全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)于8月3日宣布推出全新ChipConnect內(nèi)部面板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜組件。
該產(chǎn)品專為英特爾Omni-Path架構(gòu)(OPA)設(shè)計(jì)，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內(nèi)部面板轉(zhuǎn)接(internal faceplate transition)端口實(shí)現(xiàn)插接，數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)每秒25 Gbps。ChipConnect電纜組件無(wú)需使用價(jià)格高昂的低損耗印刷電路板(PCB)材料及相關(guān)的復(fù)位定時(shí)器來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)路由，從而縮短系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間并降低成本。通過(guò)降低PCB層壓板及布線的復(fù)雜性，該產(chǎn)品能夠幫助簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
ChipConnect組件提供標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度和分線點(diǎn)，亦可針對(duì)特定應(yīng)用進(jìn)行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數(shù)據(jù)傳輸通道，以及直線型和直角型(左/右出口)線性邊緣連接器(LEC)電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。
除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產(chǎn)品系列(P0插座和P1插座)。TE是目前為數(shù)不多的幾家通過(guò)英特爾認(rèn)證的、第一代IFP電纜組件供應(yīng)商之一，同時(shí)也是英特爾OPA下一代電纜組件設(shè)計(jì)的合作開(kāi)發(fā)伙伴。
“英特爾OPA設(shè)計(jì)已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，我們的ChipConnect產(chǎn)品為此類應(yīng)用提供更大的設(shè)計(jì)靈活性和更高性能。推出該產(chǎn)品后，TE將成為符合OPA標(biāo)準(zhǔn)的插座及電纜組件一站式供應(yīng)商?！?/FONT>
——TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理 Ann Ou
（轉(zhuǎn)載）
