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電子元件

萊迪思推出ECP5-5G? FPGA,適用于通信和工業(yè)市場的優(yōu)化互連解決方案

2025China.cn   2016年11月01日

  引言:日前,萊迪思最新推出了基于全新ECP5-5G?器件的IP和解決方案。該器件適用于工業(yè)和通信應(yīng)用,可以在各類應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)到ASIC和ASSP的無縫互連。

 

  ● 全新的低成本ECP5-5G Versa開發(fā)套件,用于5G SERDES應(yīng)用的快速原型開發(fā)

  ● 全新的互連IP套裝,包含適用于工業(yè)和通信市場的優(yōu)化IP核

  ● 開發(fā)套件、IP套裝和LatticeDiamond?軟件,每樣99美元特價(jià)限時(shí)促銷

 

  萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G?器件的IP和解決方案,該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員,適用于工業(yè)和通信應(yīng)用。該產(chǎn)品可在各類應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)到ASIC和ASSP的無縫互連,包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機(jī)器視覺和游戲平臺(tái)等應(yīng)用。

  萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列經(jīng)過優(yōu)化,能夠?yàn)?G SERDES應(yīng)用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個(gè)5G SERDES協(xié)議,包括外設(shè)部件互連(PCI)Express 2.0、通用公共無線電接口(CPRI)以及JESD204B串行接口。

  與ECP5-5G器件相關(guān)的豐富資源,包括全新開發(fā)套件、軟IP、演示和升級(jí)的設(shè)計(jì)軟件等也同時(shí)發(fā)布。

  ● 全新的ECP5-5G Versa開發(fā)套件使得用戶能夠評估該產(chǎn)品系列包括PCI Express 2.0支持在內(nèi)的關(guān)鍵互連特性。

  ● 全新的互連IP套裝包含一系列常用的接口IP核,如PCIExpress、CPRI、JESD204B、以太網(wǎng)MAC和DDR3控制器。

  ● 萊迪思領(lǐng)先的Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件現(xiàn)已支持整個(gè)ECP5-5G產(chǎn)品系列。

  ● 作為新品促銷的一部分,ECP5-5G Versa套件、LatticeDiamond軟件以及互連IP套裝限時(shí)特惠,每樣99美元。更多詳情,請?jiān)L問。

  萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷總監(jiān)Deepak Boppana表示:“憑借5G SERDES互連支持,萊迪思的全新ECP5-5G產(chǎn)品系列是那些對于產(chǎn)品上市進(jìn)程、尺寸和性價(jià)比有著嚴(yán)苛要求的應(yīng)用的理想解決方案。此外,通過推出開發(fā)套件、IP套裝和設(shè)計(jì)軟件的特價(jià)優(yōu)惠活動(dòng),我們的用戶能夠以更實(shí)惠的價(jià)格開發(fā)各類工業(yè)和通信解決方案?!?/FONT>

  關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

  萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術(shù)以及各類IP產(chǎn)品的智能互連解決方案,服務(wù)于全球消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創(chuàng)新,構(gòu)建一個(gè)更好、更方便互連的世界。

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