siemens x
電子元件

半導(dǎo)體廠2014年研發(fā)費(fèi)用排行榜:英特爾居首

2025China.cn   2015年02月26日

  2014年半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用最高的前十家廠商,依序?yàn)橛⑻貭枴⒏咄?、三星、博通、臺(tái)積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。

 

  全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位,布局中長(zhǎng)期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費(fèi)用排名前十大的半導(dǎo)體廠,合計(jì)總研發(fā)費(fèi)用高達(dá)318億美元,約新臺(tái)幣9,601億元,較前一年度成長(zhǎng)11%。

  市調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計(jì),2014年半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用最高的前十家廠商,依序?yàn)橛⑻貭?、高通、三星、博通、臺(tái)積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。單單龍頭廠英特爾一家,在2014年的研發(fā)費(fèi)用約115億美元,占前十大研發(fā)總額的36%,也占英特爾當(dāng)年度營(yíng)收約22%。

  排名于英特爾之后的是全球手機(jī)芯片大廠高通,雖然高通去年面臨在中國(guó)被調(diào)查反壟斷案,有10億至14億美元的罰款準(zhǔn)備壓力,但高通去年研發(fā)費(fèi)用仍不手軟,約55億美元,較前一年度大增62%,占其一年的營(yíng)收約28.5%。

  臺(tái)積電是全球?qū)I(yè)晶圓代工龍頭廠,去年研發(fā)費(fèi)用達(dá)18.74億美元,較前一年度的研發(fā)費(fèi)用增加了15%,排名也由前一年度的第7名提高至第5名。

  不過(guò),臺(tái)積電去年度的研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重約7.5%,與積極發(fā)展1X奈米制程的整合元件廠英特爾有22.4%、三星約7.8%相較,研發(fā)占營(yíng)收比相對(duì)也較低。

  

 

  IC 設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科去年度的研發(fā)費(fèi)用因?yàn)楹喜⒊啃?,其總額達(dá)14.3億美元,年成長(zhǎng)率29%,成長(zhǎng)幅度僅次于同為IC設(shè)計(jì)廠的高通。聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)與高通的距離正在縮小,在中長(zhǎng)期技術(shù)的研發(fā)投資自然不手軟,不過(guò),從去年度研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比來(lái)看,聯(lián)發(fā)科約20.3%,高通約28.5%。

  臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科扮演臺(tái)灣科技技術(shù)的火車頭,去年的研發(fā)費(fèi)用在全球半導(dǎo)體廠的排名都比前一年度晉級(jí)、進(jìn)入前十強(qiáng)之列,彰顯了臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科在國(guó)際擂臺(tái)上的企圖心。

  不過(guò),和其直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重相較,臺(tái)積電相較于英特爾、三星,聯(lián)發(fā)科相較于高通,臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科仍有亞洲企業(yè)能省則省、精實(shí)作戰(zhàn)的風(fēng)格。

(轉(zhuǎn)載)

標(biāo)簽:半導(dǎo)體 英特爾 電子 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道