韓廠跨海搶料，帶動(dòng)蘋果PCB(印刷電路板)上游供應(yīng)商醞釀?wù){(diào)高報(bào)價(jià)。據(jù)了解，韓國(guó)Interflex、Youngpoong(永豐)等PCB廠積極提高材料庫存并向臺(tái)廠追單，下游需求急速轉(zhuǎn)強(qiáng)，推動(dòng)PCB上游電子玻纖紗布、銅箔基板等供應(yīng)短期需求吃緊。
由于蘋果下世代新機(jī)將在9月現(xiàn)身，目前主要生產(chǎn)非OLED機(jī)種用RFPCB、OLED機(jī)種用RFPCB的韓國(guó)供應(yīng)商陸續(xù)加大相關(guān)關(guān)鍵材料用量，促使整體亞洲市場(chǎng)的高階材料供不應(yīng)求。
業(yè)界看好，在PCB傳統(tǒng)旺季逢韓國(guó)一線PCB大廠提高材料用量，加上大陸有效產(chǎn)能仍在結(jié)構(gòu)調(diào)整，有助玻纖紗布一貫廠富喬、銅箔基板廠商臺(tái)光電與聯(lián)茂，以及利基電解銅箔廠金居等PCB上游供應(yīng)商的報(bào)價(jià)維持高檔或醞釀第4季調(diào)高，挹注下半年?duì)I運(yùn)逐季走高。
市場(chǎng)盛傳，韓國(guó)主要蘋果PCB供應(yīng)商因作業(yè)考量，近期趕在8月底前積極提高材料庫存，并向臺(tái)廠緊急追加訂單，推動(dòng)PCB相關(guān)電子材料短期供應(yīng)出現(xiàn)缺口。
PCB廠商也指出，關(guān)鍵材料價(jià)格走高或維持高檔是因?yàn)椴糠猪n國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者因產(chǎn)品良率不佳，導(dǎo)致近期用料大增，也是讓傳統(tǒng)旺季出現(xiàn)高階產(chǎn)品缺料的一大因素。
不過，PCB下游廠商對(duì)于個(gè)別材料種類的庫存?zhèn)湄浫源嬖诼洳睢Ｉ嫌螛I(yè)者分別認(rèn)為，銅箔基板與電子玻纖紗約在9月初能向客戶進(jìn)一步議價(jià)，至于銅箔材料預(yù)估10月將會(huì)陸續(xù)反應(yīng)庫存去化后的市場(chǎng)需求。
至于FCCL(軟性銅箔基板)方面，業(yè)界研判，盡管與國(guó)際銅價(jià)連動(dòng)較無緊密關(guān)聯(lián)，不過短期受到壓延銅箔供不應(yīng)求，產(chǎn)品需求進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，加上蘋果軟板廠對(duì)FCCL規(guī)格要求較往年大幅精進(jìn)，也有助于FCCL廠商臺(tái)虹營(yíng)運(yùn)旺季更旺。
另一方面，上游CCL廠商研判，在今年第3季上旬已感受到超乎預(yù)期的市場(chǎng)需求熱度，從下游需求研判，整體產(chǎn)品報(bào)價(jià)有至少3%至5%的調(diào)漲空間，不過仍需觀察下游個(gè)別需求而定。
汽車電子需求大增，加劇PCB供應(yīng)危機(jī)
由于電動(dòng)車及汽車電子需求的走揚(yáng)，也使第3季的PCB上游原物料供需狀況受到矚目，甚至如近期引爆包括富喬、建榮及德宏股價(jià)的強(qiáng)勢(shì)上漲，業(yè)者指出，目前以G75電子級(jí)玻纖紗及玻纖布供需狀況順暢，主要是車用板需求走高。
PCB 上游原物料包括了玻纖布、銅箔及銅箔基板，對(duì)于目前電子級(jí)玻纖紗及玻纖布的市況而言，主要是來自于大陸生產(chǎn)廠的喊漲，陸廠喊出的報(bào)價(jià)上漲幅度并且高達(dá)3 成，但業(yè)者指出，大陸玻纖廠報(bào)價(jià)喊漲是一回事，但由陸廠供應(yīng)的B 級(jí)玻纖產(chǎn)品并不是真正的市場(chǎng)需求所在，對(duì)市場(chǎng)的影響并不大。
而目前市場(chǎng)最熱的玻纖產(chǎn)品在于車用G75 電子級(jí)玻纖紗及玻纖布，業(yè)者強(qiáng)調(diào)，主要是進(jìn)入市場(chǎng)需求的旺季，目前市場(chǎng)供需順暢，至于是否調(diào)漲報(bào)價(jià)，仍必須視后續(xù)市場(chǎng)供需決定。
另一PCB重要原物料的銅箔方面，銅箔廠金居( 8358-TW )去年以來因大量的大陸銅箔廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)為電動(dòng)車電池需求的銅箔，造成PCB銅箔價(jià)格及加工費(fèi)的多度調(diào)漲受益，今年第3季PCB廠的需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，加以金居本身也開發(fā)包括汽車防撞雷達(dá)、軟板用等利基型產(chǎn)品及多元化客戶，使目前營(yíng)運(yùn)也因旺季轉(zhuǎn)熱，金居也大力籌資取得市場(chǎng)資金以改善體質(zhì)因應(yīng)市況的轉(zhuǎn)熱。
金居轉(zhuǎn)辦理2010 年上柜掛牌來首次現(xiàn)金增資籌資案，轉(zhuǎn)發(fā)行現(xiàn)增股4200 萬股，以每股47.8 元發(fā)行，預(yù)計(jì)8 月25 日除權(quán)，在9 月中旬完成現(xiàn)增繳款，預(yù)計(jì)籌資約20 億元，主要為改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，目前金居已透過生產(chǎn)去瓶頸方式增加約10% 產(chǎn)能，至于大舉擴(kuò)廠則列為評(píng)估方案之一。
金居與CCL(銅箔基板)廠臺(tái)光電為今年以來PCB上游產(chǎn)業(yè)宣布辦理市場(chǎng)籌資的業(yè)者，其中臺(tái)光電發(fā)行15億元無擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換公司債(CB)籌資案，已完成籌資。
（轉(zhuǎn)載）
