siemens x
物聯(lián)網(wǎng)

德州儀器DLP?技術(shù)實(shí)現(xiàn)下一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示系統(tǒng)

2025China.cn   2017年11月20日

  2017年11月20日,德州儀器(TI)發(fā)布用于車載抬頭顯示(HUD)系統(tǒng)的DLP?新一代技術(shù)。全新的DLP3030-Q1芯片組以及配套的評(píng)估模塊(EVM),可幫助汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商將高亮度的動(dòng)態(tài)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)內(nèi)容顯示到擋風(fēng)玻璃上,從而將關(guān)鍵信息呈現(xiàn)于駕駛員的視線范圍內(nèi)。

  設(shè)計(jì)人員可以利用車規(guī)認(rèn)證的DLP3030-Q1芯片組來(lái)開發(fā)可投射7.5米或更遠(yuǎn)的虛擬圖像距離(VID)的AR HUD系統(tǒng)。 DLP技術(shù)的獨(dú)特架構(gòu)使HUD系統(tǒng)能夠承受投射遠(yuǎn)VID時(shí)伴隨的強(qiáng)烈的太陽(yáng)光負(fù)荷,從而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。增強(qiáng)的VID和在寬視場(chǎng)(FOV)中顯示圖像的能力相結(jié)合,使設(shè)計(jì)人員能夠靈活地創(chuàng)建具有增強(qiáng)景深的AR HUD系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)交互式而非分散的信息娛樂(lè)和儀表組系統(tǒng)。如需了解DLP3030-Q1芯片組的更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)。

  DLP3030-Q1芯片組的主要特性和優(yōu)勢(shì):

  ● 封裝尺寸減?。禾沾舍槚抨嚵蟹庋b(CPGA)將數(shù)字微鏡器件(DMD)的占用空間減少了65%,實(shí)現(xiàn)了更小的圖像生成單元(PGU)設(shè)計(jì)。

  ● 更高的工作溫度:工作溫度范圍為-40至105攝氏度,提供帶全色域(125%的[NTSC])的15,000 cd / m2的亮度,無(wú)論溫度或極化如何,都可呈現(xiàn)清晰的圖像。

  ● 針對(duì)AR進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化:輕松管理長(zhǎng)度超過(guò)7.5米的VID產(chǎn)生的太陽(yáng)能負(fù)荷,同時(shí)支持最大12°×5°FOV的大型顯示器。

  ● 適用于任何光源:支持使用傳統(tǒng)LED的HUD設(shè)計(jì)以及基于激光的投影,用于全息膜和波導(dǎo)使能的HUD。

  工具和支持

  借助采用DLP3030-Q1芯片組中三款新型EVM的任一款,無(wú)論汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商處于哪個(gè)設(shè)計(jì)周期,都可以輕松地對(duì)HUD系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。

  ● DLP3030-Q1電子EVM允許開發(fā)人員和一級(jí)供應(yīng)商為HUD系統(tǒng)創(chuàng)建自己的定制PGU。

  ● DLP3030-Q1 PGU EVM為設(shè)計(jì)人員提供所需的工具,去開發(fā)現(xiàn)有HUD設(shè)計(jì)中基于DLP技術(shù)或基準(zhǔn)DLP技術(shù)性能的新HUD。

  ● DLP3030-Q1合并器HUD EVM使汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商能夠使用DLP技術(shù)在一個(gè)易于使用的桌面演示中評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)的性能。

  封裝和供貨

  DLP3030-Q1芯片組采用32毫米x 22毫米CPGA封裝,現(xiàn)可按要求提供樣品??稍谏腺?gòu)買EVM。技術(shù)文件可根據(jù)要求提供。

  關(guān)于德州儀器公司DLP產(chǎn)品事業(yè)部

  自1996年以來(lái),德州儀器公司的DLP顯示技術(shù)屢獲殊榮,為全球頂級(jí)的顯示設(shè)備提供色彩豐富、對(duì)比鮮明、高清靚麗的優(yōu)秀畫質(zhì),已廣泛應(yīng)用于包括智能顯示技術(shù)在內(nèi)的各種裝置,包括工業(yè)、汽車、醫(yī)療和互動(dòng)投影等各種應(yīng)用。從影院(DLP Cinema?)到大型專業(yè)展廳,從會(huì)議室、教室到家庭影院,DLP技術(shù)都貫穿其中。此外,DLP Pico?使移動(dòng)設(shè)備能夠在您手中輕易地投影出畫面。每一塊DLP芯片的核心是由微鏡所排成的陣列,它們以高達(dá)每秒上萬(wàn)次的高速切換。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 或關(guān)注官方微博

  關(guān)于德州儀器

  德州儀器(TI)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造廠商,開發(fā)模擬集成電路及嵌入式處理器為主。德州儀器擁有遍布世界各地的優(yōu)秀員工,共同致力于創(chuàng)新以打造科技未來(lái)。今天,德州儀器正在幫助全球超過(guò)10萬(wàn)家客戶開創(chuàng)未來(lái)。更多詳情,敬請(qǐng)查閱 。

(轉(zhuǎn)載)

標(biāo)簽:德州儀器 DLP?技術(shù) 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國(guó)工博會(huì)于9月24日至28日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國(guó)漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]