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電子元件

STMicroelectronics ACEPACK IGBT模塊在貿澤開售

2025China.cn   2018年05月15日

  2018年5月15日,最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK? IGBT模塊。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模塊屬于專為工業(yè)應用而開發(fā)的新型塑料電源模塊系列,可為3 kW – 30 kW的工業(yè)和電源管理解決方案提供高成本效益、高集成度的功率轉換功能。這些穩(wěn)健的模塊兼具高功率密度和可靠性,實現了低導通電阻與高開關性能的完美組合。

 

  貿澤電子供應的ST ACEPACK IGBT模塊有兩種緊湊型配置,并采用ST的第三代溝槽式場截止IGBT。設計師可以選擇six-pack模塊或功率集成模塊 (PIM)。six-pack模塊內置六個IGBT和續(xù)流二極管,可用作三相逆變器。PIM是轉換器-逆變器-制動器 (CIB) 模塊,集成有三相整流器、三相逆變器和處理負載反饋能量的制動斬波器,提供完整驅動功率級。這兩種模塊還內置有NTC熱敏電阻,用于感測和控制溫度。

  這些經過優(yōu)化的IGBT模塊采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝,內置650V或1200V IGBT,額定電流15 A至75 A,降低了雜散電感和電磁干擾 (EMI) 輻射,更容易達到電磁兼容性 (EMC) 法規(guī)的要求。這些模塊的最高額定工作溫度為175°C,確保在惡劣工況下也有穩(wěn)健的性能表現,從而讓設計師可以自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散。封裝基板可以隔離2.5kV的高壓,讓模塊的設計更加輕松。

  ST的ACEPACK IGBT模塊提供各種安裝配置,包括可以取代傳統(tǒng)焊接引腳的可選型無焊壓入式連接和金屬螺絲夾,簡化了組裝過程,可實現快速、可靠的安裝。ACEPACK模塊是工業(yè)電機驅動、空調、逆變器、太陽能電池板和發(fā)電機、焊接設備、電池充電器、不間斷電源 (UPS) 和電動汽車的理想解決方案。

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