物聯(lián)網(wǎng)

Qualcomm與新華三推出802.11ax企業(yè)級接入點解決方案

ainet.cn   2018年06月27日

  2018年6月27日,在世界移動大會·上海,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.與紫光旗下新華三集團(以下簡稱“新華三”)共同宣布,推出新華三基于Qualcomm Technologies IPQ8078 802.11ax芯片組的802.11ax企業(yè)級接入點(AP)解決方案——WA6628 。該全新解決方案旨在成為企業(yè)級接入點中能提供最快吞吐速率的解決方案之一,可通過支持12路信道流以向1000個客戶終端同時提供數(shù)據(jù)接入。WA6628計劃將于2018年9月開始向客戶出貨。

  Qualcomm Technologies的IPQ8078芯片組基于強大的網(wǎng)絡平臺,可支持高達10Gbps的廣域網(wǎng)絡和高達6Gbps的Wi-Fi峰值物理層(PHY)速率。WA6628充分利用IPQ8078的強大能力,并配備10G以太網(wǎng)端口和內(nèi)置藍牙。與主流的11ac Wave 2接入點相比,WA6628可將無線網(wǎng)絡傳輸速率提高至少3倍。包括業(yè)界首款14納米商用11ax Wi-Fi系統(tǒng)級芯片(SoC)在內(nèi)的整個IPQ807x芯片組系列,可利用以下多項802.11ax關鍵特性來改善所有用戶的連接體驗:

  ? ● 8x8 MU-MIMO可同時服務的終端數(shù)量比前代Wi-Fi技術802.11ac增加一倍

  ? ● 正交頻分多址(OFDMA)使網(wǎng)絡能夠更高效地同時處理多個數(shù)據(jù)流

  ? ● 調(diào)度特性可在擁擠Wi-Fi網(wǎng)絡中控制數(shù)據(jù)流量

  上述特性對于降低密集環(huán)境中的部署成本及減少部署所需的接入點數(shù)量至關重要。相較于僅支持4x4探測機制的其它設備,該解決方案先進的8x8探測機制可實現(xiàn)高達2倍的網(wǎng)絡容量提升。8x8 MU-MIMO是一項關鍵特性,可在基于Qualcomm Technologies面向客戶終端的全新WCN3998 11ax解決方案的產(chǎn)品中突顯其8x8探測機制的強大能力。該解決方案還可支持Wi-Fi技術聯(lián)盟的第三代安全套件——WPA3,作為該聯(lián)盟最新及最安全的協(xié)議,WPA3可為公共和私有Wi-Fi網(wǎng)絡提供穩(wěn)健的用戶密碼保護和更強大的私密性。

  Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai表示:“Qualcomm Technologies擁有持續(xù)的技術領導力,一直積極推動整個行業(yè)向11ax的演進,并支持我們的客戶通過創(chuàng)新來為他們的終端用戶帶來出色Wi-Fi體驗。我們很高興能與新華三合作,共同為市場提供基于我們802.11ax解決方案的強大解決方案。這些解決方案可提供企業(yè)所需的網(wǎng)絡容量,以支持目前和未來更多的終端及用戶?!?/FONT>

  新華三集團副總裁畢首文表示:“隨著企業(yè)級網(wǎng)絡持續(xù)演進并變得更加密集,其需要下一代接入點以提供企業(yè)所需的更豐富體驗和強大網(wǎng)絡容量。802.11ax技術可提供企業(yè)所需的增強性能和更高效率,我們很高興與Qualcomm Technologies攜手,為市場帶來業(yè)界最強大的11ax企業(yè)級接入點之一?!?/FONT>

  歡迎前往世界移動大會·上海新華三展臺(上海新國際博覽中心N1館B60展臺),觀看基于Qualcomm Technologies的IPQ8078 802.11ax芯片組的802.11ax企業(yè)級接入點解決方案——WA6628演示。

  欲了解更多信息,請訪問。

關于Qualcomm

  Qualcomm發(fā)明的基礎科技改變了世界連接、計算與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天,我們發(fā)明的基礎科技催生了那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)。Qualcomm引領世界邁向5G,我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發(fā)萬物智能互連的新時代,并在網(wǎng)聯(lián)汽車、遠程健康醫(yī)療服務和物聯(lián)網(wǎng)領域創(chuàng)造全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術許可業(yè)務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司,與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務,其中包括半導體業(yè)務QCT。

關于新華三

  新華三集團(簡稱新華三)是業(yè)界領先的數(shù)字化解決方案供應商,致力于成為客戶業(yè)務創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級最可信賴的合作伙伴。新華三擁有計算、存儲、網(wǎng)絡、安全等完整的數(shù)字化基礎設施提供能力,提供云計算、大數(shù)據(jù)、大互聯(lián)、大安全、大安防、邊緣計算、人工智能、區(qū)塊鏈在內(nèi)的一站式、全方位數(shù)字化平臺解決方案。同時,新華三也是HPE?品牌的服務器、存儲和技術服務的中國獨家提供商。以技術創(chuàng)新為核心引擎,新華三超過50%的員工為研發(fā)人員,截至2018年5月,專利申請總量達到8719件,其中90%以上是發(fā)明專利。

(轉載)

標簽:Qualcomm 我要反饋 
泰科電子ECK、ECP系列高壓直流接觸器白皮書下載
ABB協(xié)作機器人,自動化從未如此簡單
優(yōu)傲機器人下載中心
億萬克
專題報道
聚力同行 · 新智“碳”索
聚力同行 · 新智“碳”索

“新華社-智能·零碳”項目策劃以“聚力同行·新智‘碳’索”為主題的新能源專題,主要圍繞光伏、儲能、鋰電、氫能、風能五大新... [更多]

2025中國國際機床展覽會
2025中國國際機床展覽會

4月21至26日,以“融合創(chuàng)新,數(shù)智未來”為主題的第十九屆中國國際機床展覽會在首都國際會展中心盛大舉辦。憑借場館的卓越服... [更多]

2023-2024 智能·零碳成果展映
2023-2024 智能·零碳成果展映

“2023-2024智能·零碳成果展映”展示國內(nèi)外企業(yè)推進“雙碳”實踐的最新成果,鼓勵更多企業(yè)、科研機構、投資機構等廣泛... [更多]