“e星球”領先展商系列報導——安森美

2025China.cn 2017年03月01日

　　安森美半導體公司

　　展位號：E4.4116

　　中國半導體在不斷演變發(fā)展，中國市場是安森美半導體全球業(yè)務的關鍵所在和重要投資地之一，公司于樂山、蘇州、深圳設有制造廠，在上海和深圳有致力于為關鍵應用開發(fā)方案的解決方案工程中心(SEC)，未來還將持續(xù)投資于銷售、應用工程和設計支援的所有領域。

　　市場布局方面，安森美半導體將配調(diào)資源和投資，以在成熟市場保持領先地位，并于汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電源轉(zhuǎn)換及電機控制等戰(zhàn)略增長市場不斷創(chuàng)新，以延續(xù)超越市場的佳績。

　　安森美半導體認為2017年的熱點領域主要有汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、和電源轉(zhuǎn)換及電機控制。

　　日趨嚴格的燃油經(jīng)濟性標準和環(huán)境法規(guī)使汽車功能電子化趨勢持續(xù)增強，電動汽車/混合電動汽車日漸普及。自動駕駛和主動安全成為人們關注的焦點，這需要先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的支持，關鍵技術(shù)創(chuàng)新包括前向ADAS、環(huán)視攝相機、電子車鏡、車鏡取代，車艙內(nèi)ADAS等。此外，汽車LED照明將朝向更先進、更智能的方向發(fā)展。

　　工業(yè)4.0的興起推動IoT不斷演進，細分領域包括無線、可穿戴、安防、樓宇和工業(yè)自動化及機器視覺。為符合最新的能效標準，先進的封裝、工藝和半導體技術(shù)將有助于實現(xiàn)更高的集成度，以提升功率密度和能效，從而實現(xiàn)更高的電源性能。寬帶隙半導體材料因可提供比硅更低的損耗，也將逐漸被采用。此外，不止于元器件的全面的方案(包括模塊、參考設計套件、固件/軟件/集成開發(fā)環(huán)境IDE乃至全系列技術(shù))，因有助于縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品實施和贏得市場將更具吸引力。

　　安森美半導體將利用寬廣的產(chǎn)品陣容、領先的封裝專長、規(guī)模和全球運營的實力，為汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電源轉(zhuǎn)換及電機控制等熱門領域提供全面的差異化方案。

　　例如，在汽車領域，我們提供廣泛的電源、模擬和傳感產(chǎn)品陣容，支持持續(xù)的汽車功能電子化、LED照明和更廣泛采用的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。我們廣泛的傳感器、互通互聯(lián)、處理器和電源技術(shù)陣容，也是各種IoT設計和新興的工業(yè)4.0應用的理想合作伙伴。

　　安森美半導體與在全球市場運營的所有半導體制造商面臨相同的挑戰(zhàn)。不過，安森美半導體有優(yōu)勢應對這些挑戰(zhàn)，尤其是在技術(shù)、廣泛的產(chǎn)品陣容、應用重點、研發(fā)、運營和供應鏈方面，并保持競爭優(yōu)勢。

　　產(chǎn)品和解決方案

　　在汽車領域，安森美半導體作為全球前10大汽車半導體供應商，提供寬廣陣容的電源、模擬和傳感產(chǎn)品。

　　1) 用于混合動力和電動汽車(HEV-EV) 車載充電器的汽車單列直插式封裝(SIP?)系列汽車OBC和DC-DC模塊FAM65XXXXX，集成所有硅和碳化硅(SiC)技術(shù)，設計緊湊，提供簡化的PCB布局和低電磁干擾(EMI)，集成達4 KV的絕緣層，易于裝配，提供高可靠性

　　2) 針對HEV-EV中控制A/C壓縮機和其它高壓輔助電機的智能功率模塊(IPM)APM 27系列，能在最惡劣的汽車環(huán)境中運行，滿足甚至超過業(yè)界最嚴苛的可靠性和質(zhì)量要求。其中，行業(yè)最緊湊的FAM65V05DF1以獨特的方式將 IGBT、續(xù)流二極管和門極驅(qū)動器集成在小型封裝中，比多種分立組件組成方案小達40%，有助于提高輔助逆變器的性能和能效，同時可降低成本

　　3) 適用于全景泊車等先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的360度環(huán)視系統(tǒng)，該系統(tǒng)中，百萬像素高動態(tài)范圍圖像傳感器AR0140 AT結(jié)合圖像協(xié)處理器AP0101AT/AP0200，可產(chǎn)生非常清晰的數(shù)字圖片和視頻

　　圖：AP0200圖像協(xié)處理器

　　4) 自適應前大燈系統(tǒng)像素燈，能自動根據(jù)駕駛員的操作、路況和環(huán)境條件使個別的LED關斷、導通、調(diào)光或轉(zhuǎn)向，以應對道路上的障礙和其它車輛，為駕駛員和對向來車提升安全性和能見度

　　圖：汽車自適應前大燈系統(tǒng)框圖

　　在IoT領域，安森美半導體提供廣泛的傳感器、互通互聯(lián)、處理器和電源技術(shù)，該領域?qū)⒄钩龅漠a(chǎn)品和方案主要包括：

　　1) 易用的和緊湊的IoT開發(fā)套件(DVK)，將傳感器、電源管理、互通互聯(lián)、處理器和致動器的硅方案與全面的軟件框架相結(jié)合，為開發(fā)人員提供所需的所有硬件和軟件構(gòu)件模塊，以加速基于云的IoT設計的評估、設計和實施?？蓴U展的模塊化架構(gòu)包括各種不同的行業(yè)標準接口如Arduino和Pmod?，支持無縫整合安森美半導體和第三方模塊，用于工業(yè)、醫(yī)療和智能家居

　　2) 虛擬實境(VR)演示，該演示采用百萬像素全局快門圖像傳感器AR0134及其它9個模擬器件，AR0134采用第三代全局快門技術(shù)，3.75微米像素可實現(xiàn)出色的微光性能，提供720p 60fps高清視頻輸出，靈敏度達6.1 V/lux-sec，其它模擬器件包括傳感器/傳感器接口(距離、觸摸、溫度、液位、濕度、壓力)、有線/無線互聯(lián)(Thread，ZigBee，Sub-GHz，SIGFOX，KNX，M-BUS，HART)、電源管理(穩(wěn)壓、監(jiān)測、繼電驅(qū)動器、運算放大器、信號調(diào)節(jié))、LCD/LED背光、處理器/微控制器及電機控制等

　　3) 藍牙低功耗和2.4 GHz專有無線方案RSL10，集成雙核處理器(ARM? Cortex?-M3 處理器和LPDSP32 DSP)，具有超微型、超低功耗的優(yōu)勢，支持藍牙5.0、2.4 GHz專有或定制協(xié)議及音頻協(xié)議等多種協(xié)議，提供極高靈活性，適用于任何電源電壓在1.1 V至3.6 V的可穿戴及醫(yī)療應用，如健身/運動監(jiān)測、智能手表、助聽器、心率監(jiān)測等

　　4) USB互連方案，由一個超低功耗音頻處理器LC823450、高度集成的單芯片移動電源方案LC709501F和一個功率放大器FAB1515組成，展示USB超快速連接和音頻串流功能，且功耗超低、尺寸小

　　圖：LC709501F

　　作為領先的電源轉(zhuǎn)換及電機控制方案供應商，安森美半導體在此次展會將主要展出：

　　1) 單相中壓DC-DC穩(wěn)壓器FAN65系列，電壓輸入范圍4.5 V至65 V，輸出電壓范圍0.8 V至55 V，輸出電流范圍4 A至12 A(連續(xù)電流)，采用恒定頻率電壓模式控制實現(xiàn)降壓穩(wěn)壓，紋波小，跳脈沖的非連續(xù)導通模式(DCM)以提升輕載能效，可編程頻率范圍100 kHz至1 MHz，優(yōu)化的門極驅(qū)動器及保護門極技術(shù)優(yōu)化開關性能，集成全面的電壓、電流及溫度保護特性，能效超過95%

　　2) 包括AC-DC如NCP1340和DC-DC如 NCP81239的完整的供電方案。NCP1340待機功耗低于30 mW，可針對高頻和高功率密度應用需求提供優(yōu)化的方案，用于電源前端;NCP81239則適用于需要寬電壓輸入、可調(diào)電壓輸出的高可靠應用的DC-DC端，如USB PD、Type C、Quick Charge等

　　圖：NCP1340

　　3) Arduino電機驅(qū)動模塊平臺LV8702, LV8121等。步進電機驅(qū)動器LV8702根據(jù)電機轉(zhuǎn)速或負載來自動減小電流值，因而降低能耗，還減少電機的發(fā)熱、振動及噪聲，從而節(jié)省空間及成本，并提升系統(tǒng)可靠性;3相無刷電機驅(qū)動器LV8121采用PWM驅(qū)動技術(shù)，通過改變PWM占空比控制電機速度，適用于驅(qū)動風扇電機