幾乎所有天體物理學(xué)家都認(rèn)為，萬物的起點是BigBang——當(dāng)然，我們說的并不是那個著名的音樂組合，而是發(fā)生在虛空中一場真實的膨脹。137億年前，宇宙由一個致密熾熱的球體大爆炸后膨脹形成，“時間”自此誕生，這枚球體，就是第一個奇點。
之后，人類以類似于加速度運動方式發(fā)展，愈到后來前進的速度愈是成倍甚至呈幾何級地增加。現(xiàn)在，未來學(xué)家開始預(yù)測下一個奇點到來的時間，是2045還是2030?也許這并不重要，重要的是，在這一切發(fā)生之前，誰來推動基礎(chǔ)研發(fā)的突破?尤其是與下一個“奇點”緊密相關(guān)的信息科技基礎(chǔ)研發(fā)。
2018年MWC，我們可以看出一些端倪。
(Qualcomm MWC展臺)
5G沖刺：Qualcomm完成真實網(wǎng)絡(luò)模擬實驗
作為重要基礎(chǔ)科技，5G將在2035年產(chǎn)出價值高達(dá)12萬億美元的產(chǎn)品和服務(wù)。Qualcomm是5G基礎(chǔ)技術(shù)重要貢獻者，其首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫曾表示，“5G對于世界經(jīng)濟的影響將類似于電力或汽車的出現(xiàn)?！?/FONT>
MWC期間，Qualcomm發(fā)布了其在過去數(shù)月中開展大量5G真實網(wǎng)絡(luò)模擬實驗所獲得的多項重要成果，受到巨大關(guān)注。Qualcomm選擇了德國法蘭克福和美國舊金山兩個城市，分別在3.5GHz頻段和28GHz毫米波頻段進行了5G網(wǎng)絡(luò)模擬實驗。最終成果表明，兩項5G模擬實驗均實現(xiàn)了5倍的網(wǎng)絡(luò)容量增益，而與5G做對比的是當(dāng)前最先進的Cat. 20千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)。兩項實驗還分別實現(xiàn)了7倍和23倍的響應(yīng)速度提升，大幅改善應(yīng)用體驗。在舊金山的5G毫米波模擬實驗中，平均網(wǎng)頁瀏覽下載速度均值1.4Gbps。 除了下載速率和響應(yīng)速度的提升外，5G還能實現(xiàn)流傳輸視頻質(zhì)量的提升。與LTE用戶享受到的2K、30幀/秒、8位色的視頻相比，5G用戶在模擬實驗中可享受8K、120幀/秒和10位色的流傳輸視頻體驗，這不僅對于用戶而言將是一場巨大的變革，同時也將為開發(fā)者提供增強VR體驗和視頻體驗的廣闊空間。
(現(xiàn)場展示5G真實網(wǎng)絡(luò)模擬實驗成果)
有了基礎(chǔ)發(fā)明的巨大突破，Qualcomm還在思考如何將5G技術(shù)快速分享給合作伙伴。5G時代，因為技術(shù)的復(fù)雜性，手機廠商可能要用超過1000個組件打造其終端產(chǎn)品。這個問題怎么解決?Qualcomm在MWC期間發(fā)布了Qualcomm驍龍5G模組解決方案，將“1000多個組件”集成在幾個模組中，涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能，包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端、天線和無源組件等，預(yù)計將于2019年出樣。這意味著Qualcomm成為首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司;也意味著終端廠商可以用更低成本和更少時間快速投產(chǎn)。
全球首款發(fā)布的5G芯片組——Qualcomm驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器，目前已被全球20家終端廠商選定，支持他們打造的最早一批5G智能終端，預(yù)計在2019年發(fā)布。這20家廠商包括包括華碩、富士通公司、富士通連接技術(shù)有限公司、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技、小米和中興通訊。
與此同時，全球多家無線網(wǎng)絡(luò)運營商也已經(jīng)選擇驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于在6GHz以下和毫米波頻段開展的5G新空口移動試驗，包括AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、德國電信、KDDI、韓國電信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃達(dá)豐。
不同廠商之間的互通是產(chǎn)業(yè)合作的重中之重，是5G商用前的重要一步。2017年11月，Qualcomm與中興通訊和中國移動成功實現(xiàn)了全球首個基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。MWC期間，Qualcomm也展示了與中興、華為、愛立信、諾基亞、三星五家設(shè)備廠商完成的基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口互操作性測試，覆蓋6GHz以下及毫米波頻段。
中國三家運營商和中國多家知名終端及設(shè)備廠商都正選擇和Qualcomm深度合作，由此也可看出Qualcomm對于中國無線通信生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的高度重視。事實上，就在今年1月份，Qualcomm還聯(lián)合多家中國廠商宣布了“5G領(lǐng)航計劃”，表達(dá)面向5G所帶來的全球機遇，加強合作以更好地支持中國智能手機產(chǎn)業(yè)升級邁向更高端和加速出海。
未來良好的5G體驗也離不開4G LTE的持續(xù)演進。MWC前夕，Qualcomm還發(fā)布了一款能大幅提升用戶體驗的“神器”——驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，將4G LTE帶至“2Gbps”時代，它也是全球首款發(fā)布的、基于7納米FinFET制程工藝打造的芯片。這也是Qualcomm第三代千兆級LTE芯片組。GSA在2月20日發(fā)布了一份與LTE和5G芯片現(xiàn)狀相關(guān)的研究報告，其中指出，目前下行速率最快的即為驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。
AI：向終端側(cè)邁進
AI(人工智能)是人類實現(xiàn)下一個奇點的另外一個重要技術(shù)，它賦予了不同類型終端學(xué)習(xí)的能力。傳統(tǒng)而言，很多對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或者基于服務(wù)器完成。而過去幾年，整個模式有了很大變化，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模檢測、分類、識別、檢測等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到了終端側(cè)，這對于保護數(shù)據(jù)隱私、提升性能和整體可靠性有極大裨益。
MWC期間，Qualcomm宣布的人工智能引擎AI Engine，就是在驍龍移動平臺上加速終端側(cè)AI用戶體驗實現(xiàn)的硬件與軟件的集合。驍龍?zhí)幚砥髦屑傻亩鄠€可編程異構(gòu)計算核心——Qualcomm Hexagon向量處理器、Qualcomm Adreno GPU和Qualcomm Kryo CPU，為合作伙伴提供了更廣泛的選擇，靈活支持不同的AI功能、數(shù)據(jù)和計算精度要求，能夠?qū)崿F(xiàn)在終端側(cè)快速高效地運行人工智能應(yīng)用。AI Engine的第二個組成部分是軟件和工具。在處理AI用例時，軟件和工具無疑更加重要。硬件是一個加速的平臺，而在軟件層面開發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)大量的創(chuàng)新，打造最新的AI用例。
目前，多家智能手機廠商已利用驍龍移動平臺上的人工智能引擎AI Engine，加速其終端上的人工智能應(yīng)用，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、努比亞、錘子以及黑鯊，其中部分廠商正計劃采用人工智能引擎AI Engine，在其未來的旗艦驍龍智能手機上優(yōu)化人工智能應(yīng)用。
基于其人工智能引擎AI Engine，Qualcomm和領(lǐng)先的人工智能軟件開發(fā)企業(yè)以及云服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商也建立了深度合作，為驍龍移動平臺帶來專屬的用例優(yōu)化，如商湯科技和曠視Face++可提供多種預(yù)先訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，支持圖像與攝像頭特性，包括單攝像頭背景虛化、面部解鎖與場景檢測識別等;騰訊最近在其手機QQ社交平臺中推出了一個名為“高能舞室”的交互特性，在Android端的手機QQ中，采用了人工智能引擎AI Engine組件以加速該特性的幀率。另外，百度也計劃全面支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine及其生態(tài)系統(tǒng)。
各類終端：提升體驗最為關(guān)鍵
在此次MWC，Qualcomm驍龍845移動平臺被授予年度GTI移動技術(shù)創(chuàng)新突破大獎。評選方稱，驍龍845充分發(fā)揮了Qualcomm業(yè)界領(lǐng)先的移動異構(gòu)計算專長，專為沉浸式多媒體體驗而設(shè)計，還將作為一個頂級的人工智能平臺，擴展人們與世界互動的方式。
展會期間，三星蓋樂世S9和S9+，索尼Xperia XZ2以及華碩ZenFone 5Z均已宣布搭載驍龍845移動平臺;而驍龍845還將支持隨后發(fā)布的小米MIX 2S等一系列國產(chǎn)手機。
此外，Qualcomm在巴展期間宣布推出驍龍700系列移動平臺，成為Qualcomm此次MWC上另一個亮點，力圖將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端。Qualcomm稱，“從我們頂尖的Qualcomm人工智能引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經(jīng)過優(yōu)化的驍龍700系列將支持消費者以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗。”
得益于智能手機平臺的快速發(fā)展與積累，整個移動技術(shù)的創(chuàng)新速度和規(guī)模正在不斷提升和拓展。移動技術(shù)作為最大的技術(shù)創(chuàng)新平臺，正在變革和影響著眾多毗鄰行業(yè)。
Qualcomm在此次巴展期間推出了基于驍龍845移動平臺的全新虛擬現(xiàn)實(VR)參考平臺，支持下一波智能手機VR和獨立式VR頭顯，幫助廠商和開發(fā)者打造沉浸式應(yīng)用和未來體驗。在AR和VR領(lǐng)域，Qualcomm已經(jīng)支持客戶推出了超過20款終端，包括獨立式頭顯設(shè)備以及支持XR的智能手機，其中包括由Google Daydream、Oculus和Vive等VR生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)打造的首批獨立式VR終端。
在PC領(lǐng)域，華碩、惠普和聯(lián)想已推出三款搭載Qualcomm驍龍移動PC平臺的全新Windows 10設(shè)備，將利用移動運營商的極速LTE網(wǎng)絡(luò)，隨時隨地支持移動計算?！笆冀K連接的PC”正將智能手機的連接性和簡潔性與Windows 10 PC的能力和創(chuàng)新功能結(jié)合起來，變革消費者的工作和娛樂方式。在MWC期間，Qualcomm與微軟共同宣布將攜手全球領(lǐng)先零售商向消費者銷售始終連接的PC，并與全球更多運營商進行合作，為始終連接的PC產(chǎn)品帶來迅速、便捷且經(jīng)濟的無線連接。
汽車方面，Qualcomm向汽車行業(yè)提供技術(shù)解決方案已經(jīng)15年，目前是全球最大的車載信息處理和汽車藍(lán)牙連接方案半導(dǎo)體提供商。全球前25大頂級汽車制造商品牌中，已有14個品牌選擇采用Qualcomm驍龍汽車平臺用于其產(chǎn)品的信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計。此外， Qualcomm正與領(lǐng)先汽車制造商和汽車供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)合作，加速蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)技術(shù)的商用進程。如標(biāo)致雪鐵龍集團和Qualcomm就在MWC期間宣布，共同推進C-V2X通信技術(shù)的測試工作。試驗的目的之一是測試C-V2X技術(shù)，繼而實現(xiàn)車輛間的直接通信以作為面向汽車應(yīng)用部署5G的第一步。
(Qualcomm現(xiàn)場展示智能網(wǎng)聯(lián)汽車相關(guān)技術(shù))
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Qualcomm也已經(jīng)深耕多年，每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)超過了100萬片，2017財年，Qualcomm的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收超過10億美元。目前，其在該領(lǐng)域提供具有高度差異化的芯片組產(chǎn)品、參考設(shè)計和超過30款專用平臺。
（轉(zhuǎn)載）
