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英飛凌推出全新可控逆導型IGBT芯片

2025China.cn   2015年06月24日

  引言:日前,英飛凌推出了一款采用可控逆導型IGBT,在同一芯片上集成了IGBT和續(xù)流二極管的6.5 kV功率模塊,新產品可以提高牽引和工業(yè)傳動等高性能設備的可靠性,最大限度降低系統(tǒng)維護工作量。

 

  英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今日發(fā)布一款采用可控逆導型IGBT,在同一芯片上集成了IGBT和續(xù)流二極管的6.5 kV功率模塊。新發(fā)布的這款RCDC(二極管可控逆導型IGBT)IGBT芯片,非常適合現(xiàn)代高速列車和高性能電力機車,以及未來的HVDC輸電系統(tǒng)和傳動裝置。較之安裝尺寸相同的前幾代模塊,采用RCDC IGBT的模塊電流密度提高了33%,散熱性能也有所增強。因此,它可以延長產品工作壽命并提高可靠性,進而最大限度降低系統(tǒng)維護工作量。

  通過推出RCDC IGBT芯片,英飛凌進一步壯大其高性能6.5kV KE3 IGBT產品的系列。該芯片的電流密度之所以能夠得以提高,是因為它的正向和反向電流的有效硅面積都增加了,因而設計人員可以靈活提高系統(tǒng)輸出功率,而無需以加大外形尺寸為代價?;蛘?,利用其更高功率密度的優(yōu)點,可以在保持功率不變的情況下減少IGBT并聯(lián)數(shù)量,從而減小系統(tǒng)尺寸、減輕產品重量,并降低成本。

  英飛凌的RCDC IGBT,采用行業(yè)標準尺寸IHV A高絕緣封裝,可輕松進行替換現(xiàn)有產品。除有助于提高功率密度外,IGBT和二極管的單片集成還可大幅改善二極管I2T值,以及IGBT和二極管熱阻(Rth/Zth)。低熱阻確保器件在整個工作溫度范圍內實現(xiàn)良好的散熱性能。更低實際結溫(Tvj)紋波,使器件有更長使用壽命,當使用二極管柵極控制時,可讓設計人員通過權衡導通損耗和開關損耗來優(yōu)化總體效率。

  供貨情況

  RCDC模塊的工程樣品現(xiàn)已開始供貨,為了簡化并加快客戶設計,英飛凌提供多種設計支持,包括應用筆記和評估驅動板等。評估套件計劃2015年第四季度發(fā)布。

  關于英飛凌

  英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司,致力于通過產品和系統(tǒng)方案為現(xiàn)代社會解決三大重要挑戰(zhàn):高能效、移動性和安全性。2014財年(截止9月30日),公司的銷售額達 43 億歐元,在全球范圍內擁有約29,800名員工。2015年1月,英飛凌收購美國國際整流器公司,該公司是電源管理技術行業(yè)的領先供應商,年收入達11億美元(2014 財年,該財年于6月29日結束),約4,200名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)掛牌上市。

  英飛凌在中國

  英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來,英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長,在中國擁有約1800多名員工,已經成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈,并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。

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