本期導(dǎo)讀
實施AIoT的最終意義在于展現(xiàn)數(shù)據(jù)的真正價值，這涉及到從邊緣設(shè)備端到云的一系列復(fù)雜過程。近期，研華也憑借在邊緣計算領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢，成功入選“2020中國邊緣計算企業(yè)20強”，并榮獲“2020中國邊緣計算推動力企業(yè)”。
研華通過WISE-PaaS云平臺、邊緣智能 & AI的緊密整合，打造出目前最完整的端到云AIoT解決方案框架，助力制造企業(yè)化繁為簡，加速實現(xiàn)人工智能應(yīng)用的落地。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正迎來其前所未有的機(jī)遇，無論是高科技制造業(yè)，還是傳統(tǒng)制造業(yè)，都迫切希望建立以人工智能為核心的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)。但是，實施AIoT的最終目標(biāo)是如何使數(shù)據(jù)展現(xiàn)其真正的價值并為企業(yè)所用，這涉及到從邊緣設(shè)備端到云的一系列復(fù)雜過程。
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理Alan Kao指出，構(gòu)建AIoT首先要考慮的是數(shù)據(jù)采集和集成，然后是大數(shù)據(jù)的可視化呈現(xiàn)。這一過程看似很容易達(dá)成，但在實際應(yīng)用過程中往往還需要考量諸多因素。企業(yè)需要付出大量的資源、人力和時間來進(jìn)行復(fù)雜的集成和開發(fā)工作，這也是很多制造企業(yè)在實施AIoT過程中面臨的難題。
為了幫助企業(yè)應(yīng)對挑戰(zhàn)、化繁為簡，研華將其EdgeIntelligence、WISE-PaaS、人工智能和其他解決方案整合到一個完整架構(gòu)中，助力制造企業(yè)加速實現(xiàn)由端到云、以人工智能為驅(qū)動的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
01
EIS+AI+DeviceOn
確保設(shè)備穩(wěn)定智能運行
想要確保設(shè)備邊緣端智能穩(wěn)定運行，Alan Kao建議，企業(yè)可以從幾個關(guān)鍵組件著手。
首先，硬件部分以邊緣智能服務(wù)器(EdgeIntelligence Server，EIS)為基礎(chǔ)。它不僅提供常見的RISC和Intel Atom等架構(gòu)選項，還提供采用Intel Core I 3/5/7、Xeon和其他高階處理器配置的機(jī)型，以及數(shù)據(jù)集成和設(shè)備管理的相關(guān)套件，堪稱市場上第一套支持高階x86架構(gòu)的邊緣計算系統(tǒng)。值得一提的是，EIS還默認(rèn)支持Modbus、OPC UA、ODBC等通信協(xié)議，可滿足70-80%的設(shè)備數(shù)據(jù)集成要求。此外，對于其他通信格式，它還提供了SDK(示例代碼和原始代碼)，以幫助用戶快速完成開發(fā)和集成。
另一個重要的軟件組件是WISE-PaaS/DeviceOn，該組件可用于對EIS設(shè)備運行狀態(tài)信息進(jìn)行采集和可視化，并可通過OTA升級EIS軟件、固件和BIOS。此外，EIS還嵌入了Node-RED邏輯引擎，便于用戶有效編輯邊緣設(shè)備。
如何將人工智能功能引入設(shè)備邊緣端?
為幫助企業(yè)簡化繁瑣設(shè)置，研華與Intel展開合作，將Intel的MovidiusX VPU集成到研華的VEGA模塊。該模塊可嵌入EIS中，搭配Edge AI Suite呈現(xiàn)出更強大的人工智能加速效果。Edge AI Suite是一種用于人工智能開發(fā)的軟件工具包，可以讓用戶在各種應(yīng)用場景中快速實現(xiàn)人工智能功能。
02
端到云一站式服務(wù)
加速AI應(yīng)用落地
研華IoT.SENSE業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Sam Chuo補充說，藉由Edge Intelligence可以進(jìn)一步連接WISE-PaaS云平臺，構(gòu)成由端到云的一站式服務(wù)。
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以宏遠(yuǎn)興業(yè)公司為例，在項目初期考慮到當(dāng)時生產(chǎn)線的管理需求，僅引入了EIS和WISE-PaaS/DeviceOn用于收集制膜機(jī)的數(shù)據(jù)。
后來，了解到WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺的強大功能，不僅可以通過WISE-PaaS/Dashboard創(chuàng)建儀表板來滿足數(shù)據(jù)可視化的需求，透過WISE-PaaS/APM實現(xiàn)機(jī)器參數(shù)的點位管理和資產(chǎn)績效管理，還能夠通過WISE-PaaS/AFS實現(xiàn)人工智能預(yù)測和分析。
因此，宏遠(yuǎn)興業(yè)與研華展開進(jìn)一步合作并進(jìn)行相關(guān)概念驗證(POC)。將制膜機(jī)的數(shù)據(jù)上傳到WISE-PaaS平臺，對關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，掌握良品率的變化，并開發(fā)出人工智能預(yù)測質(zhì)量分析模型，甚至還能在EIS中進(jìn)行實時計算，預(yù)測每批膜品的質(zhì)量是否達(dá)到良品率目標(biāo)。
這個案例充分展現(xiàn)了“EIS+DeviceOn+WISE-PaaS=Edge-to-Cloud Intelligence & AI”整合框架的應(yīng)用價值。同時，這個框架不僅可以用于工廠內(nèi)部的良品率預(yù)測，還能用于設(shè)備生產(chǎn)端。
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在業(yè)界因“SWAN天鵝牌空壓機(jī)”而享有盛譽的東正公司，已將EIS和WISE-PaaS集成到其出售的機(jī)器中。這樣一來，客戶便能夠?qū)崟r讀取空壓機(jī)的狀態(tài)信息和外部數(shù)據(jù)，對諸如電壓、電流、溫度和氣密閥壓力等信息一目了然，從而實現(xiàn)軟件服務(wù)增值的第一階段目標(biāo)。在第二和第三階段，東正公司希望變被動維修為主動服務(wù)，然后逐步推動商業(yè)模式轉(zhuǎn)型，將自身定位從設(shè)備提供商轉(zhuǎn)變?yōu)榉?wù)提供商。
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越來越多半導(dǎo)體制造商也開始引入Edge Intelligence& AI整合解決方案，主要原因是半導(dǎo)體工廠需要測試大量元件，并將測試數(shù)據(jù)發(fā)送給后臺進(jìn)行分析。最初，半導(dǎo)體廠商考慮使用商用計算機(jī)收集數(shù)據(jù)，但是后來發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定性不佳，遂改用EIS進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，并用WISE-PaaS/DeviceOn監(jiān)控其主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)傳輸和軟件運行狀態(tài)。鑒于龐大的數(shù)據(jù)量以及對穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求，使半導(dǎo)體行業(yè)成為當(dāng)前對WISE-PaaS/DeviceOn需求度最高的應(yīng)用領(lǐng)域。
通過WISE-PaaS、Edge Intelligence & AI的緊密整合，研華打造出目前最完整的端到云AIoT解決方案框架。藉由端到云一站式服務(wù)，制造企業(yè)甚至可以輕松使用高階EIS模型來處理復(fù)雜的邊緣計算和人工智能推理任務(wù)，從而加速人工智能應(yīng)用在智能制造領(lǐng)域的落地。
（轉(zhuǎn)載）
