2018年2月21日，全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者三星電子和Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，雙方計劃將長達(dá)十年的代工合作關(guān)系擴(kuò)展至EUV光刻制程工藝，包括采用三星7納米LPP(Low Power Plus)EUV制程工藝制造未來的Qualcomm?驍龍?5G移動芯片組。
通過采用7LPP EUV制程工藝，驍龍5G移動芯片組的芯片尺寸將更小，從而為OEM廠商即將推出的產(chǎn)品提供更多可用空間，以支持更大電池或更纖薄設(shè)計。工藝改進(jìn)與更先進(jìn)芯片設(shè)計的結(jié)合預(yù)計將帶來顯著提升的電池續(xù)航。
去年五月，三星推出其首款采用EUV光刻解決方案的半導(dǎo)體制程工藝7LPP EUV。EUV光刻技術(shù)的部署預(yù)計將打破摩爾定律的壁壘，為單納米半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展鋪平道路。
相較于其前代10納米FinFET技術(shù)，三星的7LPP EUV技術(shù)通過更少工藝步驟和更佳良率，不僅極大地降低了工藝復(fù)雜性，也帶來了高達(dá)40%的面積效率，同時實現(xiàn)10%的性能提升或高達(dá)35%的功耗降低。
Qualcomm Technologies, Inc.供應(yīng)鏈及采購高級副總裁RK Chunduru表示：“我們很高興能夠與三星共同引領(lǐng)5G移動行業(yè)。通過采用7納米 LPP EUV，我們?nèi)乱淮旪?G移動芯片組將充分利用工藝改進(jìn)和先進(jìn)的芯片設(shè)計，以提高未來終端的用戶體驗?！?/FONT>
三星電子代工業(yè)務(wù)銷售及市場執(zhí)行副總裁Charlie Bae表示：“我們很高興擴(kuò)大與Qualcomm Technologies的代工合作關(guān)系，在5G技術(shù)中采用我們的EUV制程工藝。此次合作是我們代工業(yè)務(wù)的里程碑，表明了對于三星領(lǐng)先制程工藝的信心?！?/FONT>
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Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。
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