2020世界人工智能大會云端峰會“人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇”將于2020年7月10日上午正式召開。本次會議在上海經(jīng)濟和信息化委員會、上海市浦東新區(qū)人民政府的指導下，由世界人工智能大會組委會辦公室主辦，上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和芯原微電子(上海)股份有限公司共同承辦。為促進人工智能芯片的全球合作交流，推動人工智能芯片技術邁入規(guī)模商業(yè)化，論壇以“萬物智聯(lián)，芯火燎原”為主題，聚焦人工智能芯片技術和應用的發(fā)展趨勢，并結合新冠病毒疫情對產(chǎn)業(yè)的影響進行探討。
芯片技術是人工智能產(chǎn)業(yè)落地發(fā)展的關鍵基礎技術。近幾年，備受資本追捧的人工智能技術中的算法部分首先得到關注和發(fā)展。隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步完善，如何將算法結合實際應用場景并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化成為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。作為算法與應用相結合的橋梁，人工智能芯片技術的重要性不言而喻。本次論壇將結合實際應用，圍繞新基建、邊緣計算等熱點領域以及智慧出行、智慧生活等產(chǎn)業(yè)化成熟領域進行分享和交流。
2020年席卷全球的新冠病毒疫情對半導體產(chǎn)業(yè)鏈造成了一定的沖擊，全球格局正在發(fā)生變化，這對集成電路產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展將帶來哪些影響?人工智能技術在戰(zhàn)“疫”中起到了哪些作用?未來有哪些新的機會?這些話題也將在高峰對話中進行深入分析和探討。
受新冠肺炎疫情影響，本次論壇將以全新的線上直播方式進行，分為開幕致辭、人工智能芯片新品發(fā)布、主題演講、高峰對話四個環(huán)節(jié)。參與人工智能芯片新品發(fā)布的企業(yè)包括燧原科技、芯翼信息科技、芯禾科技、加特蘭微電子、肇觀電子、芯馳科技、上海先基、上海磐啟、富芮坤和黑芝麻智能科技。在主題演講環(huán)節(jié)，華東理工大學副校長、中國工程院院士錢鋒，清華大學微電子學研究所所長魏少軍，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，恩智浦半導體公司大中華區(qū)主席李廷偉，Synaptics高級副總裁、IoT部門總經(jīng)理Saleel Awsare，太一科技創(chuàng)始人解渤，高通產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar，黑芝麻智能科技聯(lián)合創(chuàng)始人、COO劉衛(wèi)紅，三星電子高級副總裁MoonSoo Kang將從“新基建”、芯片技術、邊緣計算的具體應用等方面分享疫情后的人工智能技術發(fā)展方向。在高峰對話環(huán)節(jié)，Rokid CEO祝銘明，酷芯微電子董事長姚海平，小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人孫昌旭，上海集成電路基金董事長沈偉國和壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰等嘉賓還將圍繞“戰(zhàn)‘疫’中的人工智能”展開討論，進一步分析人工智能技術給人類生活帶來的影響和變化，以及這其中存在的集成電路發(fā)展機遇。同時，高峰對話環(huán)節(jié)將通過嘉賓與觀眾投票互動的方式，實現(xiàn)場內外信息的實時交換，讓更多的觀眾能夠參與到經(jīng)驗和觀點分享中來。
人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇將在2020世界人工智能大會云端峰會主平臺進行直播，會后也將在集微直播間、微博、西瓜、百度、B站等多個平臺進行回放。
（轉載）
