siemens x
電子元件

東芝半導(dǎo)體再度出擊PCIM Asia 2016,以先進(jìn)科技推進(jìn)中國(guó)新能源發(fā)展

2025China.cn   2016年06月22日

  引言:2016年6月27日至30日,東芝電子即將亮相上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(PCIM Asia 2016),屆時(shí),東芝將展示旗下各種電力電子領(lǐng)域節(jié)能環(huán)保的功能器件與專利技術(shù)。

 

  日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社 東芝 存儲(chǔ)&電子元器件解決方案公司(Toshiba)旗下東芝電子有限公司將于2016年6月27日至30日參加上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(PCIM Asia 2016),本次展覽會(huì)將在上海世博展覽館舉辦,東芝將在4號(hào)館B42展位展示其各種電力電子領(lǐng)域節(jié)能環(huán)保的功能器件與專利技術(shù)。

  在本次展會(huì)上東芝半導(dǎo)體將展出以電力傳輸、工業(yè)變頻器、牽引和風(fēng)力發(fā)電為主題的一系列產(chǎn)品及解決方案,具體展出產(chǎn)品將包括其IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)專利產(chǎn)品、光耦產(chǎn)品、MOSFET、IPD + MCU電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案,以及高效的太陽(yáng)能逆變器方案等。

  當(dāng)下能源危機(jī)已逐漸成為制約現(xiàn)代社會(huì)發(fā)展的桎梏,開發(fā)和利用可再生能源是人類解決能源問(wèn)題的重要舉措之一。作為新能源領(lǐng)域引領(lǐng)者,東芝自1875年創(chuàng)始以來(lái)一直秉持以創(chuàng)新科技服務(wù)于社會(huì),并為創(chuàng)造一個(gè)舒適、美好的人類生活環(huán)境而不懈努力。目前,“能源”(包含能源生成及再利用、輸配電等)已成為了東芝三大支柱產(chǎn)業(yè)之一,以期應(yīng)對(duì)全球化亟待解決的復(fù)雜課題。

  在本次PCIM Asia 2016展覽上,東芝半導(dǎo)體展示的IEGT專利產(chǎn)品通過(guò)采取“注入增強(qiáng)結(jié)構(gòu)(IE:Injection Enhanced)”實(shí)現(xiàn)了低通態(tài)電壓,有效地實(shí)現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能,隨著電力市場(chǎng)項(xiàng)目功率等級(jí)和電壓等級(jí)的不斷提高,其優(yōu)勢(shì)逐步得到了業(yè)界的體現(xiàn)和認(rèn)可。東芝半導(dǎo)體的IEGT主要應(yīng)用于柔性高壓直流輸電(HVDC)、新能源、牽引、中高壓變頻器等特大功率電力領(lǐng)域。目前,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上已經(jīng)有以東芝的IEGT作為核心器件成功運(yùn)行的項(xiàng)目。為了更好地滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的具體需求,東芝半導(dǎo)體專門推出了不同封裝的IEGT產(chǎn)品,尤其是PPI壓接式封裝IEGT,采用內(nèi)部無(wú)引線鍵合技術(shù),雙面水冷散熱,可以大幅提高整個(gè)系統(tǒng)功率密度和可靠性,且能縮小設(shè)備的體積,減少占地面積,完全可以滿足大功率、小型化、高效、節(jié)能環(huán)保的市場(chǎng)新需求。此外,東芝半導(dǎo)體還有適用于高速EMU的3.3kV PMI封裝(塑封模塊)的IEGT和適用于重型EL的4.5kV PMI封裝的IEGT以及適用于電力機(jī)車驅(qū)動(dòng)要求尺寸小、重量輕及節(jié)能降耗的3.3kV/1.5kA SiC混合模塊封裝IEGT。

  在光耦方面,東芝半導(dǎo)體將展出應(yīng)用于IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)的光耦,可以保證高達(dá)40kV/μs的共模抑制(CMR)。東芝半導(dǎo)體的光耦應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括從逆變器和半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)等工業(yè)設(shè)備到空調(diào)和光伏發(fā)電系統(tǒng)等家用電器和房屋設(shè)備。

  東芝半導(dǎo)體在MOSFET方面已擁有十余年的開發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),能夠提供具有各種電路結(jié)構(gòu)和封裝的低VDSS和中/高VDSS MOSFET廣泛產(chǎn)品組合,并采用最新的工藝技術(shù)提高開關(guān)電源的功率。在本次展會(huì)上,東芝半導(dǎo)體還將帶來(lái)碳化硅產(chǎn)品,包括用于1000伏以上工業(yè)、能源等大功率應(yīng)用的1200V常開型SiC MOSFET。全新的全SiC器件實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)損耗特性,可以使整個(gè)設(shè)備系統(tǒng)更高效節(jié)能、更輕小型化。除此之外,東芝半導(dǎo)體還將帶來(lái)650V和1200V的 SiC SBD二極管系列。

  在本次展覽上,東芝半導(dǎo)體還將展出智能模塊IPD與專用驅(qū)動(dòng)芯片MCD相結(jié)合的BLDC馬達(dá)解決方案,利用良好的系統(tǒng)穩(wěn)定性和豐富的系統(tǒng)保護(hù)功能,能夠?qū)崿F(xiàn)零速和順逆風(fēng)啟動(dòng)。

  此外,東芝半導(dǎo)體將首次在PCIM Asia 2016展示高效太陽(yáng)能逆變器解決方案。東芝開發(fā)的“微逆變器”可對(duì)太陽(yáng)能電池板電力逐板進(jìn)行直交流轉(zhuǎn)換。“微逆變器”是可安裝在太陽(yáng)能電池板背面的超小型光伏逆變器(PCS),在將電池板輸出的直流電流轉(zhuǎn)換成交流的同時(shí),還可根據(jù)日照實(shí)施優(yōu)化電流值和電壓值的MPPT控制(最大功率點(diǎn)追蹤控制)。

  東芝半導(dǎo)體此次參展的產(chǎn)品和解決方案,不僅展示了其在新能源領(lǐng)域雄厚的技術(shù)實(shí)力,更體現(xiàn)了東芝一貫倡導(dǎo)的人文關(guān)懷企業(yè)文化。東芝將繼續(xù)以領(lǐng)先技術(shù)、產(chǎn)品和高品質(zhì)服務(wù),推動(dòng)節(jié)能環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展事業(yè),為人類打造安心、安全、舒適的智能社會(huì),持續(xù)為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。

  關(guān)于東芝電子

  株式會(huì)社 東芝 存儲(chǔ)&電子元器件解決方案公司主要從事半導(dǎo)體事業(yè)和存儲(chǔ)產(chǎn)品事業(yè)。其中半導(dǎo)體事業(yè)包含領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)器件、系統(tǒng)LSI、以及占市場(chǎng)頂級(jí)份額的分立器件。東芝通過(guò)加強(qiáng)電子元器件事業(yè),致力于以存儲(chǔ)器和分立器件為中心,為支持和推動(dòng)智能社區(qū)和智能生活的建設(shè)提供廣泛的半導(dǎo)體解決方案及應(yīng)用。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn):

(轉(zhuǎn)載)

標(biāo)簽:東芝 IEGT專利 電子 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道