2018年5月21日,在2018小型基站世界論壇(Small Cells World Summit)上,Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.延續(xù)其引領(lǐng)5G的強(qiáng)勁勢頭,發(fā)布業(yè)界首個(gè)面向小型基站和射頻拉遠(yuǎn)(remote radio head)部署的5G新空口解決方案(FSM100xx)。該全新小型基站產(chǎn)品支持毫米波和 6GHz以下頻譜上的5G新空口運(yùn)行,并基于面向3G和4G小型基站的Qualcomm? FSM?平臺,上述平臺已獲得市場認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)廣泛部署。上述解決方案具高度靈活性,可支持OEM廠商在6GHz以下及毫米波產(chǎn)品中重用軟件和硬件設(shè)計(jì),并為全球移動(dòng)用戶提供大帶寬和穩(wěn)健覆蓋。小型基站大規(guī)模高密度化從4G時(shí)代開始進(jìn)行,并有望成為5G網(wǎng)絡(luò)部署的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。FSM100xx讓業(yè)界準(zhǔn)備就緒,通過充分利用全部5G頻譜類型,提供強(qiáng)大且一致的5G用戶體驗(yàn)。
FSM100xx利用Qualcomm Technologies在10納米移動(dòng)技術(shù)上的專長,實(shí)現(xiàn)了卓越的功耗和性能,支持關(guān)鍵的室外部署和頗具挑戰(zhàn)性的室內(nèi)場景。鑒于5G新空口在較高頻段(尤其在毫米波)的傳播特性,業(yè)界需要可提供一致5G體驗(yàn)的解決方案,尤其是在產(chǎn)生大部分?jǐn)?shù)據(jù)消費(fèi)的室內(nèi)環(huán)境中。得益于我們的大量5G移動(dòng)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù),F(xiàn)SM100xx解決方案既可滿足室外小型基站的性能要求,如支持MIMO(多輸入多輸出)部署和數(shù)千兆比特級吞吐量,也可滿足室內(nèi)的要求,如支持緊湊外形尺寸和以太網(wǎng)供電(PoE)。
FSM100xx中還包括軟件定義的調(diào)制解調(diào)器,旨在幫助OEM廠商更容易對他們的終端進(jìn)行升級,以符合未來3GPP版本規(guī)范。此外,上述5G新空口解決方案可支持中央單元(CU)和射頻拉遠(yuǎn)之間的多種接口分割選項(xiàng),為OEM廠商和運(yùn)營商提供靈活性,支持他們使用最符合其需求的5G無線接入網(wǎng)架構(gòu),如使用通過云端實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性的虛擬5G架構(gòu),或?yàn)闇p輕前傳需求而使用更分散的架構(gòu)。
Qualcomm Technologies, Inc.子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai表示:“Qualcomm Technologies正引領(lǐng)5G之路,并通過提供這款5G新空口小型基站解決方案,支持6GHz以下及毫米波頻段上的5G新空口。小型基站將在5G網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮關(guān)鍵作用,這款高度靈活的FSM100xx解決方案可支持廣泛的用例和部署模式,助力我們客戶挖掘5G的巨大潛力,我們?yōu)榇烁械椒浅8吲d?!?/FONT>
FSM100xx解決方案在小型基站世界論壇期間發(fā)布,預(yù)計(jì)將于2019年開始出樣,Qualcomm Technologies亦正與早期使用客戶進(jìn)行合作。欲了解更多信息,請?jiān)L問。
關(guān)于Qualcomm
Qualcomm發(fā)明的基礎(chǔ)科技改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),我們的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天,我們發(fā)明的基礎(chǔ)科技催生了那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗(yàn)和行業(yè)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G,我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)萬物智能互連的新時(shí)代,并在網(wǎng)聯(lián)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司,與其子公司一起運(yùn)營我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和 服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。
(轉(zhuǎn)載)