3月14日~16日
2018慕尼黑上海電子展
&2018慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
在上海新國際博覽中心盛大開幕
作為亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)的行業(yè)盛典
電子制造業(yè)的專業(yè)人士齊聚一堂
都帶來了各家最新的“黑科技”
(自行感受下今年的人氣)
熱門展區(qū)
SMT表面貼裝技術(shù)創(chuàng)新演示區(qū)
作為展會一直以來的“熱區(qū)”
生動反饋了產(chǎn)線生產(chǎn)實境中的智慧創(chuàng)新
圍觀群眾自然是不會少的
歐姆龍·看點①
當(dāng)前行業(yè)中，存在一項巨大的課題
就是BGA/CSP等高密度元件
按過去的檢查方式，難以看到焊錫接合面
由此引發(fā)了一系列的品質(zhì)問題
那么問題來了
在“看不見”的情況下，怎么檢查它的好壞呢?
我們用目前業(yè)內(nèi)最常見的X射線透視型手法來進(jìn)行檢查，結(jié)果我震驚了...
針對這一行業(yè)課題，歐姆龍帶來了
高速CT斷層掃描X射線檢查裝置--VT-X700E
一旦出現(xiàn)浸潤不良，CT圖像可以很明顯的看出差別...
原本難以發(fā)現(xiàn)的“浸潤不足”
如今一目了然
原本難以發(fā)現(xiàn)的“引腳浮起”
如今一目了然
原本難以發(fā)現(xiàn)的“QFN少錫”
如今一目了然
原本難以發(fā)現(xiàn)的“氣泡”
如今一目了然
我們再次拿出之前那塊存在不良的基板，用兩種方式分別檢測比較...
歐姆龍·看點②
今年歐姆龍還帶來了革命性的
全3D基板外觀檢查裝置 VT-S530D
通過對焊錫形狀的高度復(fù)原
原本難以發(fā)現(xiàn)的浸潤不良等
變得一目了然!
并且，應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的高分辨率要求
如0201/01005(英制)的元件也可以穩(wěn)定檢查
突破性的雙軌設(shè)計
檢查效率可達(dá)到前所未有的新高度
（轉(zhuǎn)載）
