引言：三星和Silicon Labs合作開發(fā)SAMSUNG ARTIK?模塊，協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員克服設(shè)計(jì)障礙并加速上市時(shí)間。
Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前宣布與三星電子合作，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供用于邊緣節(jié)點(diǎn)電池供電設(shè)備的無線模塊。新的SAMSUNG ARTIK? 0模塊系列基于 Silicon Labs 的低功耗、多協(xié)議無線 Gecko 片上系統(tǒng)(SoC)，帶有ARM? Cortex?-M4處理器。 SAMSUNG ARTIK?020模塊包括Silicon Labs的Bluetooth?低功耗軟件協(xié)議棧，SAMSUNG ARTIK?030模塊使用Silicon Labs的ZigBee?和Thread?網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧。這些小尺寸模塊(13 mm x 15 mm)是空間受限應(yīng)用的理想選擇，集成了包括天線在內(nèi)的所有必要組件，以簡化RF設(shè)計(jì)過程。
SAMSUNG ARTIK平臺(tái)是一個(gè)完全集成化芯片到云的解決方案，可幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員加速其產(chǎn)品開發(fā)過程，縮短上市時(shí)間，并降低其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的整體擁有成本。此外，從設(shè)備到中心再到云及數(shù)據(jù)管理，SAMSUNG ARTIK平臺(tái)提供世界級(jí)的安全性。
三星戰(zhàn)略與創(chuàng)新中心生態(tài)系統(tǒng)副總裁Curtis Sasaki表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Silicon Labs是我們新的SAMSUNG ARTIK 0系列模塊的重要合作伙伴。Silicon Labs的先進(jìn)無線SoC技術(shù)支持藍(lán)牙、ZigBee和Thread連接，為物聯(lián)網(wǎng)周邊節(jié)點(diǎn)市場提供了理想的解決方案，并可與其他三星針對數(shù)據(jù)集中而優(yōu)化的模塊和三星ARTIK Cloud連接?！?/FONT>
SAMSUNG ARTIK平臺(tái)為全新的企業(yè)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的開發(fā)提供了必要的硬件、軟件、工具和SAMSUNG ARTIK Cloud的構(gòu)建組件。開發(fā)人員可以專注于設(shè)計(jì)新的應(yīng)用程序和服務(wù)，而不是從頭開始構(gòu)建整個(gè)系統(tǒng)，因而加快了上市時(shí)間。
Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Dennis Natale表示：“Silicon Labs很高興與三星合作開發(fā)最新、最優(yōu)質(zhì)的無線模塊，使開發(fā)人員能夠加速提供安全的、可互操作的和智能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)。作為三星ARTIK模塊的第一家獲得認(rèn)證的合作伙伴，三星 ARTIK 平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的快速增長給我們留下了深刻的印象，我們也對未來的機(jī)會(huì)感到激動(dòng)，我們期待協(xié)助三星達(dá)成愿景，去提供強(qiáng)大的橫向物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，包括滿足多元化客戶所需的所有硬件、軟件、安全和基于云的技術(shù)?！?/FONT>
（轉(zhuǎn)載）
