2018年2月27日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先發(fā)布一款包含最新體聲波(BAW)和表面聲波(SAW)濾波技術(shù)的六工器射頻解決方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以應(yīng)對日益復(fù)雜的頻率、頻段組合。全新的六工器解決方案完善了我們的濾波器、雙工器和多工器產(chǎn)品線，可應(yīng)對運(yùn)營商部署的各種載波聚合配置，在其擴(kuò)展千兆級LTE覆蓋、提升速度與網(wǎng)絡(luò)容量時增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。通過在Qualcomm Technologies功率放大器模組中簡化對載波聚合的支持，全新的解決方案可幫助OEM廠商改善產(chǎn)品設(shè)計尺寸、提高產(chǎn)品設(shè)計成本效率，幫助廠商加速產(chǎn)品的全球上市時間，讓OEM廠商從中受益。對消費(fèi)者而言，六工器解決方案的低插入損耗可支持長電池續(xù)航和出色的數(shù)據(jù)傳輸速率。
隨著智能手機(jī)達(dá)到千兆級LTE速率，手機(jī)中蜂窩頻段的數(shù)量也在迅速增加以提供支持。為了在廣泛的頻率頻段上支持載波聚合、同時管理干擾問題并提供卓越的無線電性能，先進(jìn)的濾波技術(shù)是必需的。全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內(nèi)的功率放大器模組(PAMiD)中，并為下一代PAMiD模組提供關(guān)鍵的聲學(xué)構(gòu)建模塊。基于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升級，通過在千兆級LTE和未來的5G多模終端中支持面向載波聚合的、極具競爭力的射頻性能，它們將成為設(shè)計具備輕薄外形的單天線終端的關(guān)鍵。
Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“隨著人們對數(shù)據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)容量永無止境的需求，以及載波聚合復(fù)雜性的不斷攀升，OEM廠商和運(yùn)營商在滿足消費(fèi)者對于頂級聯(lián)網(wǎng)用戶體驗(yàn)的期望上面臨著挑戰(zhàn)。Qualcomm Technologies和RF360控股的六工器解決方案集成了我們最新的BAW/SAW濾波技術(shù)，旨在激發(fā)設(shè)計靈活性的同時提供最佳的性能。”
全新的六工器解決方案計劃于2018年投入生產(chǎn)，領(lǐng)先的OEM廠商預(yù)計將于2019年發(fā)布商用終端。
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關(guān)于Qualcomm
Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗(yàn)和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。
關(guān)于RF360控股公司
RF360控股公司是Qualcomm和TDK的合資企業(yè)，旨在推動射頻前端創(chuàng)新。RF360控股公司在全世界擁有超過4,000名員工，開發(fā)并制造面向移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域的創(chuàng)新射頻前端濾波解決方案，例如物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、機(jī)器人和汽車應(yīng)用。RF360控股公司提供全面濾波器和濾波技術(shù)組合，包括表面聲波(SAW)、溫度補(bǔ)償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)解決方案，以支持全球網(wǎng)絡(luò)中正在部署的廣泛頻段。
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