上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力”)與廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云”)日前共同發(fā)布了基于賽普拉斯 SONOS 技術(shù)的55納米低功耗嵌入式閃存工藝制造的中國大陸首顆自主設(shè)計的低密度非易失性FPGA產(chǎn)品 – 小蜜蜂(LittleBee)家族產(chǎn)品。
該產(chǎn)品具有低功耗、瞬間啟動、非易失性、高安全性、封裝類型豐富、使用方便靈活等特點，廣泛用于傳統(tǒng)通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域。芯片采用業(yè)界領(lǐng)先的華力基于賽普拉斯 SONOS (氧化硅氮氧化硅) IP 的 55 納米低功耗嵌入式閃存工藝技術(shù)制造，可將擦寫電壓降低至 7.5V 以滿足低功耗的要求。
SONOS本身具有 10 年的數(shù)據(jù)保持，20 萬次擦寫的能力，以及對軟失效有很強(qiáng)抵抗力的高可靠性。華力的低功耗嵌入式 SONOS 閃存工藝與 CMOS 工藝兼容性好，能可靠嵌入至 28 納米 LP 和 HKMG 工藝平臺(包括 HKMG)實現(xiàn)進(jìn)一步的微縮，可以協(xié)助客戶快速實現(xiàn)中高密度高性能 SoC FPGA 產(chǎn)品解決方案。
長期以來，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的FPGA領(lǐng)域一直擁有廣闊的市場前景，但由于FPGA是一個技術(shù)和資金密集的領(lǐng)域，新進(jìn)入的公司很難突破成本、功耗和編程設(shè)計等關(guān)鍵制勝點，這也是造成FPGA 領(lǐng)域絕大部分市場份額長期為歐美少數(shù)幾家公司所壟斷的原因。正是在這樣的市場背景和格局下，兩家身處上下游的國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)——高云與華力不謀而合地走到一起，決心將具備競爭力的IC設(shè)計和先進(jìn)IC制造能力整合起來，為國產(chǎn)FPGA領(lǐng)域帶來實質(zhì)性的產(chǎn)品突破。
FPGA產(chǎn)品研發(fā)成功并能快速推向市場，流片成功率是關(guān)鍵因素，流片失敗不僅帶來成本上升，更將延誤產(chǎn)品上市時間，一些FPGA公司正是因為較低的流片成功率而陷于發(fā)展的窘境。高云半導(dǎo)體100%流片成功率和華力成熟穩(wěn)定的工藝制造支持很好地降低產(chǎn)品的開發(fā)成本并縮短開發(fā)周期，一起推動正向設(shè)計、自主研發(fā)、自主制造的國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展。相信在時下熱門的5G通信、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和廣義物聯(lián)網(wǎng)等諸多方面，是兩家公司的合作產(chǎn)品必將擁有廣闊市場前景。
關(guān)于賽普拉斯 SONOS
賽普拉斯的 SONOS 嵌入式非易失性存儲器 (NVM) 工藝與其他嵌入式 NVM 技術(shù)相比具有顯著的優(yōu)勢。SONOS 擁有更低的生產(chǎn)成本和更低的功耗，與其他嵌入式閃存技術(shù)需要 9 至 12 層額外的掩膜不同，SONOS 技術(shù)只需要在原有 CMOS 工藝上增加 3 層。
SONOS 本身具有高良率和極佳的可靠性、10 年的數(shù)據(jù)保持、20 萬次編程/擦寫壽命，以及強(qiáng)大的抗軟錯誤能力。賽普拉斯已經(jīng)展示了將 SONOS 延伸到 40 納米和 28 納米節(jié)點的能力，以加速未來 IP 的開發(fā)。
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