隨著中國西部大開發(fā)政策的實(shí)施，西部地區(qū)經(jīng)濟(jì)開始崛起。很多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電子制造企業(yè)都已經(jīng)布局西部，中國的電子制造業(yè)向西部地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢正在加速。與此同時，為適應(yīng)下一代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，滿足智能制造的市場大趨勢，TCL、富士康、英業(yè)達(dá)、新普科技等知名企業(yè)近年來都不同程度的擴(kuò)大了 SMT 生產(chǎn)線，并且紛紛加大自動化生產(chǎn)設(shè)備的升級改造。
全球智能制造的迅速發(fā)展，業(yè)內(nèi)對工業(yè)4.0或者智能化的討論也已經(jīng)有了數(shù)年時間。那么就SMT智能制造而言，是否還是停留在理論階段?將于 2017 年 6月 15-16 日成都舉辦的2017 年“中國西部地區(qū)電子制造高峰論壇暨一步步新技術(shù)研討會”上，來自先進(jìn)裝配系統(tǒng)貼片解決方案部產(chǎn)品市場經(jīng)理徐驥先生將對智能化的理解及方案進(jìn)行分享。通過把整個生產(chǎn)流程分解為計劃，準(zhǔn)備，執(zhí)行，優(yōu)化四個步驟來分析每個步驟智能化的可行性并帶來對應(yīng)的解決方案。
自2014年7月ASM 太平洋科技有限公司(ASMPT)收購 印刷設(shè)備專家DEK起，ASM Assembly Systems現(xiàn)在已成為 ASMPT 的 SMT 解決方案部門運(yùn)作，下設(shè)印刷解決方案分部(DEK)和貼裝解決方案分部(SIPLACE)。SMT 解決方案部門負(fù)責(zé)為 SMT、半導(dǎo)體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機(jī)，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。這兩個部門會充分利用 ASMPT 的開發(fā)能力，為客戶提供重要的競爭優(yōu)勢。通過共享各自的知識和專業(yè)技術(shù)，ASMPT 的 SMT 解決方案部門可為全球電子產(chǎn)品制造公司帶來更有效的流程集成技術(shù)和優(yōu)化的工作流程。在本次成都的高峰論壇中，先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司將對SIPLACE TX進(jìn)行展示，以極小的占地面積提供高性能和高精度著。
SIPLACE TX 貼裝模塊為大批量生產(chǎn)設(shè)立了新的標(biāo)桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內(nèi)(僅1米 x 2.3米)，達(dá)到25 μm @ 3 sigma的精度，高達(dá)78,000 cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件(0201公制=0.2毫米 x 0.1毫米)。
僅1米寬(相當(dāng)于3.3英尺)的單懸臂和雙懸臂機(jī)器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過改進(jìn)的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作，可以處理絕大多數(shù)元器件。
SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進(jìn)行編程，配備了匹配的供料器選件和雙導(dǎo)軌，支持高效的大批量生產(chǎn)，不停線產(chǎn)品切換以及當(dāng)前最先進(jìn)的生產(chǎn)理念。
隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電子元器件尺寸的不斷縮小，高密度組裝成為可能，電路尺寸也較傳統(tǒng)技術(shù)電路縮小了30%，為未來SMT市場增長帶來主要驅(qū)動力。作為亞洲地區(qū)極具影響力的國際性電子制造展會NEPCON 的系列活動之一，本屆高峰論壇將匯聚行業(yè)專家與全球知名品牌企業(yè)，帶來更多關(guān)于表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂、測試測量、電子制造自動化、電子材料、線路板和集成電路等主題的10多場精彩演講，預(yù)計將有 600 余名專業(yè)觀眾參與。會議將于2017年6月15-16日成都世紀(jì)城洲際大飯店蜀都廳舉行，報名請戳： （轉(zhuǎn)載）
