物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)，請(qǐng)投：安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)
產(chǎn)品說(shuō)明：
IDK結(jié)合硬件和軟件構(gòu)件模塊，主板采用安森美半導(dǎo)體先進(jìn)的NCS36510系統(tǒng)單芯片(SoC)，及低功耗的優(yōu)化的32位ARM Cortex-M3內(nèi)核，運(yùn)行ARM mbed?操作系統(tǒng)。通過(guò)將不同的擴(kuò)展板連接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗無(wú)線電支持的一系列豐富的互聯(lián)協(xié)議(SIGFOX，Thread、EnOcean、無(wú)線Mbus、藍(lán)牙低功耗、ZigBee、以太網(wǎng)供電PoE、CAN等)、傳感器(溫度、濕度、環(huán)境光、距離和壓力，及心率監(jiān)測(cè)和生物傳感器接口)和驅(qū)動(dòng)器(步進(jìn)電機(jī)和無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，及驅(qū)動(dòng)LED串的能力)就能被添加到系統(tǒng)中。此外，該陣容包括支持許多對(duì)安全實(shí)施很重要的功能，包括加密、安全調(diào)試、安全啟動(dòng)和身份驗(yàn)證。
在軟件方面還配以基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，包括一個(gè)C++編譯器、調(diào)試器和代碼編輯器。該套件還納入一系列全面的應(yīng)用實(shí)例、用例和相關(guān)的庫(kù)，以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)從最初的概念階段到全面部署的進(jìn)程。除了默認(rèn)的云端軟件平臺(tái)，支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的云互聯(lián)協(xié)議(MQTT和REST)支持采用其他廣泛使用的IoT云服務(wù)提供商。
設(shè)計(jì)創(chuàng)新：
IDK將各種不同技術(shù)集成到一起，以創(chuàng)建結(jié)合感測(cè)、通信、驅(qū)動(dòng)、電源管理和處理的更高能效、易于實(shí)施的方案，降低了多家供應(yīng)商的管理和策略變更帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。獨(dú)特的模塊化結(jié)構(gòu)，提供了一個(gè)可配置的平臺(tái)，使工程師能在盡可能短的時(shí)間內(nèi)評(píng)估、開發(fā)和推出高度差異化的IoT系統(tǒng)。IDK固有的靈活性意味著它適用于解決廣泛的行業(yè)領(lǐng)域，包括環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療保健、家居/樓宇自動(dòng)化、工業(yè)控制和可穿戴式電子產(chǎn)品。
到目前為止，半導(dǎo)體廠商還沒有完全抓住物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的所有機(jī)會(huì)，只提供有固定的互聯(lián)和傳感器選擇的單板方案。IDK是完全模塊化、可擴(kuò)展的方案，令工程師能快速和容易地利用安森美半導(dǎo)體方案的能力，并大大簡(jiǎn)化基于云的應(yīng)用的原型制作。
（轉(zhuǎn)載）
