lián)的應(yīng)用研發(fā)和制造,將帶動(dòng)成都和相關(guān)區(qū)域的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同發(fā)展,進(jìn)而推動(dòng)價(jià)值鏈的形成。

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