引言：萊迪思半導(dǎo)體公司近日推出全新CrossLink? 可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，最新的IP、開(kāi)發(fā)平臺(tái)和資源可實(shí)現(xiàn)全新的視頻橋接功能支持各類MIPI接口。
· 擴(kuò)展使用情景，推進(jìn)使用最新一代處理器、顯示屏和傳感器的創(chuàng)新視頻橋接應(yīng)用的開(kāi)發(fā)
· CrossLink器件可提供設(shè)計(jì)靈活性、獨(dú)一無(wú)二的可編程性以及高性能，是消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車等各類市場(chǎng)的理想選擇
· 基于CrossLink IP的設(shè)計(jì)相比前代版本邏輯的使用量減少40%，在降低功耗的同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)更多功能
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，2月21日宣布推出全新的萊迪思CrossLink? 可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，通過(guò)全新的三款CrossLink IP以及兩款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2橋接的CrossLink演示平臺(tái)，設(shè)計(jì)工程師可實(shí)現(xiàn)全新的視頻橋接功能。萊迪思致力于為消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用提供橋接解決方案，此外公司也已對(duì)現(xiàn)有的CrossLink IP進(jìn)行了優(yōu)化，能夠節(jié)約邏輯資源并降低功耗。
CrossLink產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)用于解決現(xiàn)今快速發(fā)展的I/O需求所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，為設(shè)計(jì)工程師提供了開(kāi)發(fā)高性能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案的全新途徑。該產(chǎn)品系列雖然上市還不到一年，但我們已經(jīng)看到了客戶對(duì)于這款產(chǎn)品的強(qiáng)烈興趣，應(yīng)用范圍大大超越了早期的那些典型應(yīng)用場(chǎng)景，如圖像傳感器、應(yīng)用處理器以及顯示屏之間方便的接口轉(zhuǎn)換、信號(hào)聚合與多路復(fù)用。
通過(guò)不斷優(yōu)化現(xiàn)有的IP以及推出全新的IP、開(kāi)發(fā)平臺(tái)和額外資源，萊迪思能夠?yàn)楦鄻蚪討?yīng)用提供解決方案，充分發(fā)揮FPGA在加速產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的優(yōu)勢(shì)。
萊迪思半導(dǎo)體移動(dòng)和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)，市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)C.H. Chee表示：“全新的CrossLink IP和解決方案能夠幫助我們的客戶采用具備最新移動(dòng)接口技術(shù)的攝像頭和顯示屏，降低系統(tǒng)整體成本、功耗和尺寸，同時(shí)縮短下一代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期。作為業(yè)界首款可編程橋接器件以及全球最快MIPI D-PHY橋接器件的發(fā)明者，萊迪思致力于提供帶寬最高、功耗最低、尺寸最小的低成本橋接解決方案?！?/FONT>
全新的CrossLink pASSP IP解決方案的主要特性包括：
全新的IP
· 1進(jìn)1出的MIPI CSI-2攝像頭接口橋接IP能夠?yàn)檫B接器、大尺寸PCB和線纜實(shí)現(xiàn)更好的互連以及信號(hào)完整性。它還能夠?yàn)閿?shù)據(jù)包修復(fù)或額外的數(shù)據(jù)包傳輸提供可編程特性。
· 1進(jìn)2出的MIPI CSI-2攝像頭分離器橋接IP能夠?qū)崿F(xiàn)將來(lái)自一個(gè)圖像傳感器的視頻數(shù)據(jù)拆分為兩路資源。
· 4:1 MIPI CSI-2攝像頭聚合橋接IP能夠?qū)崿F(xiàn)四個(gè)CSI-2攝像頭連接至處理器上的單個(gè)CSI-2接口。兩路圖像傳感器輸入合并為左/右格式的視頻。一個(gè)GPIO引腳可用作兩組合合的圖像傳感器間的多路開(kāi)關(guān)。
全新的技術(shù)演示平臺(tái)
· CMOS到MIPI CSI-2攝像頭橋接演示
o 將具備MIPI DPI CMOS類型像素總線的常見(jiàn)圖像傳感器連接至應(yīng)用處理器的CSI-2輸入
o MIPI DSI到LVDS顯示屏橋接演示
o 將應(yīng)用處理器連接至一個(gè)雙路LVDS顯示屏
· MIPI DSI到LVDS接口橋接演示
o 將移動(dòng)應(yīng)用處理器連接至大尺寸LVDS顯示屏
o 演示工業(yè)顯示屏連接至大批量、高性能的移動(dòng)應(yīng)用處理器
額外資源
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關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體 萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無(wú)線技術(shù)以及各類IP產(chǎn)品的智能互連解決方案，服務(wù)于全球消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車市場(chǎng)的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創(chuàng)新，構(gòu)建一個(gè)更好、更方便互連的世界。 （轉(zhuǎn)載）
