物聯(lián)網(wǎng)

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺

ainet.cn   2018年07月19日

  2018年7月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺。

  SIG MESH于2017年推出,該協(xié)議本身就是在Qualcomm的CSR MESH基礎(chǔ)上演變而來,因此Qualcomm在這一技術(shù)是最早的開創(chuàng)者,并對此有深厚的積累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片,既有在老產(chǎn)品的升級,如CSR102XA05系列升級為CSR102XA06以支持SIG MESH,同時也推出新一代多模產(chǎn)品QCA402x系列,兼容SIG MESH的同時,兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的藍牙m(xù)esh主要用于設備直接的信息發(fā)送與接收,對于接收到的信息做執(zhí)行并把信息轉(zhuǎn)發(fā)給周邊其他設備,從而增加了藍牙的傳播距離,同時保障組網(wǎng)鏈接的安全性。

  Qualcomm的藍牙Mesh設計可以完全兼容SIG MESH的網(wǎng)絡標準,讓設備可以在MESH網(wǎng)絡中相互通信。并支持大范圍的家庭控制與自動化的產(chǎn)品,包括智能照明、智能家電、零售廣告、商業(yè)及工業(yè)應用。該藍牙Mesh設計提供了兼容性,讓使用該技術(shù)的機構(gòu)都能獲得既安全又標準化的網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)。

  QCA4020是一款多模的SoC芯片,包含了藍牙5.0,雙模Wi-Fi及802.15.4無線協(xié)議(包括ZigBee?和Thread),而同一系列的另一塊芯片QCA4024支持藍牙5.0及802.15.4。兩個平臺都支持硬件加密功能,并擁有低功耗、集成化成本優(yōu)勢,可以幫助碎片化的IoT場景,為OEM客戶提供靈活的產(chǎn)品開發(fā),并支持在不同品牌的多種不同的物聯(lián)網(wǎng)無線標準、協(xié)議及框架下產(chǎn)品的通訊,同時連接到系統(tǒng)網(wǎng)絡、云端及應用服務中。

  圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺的系統(tǒng)架構(gòu)圖

功能描述

  ? ● Bluetooth 5–Low Energy與CSRMesh?連接;

  ? ● 低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz頻段的802.11n;

  ? ● 802.15.4–ZigBee3.0與OpenThread;

  ? ● 雙核處理:面向客戶應用的專用ARM? Cortex? M4 CPU,面向Bluetooth Low Energy驅(qū)動及802.15.4控制與安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU;

  ? ● 先進的、基于硬件的安全性:具備安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、加密存儲、密鑰分發(fā)與無線協(xié)議安全性;

  ? ● 多協(xié)議:全網(wǎng)絡堆棧,具備面向HomeKit與OCF的預集成軟件;

  ? ● 預集成對云服務的支持:AWSIoT和Microsoft AzureIoT終端SDK(可連接終端與Azure IoT Hub);

  ? ● 全面的外設與接口支持:SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO;

  ? ● 集成的傳感器中樞:面向后處理支持低功耗傳感器的使用場景;

  ? ● 小型封裝:支持優(yōu)化的產(chǎn)品形態(tài)兼容WPC Qi中功率規(guī)范。

  更多的產(chǎn)品及方案信息,請洽大聯(lián)大詮鼎集團技術(shù)人員:?;騾⒖即舐?lián)大官方網(wǎng)站,并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博(@大聯(lián)大)及大聯(lián)大微信平臺:(公眾賬號中搜索“大聯(lián)大”或微信號wpg_holdings加關(guān)注)。

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