物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)正迅猛發(fā)展，安森美半導體持續(xù)保持創(chuàng)新的步伐，如我們的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)。該平臺處于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最前沿，現(xiàn)已獲報導物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的領(lǐng)先雜志《IoT Evolution》和網(wǎng)站 IoT Evolution World 選為2017物聯(lián)網(wǎng)演進年度產(chǎn)品獎。
安森美半導體早就意識到需要做一些工作，來解決所需的多層次的開發(fā)和相關(guān)的能力，以激發(fā)基于互聯(lián)設(shè)備/對象的云服務(wù)潛力。團隊的任務(wù)是為市場提供一個多層次平臺方案，涵蓋所有不同類型的能力，從通過嵌入式軟件和固件的互聯(lián)、感測、驅(qū)動和電源管理，到基于云的管理和分析。我們的目標是提供一個現(xiàn)成的方案，為工程師提供一個易于使用的單個平臺，具有高度的靈活性和抽象性，有助于快速開發(fā)和部署設(shè)備到云的方案。
成果是 IDK，一個完全可配置的平臺，使工程師能夠設(shè)計和提供差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和系統(tǒng)，用于一系列廣泛的終端應(yīng)用，包括智能家居/樓宇、智能城市、工業(yè)自動化和移動醫(yī)療。它為工程師提供了一種結(jié)合先進的集成電路(IC)技術(shù)與精密的軟件框架的開發(fā)資源，從而大大有助于“設(shè)備到云”的物聯(lián)網(wǎng)部署，加速原型開發(fā)和縮短上市周期。
2017物聯(lián)網(wǎng)演進年度產(chǎn)品獎嘉獎在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不同的垂直行業(yè)最佳的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。
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