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傳感器

MEMS傳感器成物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破點(diǎn)

2025China.cn   2015年08月20日

  引言:物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,怎能離開傳感器這個(gè)重要的角色。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示:從2013年到2018年,整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將呈現(xiàn)快速增長模式。未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開傳感器、大數(shù)據(jù)和人工智能這三個(gè)技術(shù),其中,MEMS傳感器成物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破點(diǎn)之一。

 

  在“萬物互聯(lián)”時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。IC Insights預(yù)期,從2013年到2018年,整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)(不含網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與云計(jì)算系統(tǒng))市場(chǎng)規(guī)模將以年復(fù)合增長率21.1%的速度高速成長,到2018年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)1041億美元。各大公司正在投入大量的人力物力進(jìn)來,其中工業(yè)4.0是物聯(lián)網(wǎng)中重要的子集,世界各國都在搶占工業(yè)4.0制高點(diǎn)。而中國由于用工成本上漲,勞動(dòng)力短缺的問題,正在大力發(fā)展工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。

  2014年被業(yè)內(nèi)視為“中國機(jī)器人發(fā)展元年”,2014年中國市場(chǎng)共銷售工業(yè)機(jī)器人5.7萬臺(tái),較上年增長55%,約占全球市場(chǎng)總銷量的1/4,已連續(xù)兩年成為全球第一大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。隨著工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈配套的成熟一級(jí)硬件成本的下降,過去主要應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的無人機(jī)市場(chǎng)也開始爆發(fā),并逐漸進(jìn)入民用市場(chǎng)。無人機(jī)的逐步完善讓其攜帶一系列電子器件,包括MEMS傳感器(加速計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)和壓力傳感器)、相機(jī)和攝像機(jī)、天線、GPS模塊、功能強(qiáng)大的處理器、一系列數(shù)字無線電通信設(shè)備等設(shè)備,因此爆發(fā)的無人機(jī)將為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體增長的一個(gè)新動(dòng)力。

  由于物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)形成大量通過網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備,因此網(wǎng)絡(luò)安全成為許多廠商考慮的重點(diǎn)。國內(nèi)公司近期集中推出物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、手機(jī)安全單元、金融安全芯片、指紋芯片以及二維碼模塊,擁有媲美TEE安全等級(jí)的硬件級(jí)加解密保護(hù),同時(shí)擁有更方便的集成、更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景等優(yōu)勢(shì),大大降低開發(fā)的時(shí)間成本以及授權(quán)成本;將推出硬件免費(fèi)的運(yùn)營模式,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入硬件免費(fèi)的時(shí)代。其中的手機(jī)指紋安全方案將為客戶提供從產(chǎn)品規(guī)劃,到合作開發(fā),再到工廠支持,最后到器件認(rèn)證,售后支持等的全套解決方案。

  物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要三個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)突破:傳感器、大數(shù)據(jù)和人工智能。

  無論是消費(fèi)電子,還是工業(yè)、醫(yī)療及汽車電子等領(lǐng)域,傳感器與 MEMS 技術(shù)的應(yīng)用都在不同程度上達(dá)到了前所未有的新高度。隨著感知時(shí)代的來臨,MEMS傳感器在物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療、節(jié)能環(huán)保、汽車電子、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智慧家庭、機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,MEMS傳感器在逐步走向智能化和應(yīng)用集成。然而,目前MEMS傳感器也面臨用戶需求多樣化、對(duì)器件性能要求越來越高、市場(chǎng)化程度不足、缺乏產(chǎn)業(yè)鏈等挑戰(zhàn)。不同于手機(jī)或平板中的十幾顆傳感器將數(shù)據(jù)交由外部MCU(Sensor Hub)來進(jìn)行各種不同算法處理,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品功能更加碎片化,因此對(duì)于一些只有一到兩顆傳感器的可穿戴設(shè)備,將算法打包一起賣給集成商成為趨勢(shì)。另外,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代硬件公司不再占有主導(dǎo)地位,而是變?yōu)榉?wù)的載體。

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