全球領(lǐng)先設(shè)備制造商Manz亞智科技以多元激光技術(shù)解決方案助力中國消費性電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新

　　與德國激光研究機(jī)構(gòu)密切合作，可實現(xiàn)新興領(lǐng)域制程的快速研發(fā)、極快的樣機(jī)制作以及穩(wěn)定的批量生產(chǎn)。

　　· Manz多元創(chuàng)新的激光制程設(shè)備及技術(shù)，協(xié)助制造商將新型材料及制程解決方案導(dǎo)入生產(chǎn)，使終端消費性電子產(chǎn)增加耐用性、抗摔性、電池續(xù)航力以及容易攜帶

　　· Manz研發(fā)團(tuán)隊多年的應(yīng)用經(jīng)驗，能夠針對客戶需求客制化生產(chǎn)解決方案，協(xié)助制造商加速新規(guī)格的產(chǎn)品上市時間

　　2016年3月15日，中國蘇州——據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)Display Research數(shù)據(jù)顯示，2014年至2017年全球智能手機(jī)市場年度復(fù)合增長率(CAGR)將達(dá)到10%。而根據(jù)IDC的最新報告顯示，2015年來自中國地區(qū)的手機(jī)出貨量高達(dá)4.341億部。 隨著消費性電子產(chǎn)業(yè)以及智能手機(jī)市場的蓬勃發(fā)展，市場對于終端電子產(chǎn)品功能如耐用性、電池續(xù)航力以及輕薄小的渴望也不斷加深。電子元器件越來越多使用各種陶瓷部件、玻璃、藍(lán)寶石作為材料，在這些材料切割及鉆孔的生產(chǎn)制程中，激光加工技術(shù)皆扮演著關(guān)鍵的角色。除此之外，激光還可應(yīng)用于焊接、高速熱處理以及燒蝕。Manz亞智系統(tǒng)科技擁有先進(jìn)的激光加工技術(shù)解決方案，助力制造商生產(chǎn)高質(zhì)量的消費性電子產(chǎn)品，其中最具代表性的是創(chuàng)新的“M-Cut 激光切割技術(shù)”，可切割硬度超高的脆性材質(zhì)，不但可提升邊緣質(zhì)量和強(qiáng)度，也能提高生產(chǎn)效率，應(yīng)用于電子裝置及元器件、儲能、太陽能以及新興產(chǎn)業(yè)。包含“M-Cut 激光切割技術(shù)”等一系列高端的Manz激光處理技術(shù)，將于2016年慕尼黑上海光博會W5館5101號展位上完整呈現(xiàn)。

　　激光加工技術(shù)的新星—“M-Cut”

　　Manz 激光研發(fā)團(tuán)隊?wèi){借多年經(jīng)驗，研發(fā)出囊括了五大技術(shù)板塊的先進(jìn)激光技術(shù)和制程，包括：高速熱處理、焊接、鉆孔、切割以及蝕刻技術(shù)工藝。在切割技術(shù)方面，“M-Cut” 改性切割 (modification cut)是 Manz 最新開發(fā)的工藝，采用適中的能量輸入，以穿孔的方式潔凈地處理加工基板，并增加斷面強(qiáng)度，用于處理脆性材質(zhì)。脆性材質(zhì)的切割，原本需要經(jīng)過切割、鉆孔、剝離與焊接四道工序，現(xiàn)在僅需通過“M-Cut”單一設(shè)備即可一次完成，產(chǎn)生的切割界面粗糙度低于 0.5 微米，因此不必針對邊緣進(jìn)行昂貴的研磨作業(yè)。制造商可以減低設(shè)備購置成本、縮短制程、減少對工廠面積的要求，同時提高生產(chǎn)產(chǎn)品的良率。除此之外，制造商使用“M-Cut”加工時完全不需要用水，不會產(chǎn)生粉塵，創(chuàng)造友善的生產(chǎn)作業(yè)及自然環(huán)境。

　　M-Cut 激光切割工藝概觀：

　　· 切割后玻璃的抗裂度提升四倍，對終端電子產(chǎn)品更加耐用及抗摔

　　· 切割速度高達(dá)每秒 1 公尺 (例如切割 0.5 mm 厚的玻璃);非常高的邊緣質(zhì)量，粗糙度低于 0.5 μm;不需要拋光

　　· 玻璃不會產(chǎn)生崩邊，沒有微小破裂

　　· 可處理更多元的材料及幾何形狀

　　M-Cut 激光切割工藝能夠以直線方式「穿透」材料，直徑只有 2 微米。

　　全方位激光解決方案 適用多元材質(zhì)

　　除了激光切割技術(shù)外，Manz 提供眾多處理技術(shù)，可依需求組合使用：包括移除、涂布、分離、接合和改性等制程，并可完全整合。其中值得一提的是高效的陶瓷薄膜激光鉆孔及可增加黏性的激光焊接創(chuàng)新解決方案。

　　由于電子器件使用各種陶瓷部件越來越多， Manz “陶瓷薄膜激光鉆孔技術(shù)” ，這套全新發(fā)展的制程技術(shù)，能在僅僅 130 毫米面積的表面上，鉆出 20 萬個微孔，費時不到 40 秒。微孔直徑范圍可從 15 微米到 25 微米，且所有微孔位置都不會偏離目標(biāo)值超過2微米。這項新型激光鉆孔技術(shù)并不僅限制運用于主動及被動式電子組件的陶瓷薄膜，消費類電子產(chǎn)品的喇叭開口、控制組件以及相機(jī)光圈的孔徑，也同樣可以進(jìn)行陶瓷外殼上切割或鉆出揚聲器孔，控制器孔或攝像頭孔，還可對陶瓷薄膜鉆孔或進(jìn)行結(jié)構(gòu)處理，以便安裝結(jié)構(gòu)部件。對于終端商品日趨輕薄小的趨勢之下，陶瓷薄膜激光鉆孔技術(shù)在越來越小的范圍里頭，以最高的速度實現(xiàn)目前最高精度的孔徑，提高終端產(chǎn)品電氣微線路的集成度。

　　而Manz 卓越焊接技術(shù)，能夠以最低的能源消耗確保完美的接縫質(zhì)量，適用于包括電子裝置的支撐結(jié)構(gòu)點焊 (如智能手機(jī))，以及電池避雷器的高精度精密或大型焊接等應(yīng)用。除了傳統(tǒng)激光焊接技術(shù)外，Manz 還提供高頻局部調(diào)變的重疊激光焊接技術(shù) (或稱"波狀"焊接)，可幾乎完全抑制熔融金屬混合，最后形成高強(qiáng)度的焊接接縫。這對于終端消費用品來說，能大幅增加電池的續(xù)航能力和使用壽命，降低終端用戶的使用成本。

　　專業(yè)技術(shù)結(jié)合創(chuàng)新能力

　　Manz 是最值得信賴的開發(fā)合作伙伴，我們經(jīng)驗豐富的研發(fā)團(tuán)隊，可協(xié)助落實新的應(yīng)用及制程。藉由超過 500 位專業(yè)工程師和可根據(jù)客戶需求而彈性調(diào)整的組織結(jié)構(gòu)，能與客戶同步開發(fā)，以實現(xiàn)在最短的時間開發(fā)并完成業(yè)務(wù)目標(biāo)。此外，我們還與領(lǐng)先的德國激光研究機(jī)構(gòu)在激光光源和光學(xué)組件領(lǐng)域開展密切合作，可實現(xiàn)較短的交付時間、極快的樣機(jī)制作以及穩(wěn)定的批量生產(chǎn)。

　　根據(jù)研究[1]顯示，全球激光加工市場總額將于2020年前達(dá)到173.6億美元，2014至2020年年度復(fù)合增長率為6.18%，值此期間，中國亦將是激光加工領(lǐng)域最蓬勃發(fā)展的地區(qū)。Manz集團(tuán)全球激光與光學(xué)器件開發(fā)部主任Dmitrij Walter博士表示，“Manz集團(tuán)擁有長期技術(shù)積累和經(jīng)驗，無論是獨立的激光加工工具或是全自動互連生產(chǎn)系統(tǒng)中的激光加工站，我們都能提供最佳的解決方案。我們?nèi)轿坏募す饧夹g(shù)、制程能力和應(yīng)用經(jīng)驗，將能夠完美的滿足中國日益增長的激光技術(shù)市場需求，實現(xiàn)最具競爭力的激光生產(chǎn)工藝制程?！?/FONT>