siemens x
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

Qualcomm推出Networking Pro系列平臺(tái),旨在樹(shù)立Wi-Fi 6性能新標(biāo)桿

2025China.cn   2019年08月28日

  2019年8月27日,舊金山——Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第二代Wi-Fi 6網(wǎng)絡(luò)解決方案——Qualcomm? Networking Pro系列平臺(tái),旨在為最廣泛的應(yīng)用提供極致的Wi-Fi 6連接體驗(yàn)。在舊金山舉辦的Qualcomm? Wi-Fi 6技術(shù)日上,公司展示了Qualcomm Networking Pro系列——包括1200、800、600和400四大系列,具備差異化的特性、應(yīng)用規(guī)模和計(jì)算能力。上述平臺(tái)充分利用了公司獨(dú)特的Wi-Fi 6架構(gòu),其面向高密度網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì),在不影響用戶體驗(yàn)和高性能的情況下可配置接入成百上千的終端。

  目前,在最密集的環(huán)境中,終端數(shù)量和數(shù)據(jù)需求為時(shí)下網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)繁重負(fù)荷。網(wǎng)絡(luò)必須滿足人們對(duì)高帶寬、低時(shí)延,以及公平且同時(shí)接入的期望,而這超越了Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)所承諾的能力,因此業(yè)界亟需針對(duì)上述環(huán)境而優(yōu)化的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片的全新架構(gòu)。Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)專為滿足時(shí)下Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的密集連接需求而打造,Wi-Fi 6特性可以為大學(xué)報(bào)告廳、購(gòu)物中心、體育館和寫字樓等高密度環(huán)境提供更高的網(wǎng)絡(luò)容量。

  Qualcomm Technologies, Inc.副總裁兼無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nick Kucharewski表示:“作為與5G同時(shí)到來(lái)的重要技術(shù)飛躍,Wi-Fi 6將從根本上重塑Wi-Fi的工作方式,并為不斷涌現(xiàn)的聯(lián)網(wǎng)終端提供支持。Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)為業(yè)界樹(shù)立了全新標(biāo)桿,包括管理日益增長(zhǎng)的聯(lián)網(wǎng)終端、應(yīng)對(duì)復(fù)雜變化的終端數(shù)據(jù)需求,以及評(píng)估終端所提供的整體連接體驗(yàn)?!?/P>

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FeibusTech總裁兼首席分析師Mike Feibus表示:“聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量的急劇增長(zhǎng),以及視頻流傳輸?shù)葘?shí)時(shí)數(shù)據(jù)需求的爆發(fā),為常見(jiàn)的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)巨大負(fù)荷。Wi-Fi 6旨在滿足人們對(duì)時(shí)下Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的需求,可以為高密度環(huán)境提供更高的網(wǎng)絡(luò)容量?!?/P>

Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)

  Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)涵蓋四個(gè)層級(jí),旨在為設(shè)備廠商帶來(lái)最大的靈活性。每個(gè)平臺(tái)均充分利用了Qualcomm Technologies Wi-Fi 6的全部差異化特性,可以提供差異化的特性、應(yīng)用規(guī)模和計(jì)算能力:

  Qualcomm Networking Pro 1200平臺(tái)(支持高達(dá)12路空間數(shù)據(jù)流的Wi-Fi 6連接,采用主頻高達(dá)2.2GHz的四核A53處理器)

  Qualcomm Networking Pro 800平臺(tái)(支持高達(dá)8路空間數(shù)據(jù)流的Wi-Fi 6連接,采用主頻高達(dá)1.4GHz的四核A53處理器)

  Qualcomm Networking Pro 600平臺(tái)(支持高達(dá)6路空間數(shù)據(jù)流的Wi-Fi 6連接,采用主頻高達(dá)1.0GHz四核A53處理器)

  Qualcomm Networking Pro 400平臺(tái)(支持高達(dá)4路空間數(shù)據(jù)流的Wi-Fi 6連接,采用主頻高達(dá)1.0GHz四核A53處理器)

  憑借數(shù)十年的研發(fā)投入、以及跨多種連接技術(shù)解決方案上已經(jīng)驗(yàn)證的工程技術(shù)專長(zhǎng),Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)可以通過(guò)遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高度差異化特性組合,實(shí)現(xiàn)出色的性能:

  8x8天線支持——Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)可以提供更高的總體可用容量,比如1200層級(jí)可以提供高達(dá)12路數(shù)據(jù)流的Wi-Fi 6連接,其中包括在5GHz頻段配置8路數(shù)據(jù)流的Wi-Fi 6連接。

  Qualcomm Technologies的多用調(diào)度算法是Wi-Fi流量管理的差異化解決方案。隨著Wi-Fi 6協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的部署,基于Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)打造的網(wǎng)絡(luò),能夠?yàn)榇笠?guī)模聯(lián)網(wǎng)客戶端的優(yōu)先網(wǎng)絡(luò)接入樹(shù)立全新標(biāo)桿:

  MU-MIMO(多用戶多輸入多輸出):Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)可以在所有頻段的上行鏈路和下行鏈路支持MU-MIMO,從而確保網(wǎng)絡(luò)容量的最大化(高達(dá)12路的Wi-Fi獨(dú)立鏈路,可同時(shí)與支持MU-MIMO的客戶端連接)。

  OFDMA(正交頻分多址):Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)可以在所有頻段的上行鏈路和下行鏈路支持OFDMA,每5GHz信道最多支持37個(gè)用戶。

  Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)采用Qualcomm Technologies的高度差異化且用戶數(shù)量最大化的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),這一獨(dú)特的設(shè)計(jì)在研發(fā)時(shí)便充分考慮了極高密度的部署需求。該網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)可以支持并維護(hù)多達(dá)1500個(gè)客戶端的同時(shí)連接,是下一代企業(yè)級(jí)和運(yùn)營(yíng)商級(jí)部署的理想架構(gòu)。

  Qualcomm Networking Pro 1200平臺(tái)還支持獨(dú)特的無(wú)線資源靈活配置??蛻艨梢栽诓辉黾营?dú)立無(wú)線組件的情況下,進(jìn)行雙頻或三頻產(chǎn)品的設(shè)計(jì)(8x8 + 4x4 或 4x4 + 4x4 + 4x4)。

  Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)支持Wi-Fi 6調(diào)制方式——1024QAM,原始吞吐量相比于Wi-Fi 5提升高達(dá)38%。

  安全:Qualcomm Technologies可以面向完整的WPA3安全套件提供支持,包括個(gè)人級(jí)、企業(yè)級(jí)、有機(jī)會(huì)的無(wú)線加密(Opportunistic Wireless Encryption)和簡(jiǎn)易連接。

  Qualcomm Technologies, Inc.副總裁兼無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nick Kucharewski還強(qiáng)調(diào):“我們很高興能與網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的廣泛領(lǐng)軍企業(yè)展開(kāi)密切合作,共同為下一代網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)Wi-Fi 6的優(yōu)勢(shì)?!?/P>

優(yōu)科

  康普首席技術(shù)官M(fèi)organ Kurk表示:“Qualcomm Technologies一直是我們開(kāi)發(fā)下一代Wi-Fi產(chǎn)品并將其推向市場(chǎng)的絕佳合作伙伴。今天的宣布是一個(gè)重要的里程碑,將確保我們能夠在所有環(huán)境下提供卓越的用戶體驗(yàn)。我們很高興能夠利用該新平臺(tái)來(lái)滿足教育業(yè)、酒店業(yè)和大型場(chǎng)館客戶當(dāng)下和未來(lái)的需求。Wi-Fi 6的獨(dú)特功能可以滿足不斷涌現(xiàn)的需求,包括向數(shù)字化學(xué)習(xí)過(guò)渡的學(xué)校、廣泛采用AR和VR的體育館,以及介于兩者之間的所有需求,因此Qualcomm Technologies的Wi-Fi 6技術(shù)再次成為了我們的首選解決方案。”

慧與公司安移通

  慧與公司安移通無(wú)線戰(zhàn)略與標(biāo)準(zhǔn)副總裁Chuck Lukaszewski表示:“Wi-Fi 6正在引領(lǐng)一系列廣泛并具有吸引力的全新用例,這些用例需要在高密度環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高帶寬、低時(shí)延的連接。通過(guò)與Qualcomm Technologies合作,安移通能夠利用OFDMA、雙5G、智能網(wǎng)絡(luò)管理和目標(biāo)喚醒時(shí)間(TWT)等Wi-Fi 6的關(guān)鍵特性,提供簡(jiǎn)單、安全且智能的企業(yè)級(jí)解決方案,讓客戶享受下一代無(wú)線技術(shù)帶來(lái)的業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)。”

貝爾金

  貝爾金首席運(yùn)營(yíng)官L.C. Wu表示:“到2022年,家庭中的無(wú)線終端數(shù)量有望翻倍。這便要求網(wǎng)絡(luò)解決方案能夠通過(guò)不斷演進(jìn)以緩解網(wǎng)絡(luò)擁擠,并讓Linksys智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品提供一如既往的高性能。作為全球網(wǎng)絡(luò)的領(lǐng)軍企業(yè),我們不斷進(jìn)行技術(shù)投入,希望為人們帶來(lái)最佳體驗(yàn)。Qualcomm Technologies的最新Wi-Fi 6網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)專為在時(shí)下的高密度環(huán)境中提供最高性能而打造,與Qualcomm的合作將幫助我們實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?!?/P>

韓國(guó)電信

  韓國(guó)電信融合技術(shù)研究所副總裁Lee Jong-Pil表示:“通過(guò)與Qualcomm Technologies合作,我們實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的全國(guó)覆蓋,開(kāi)啟了超快速、超可靠的移動(dòng)連接新時(shí)代。我們也非常高興看到Qualcomm Technologies推出高性能Wi-Fi 6技術(shù)?;谌碌腤i-Fi 6網(wǎng)絡(luò)平臺(tái),我們將能夠加速在產(chǎn)品面市時(shí)間方面的領(lǐng)先性,以及Wi-Fi 6在韓國(guó)的整體可用性。因此,無(wú)論用戶是隨時(shí)隨地使用5G,還是在擁擠環(huán)境下使用Wi-Fi,我們都可以為他們提供下一代的無(wú)縫連接體驗(yàn)?!?/P>

Netgear

  NETGEAR聯(lián)網(wǎng)家庭產(chǎn)品高級(jí)副總裁David Henry表示:“NETGEAR與我們的技術(shù)合作伙伴Qualcomm Technologies一起,致力于引領(lǐng)下一代Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。我們很自豪地推出基于Qualcomm Technologies最新一代Wi-Fi 6解決方案的新一代Orbi Wi-Fi 6 Mesh System。Orbi Wi-Fi 6 Mesh System是目前業(yè)界領(lǐng)先的解決方案,可以通過(guò)獨(dú)有的三頻技術(shù)、面向所有三個(gè)Wi-Fi頻段配置的四路數(shù)據(jù)流,以及MU-MIMO和OFDMA技術(shù),顯著提高網(wǎng)絡(luò)容量、覆蓋范圍和多用戶同時(shí)連接的性能。上述業(yè)界領(lǐng)先的特性,也將助力我們將全球最佳、性能最出色的網(wǎng)狀Wi-Fi體驗(yàn)提升至全新水平。”

  Qualcomm Networking Pro系列平臺(tái)現(xiàn)已向客戶提供。欲獲取更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.qualcomm.com/Wi-Fi 6。

(轉(zhuǎn)載)

標(biāo)簽:Qualcomm 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國(guó)工博會(huì)于9月24日至28日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國(guó)漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]